SEMICON CHINA 2023

跨界全球，心芯相聯(lián)

為期三天的SEMICON CHINA 2023在上海新國(guó)際博覽中心盛大開(kāi)幕。本屆展會(huì)主題“跨界全球，心芯相聯(lián)”與興森科技“用芯聯(lián)接數(shù)字世界”的品牌主張不謀而合，興森科技與全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的頂尖企業(yè)、專(zhuān)業(yè)人士以“芯”為媒，彼此“聯(lián)接”，共同商討行業(yè)前沿技術(shù)及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。

FASTPRINT

半導(dǎo)體綜合解決方案

Semiconductor Integrated Solutions

“助力電子科技持續(xù)創(chuàng)新”是興森科技的企業(yè)使命。在此次半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)上，興森科技帶來(lái)了以集成電路封裝基板（FCBGA、CSP）和半導(dǎo)體ATE測(cè)試板為代表的半導(dǎo)體綜合解決方案，吸引了諸多訪(fǎng)客駐足交流，現(xiàn)場(chǎng)觀(guān)眾絡(luò)繹不絕。

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)觀(guān)眾交流

在本次SEMICON CHINA 2023展會(huì)上，興森科技為大家展示更先進(jìn)、更精密、更全面的電子電路解決方案，展出產(chǎn)品類(lèi)型有WBCSP、FCCSP、ETS、SIP、Coreless等多種CSP封裝基板;FCBGA(BT)、FCBGA(ABF)兩種類(lèi)型的先進(jìn)FCBGA封裝基板，以及MLO、Load Board、Interposer、Probe Card、BIB等先進(jìn)半導(dǎo)體ATE測(cè)試板。產(chǎn)品覆蓋半導(dǎo)體封測(cè)環(huán)節(jié)的縱深領(lǐng)域，擁有貫穿封裝基板至半導(dǎo)體測(cè)試板的高端品類(lèi)研發(fā)制造能力，服務(wù)半導(dǎo)體制造下游客戶(hù)群體。

展品展示區(qū)域

展會(huì)期間，北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)主任孔磊主任、集成電路產(chǎn)業(yè)專(zhuān)班歷彥濤主任一行到訪(fǎng)我司展位進(jìn)行了深入洽談和交流，興森科技戰(zhàn)略運(yùn)營(yíng)部總經(jīng)理常旭向領(lǐng)導(dǎo)介紹了公司目前的業(yè)務(wù)布局及未來(lái)的發(fā)展規(guī)劃，表達(dá)了公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域深耕的信心與決心，有助于加強(qiáng)行業(yè)間交流，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。

北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)領(lǐng)導(dǎo)到訪(fǎng)

盡管SEMICON CHINA 2023上海國(guó)際半導(dǎo)體展會(huì)已經(jīng)圓滿(mǎn)落幕，但是興森科技將繼續(xù)秉承創(chuàng)新開(kāi)拓的精神，不斷向更高精尖的先進(jìn)電子電路方向邁進(jìn)，用芯聯(lián)接數(shù)字世界。