7月6日，2023世界人工智能大會（WAIC）芯片主題論壇在上海浦東張江科學會堂舉行，上海市委常委、浦東新區(qū)區(qū)委書記朱芝松，中國科學院院士、深圳大學校長毛軍發(fā)，上海市經(jīng)信委主任吳金城，工信部科技司副司長任愛光，上海市集成電路行業(yè)協(xié)會會長張素心，浦東新區(qū)副區(qū)長吳強等出席活動，AI芯“智越計劃”在論壇上正式發(fā)布。

為共同促進我國人工智能芯片產(chǎn)業(yè)有質(zhì)有序發(fā)展，工信部中國電子技術標準化研究院與傳播內(nèi)容認知全國重點實驗室聯(lián)合牽頭，聯(lián)合廣州超算、成都超算、阿里云、中科曙光、京東科技、華為海思、燧原科技、昆侖芯、飛騰、鯤云科技等五十余家產(chǎn)學研用單位共同發(fā)起“智越計劃”。

“智越計劃”將面向國內(nèi)國際市場，依托國內(nèi)外先進技術，打造全球化智能芯片生態(tài)，共同推動建立包含人工智能芯片性能評測、場景評測與綜合評測的整體評估評測體系，共同開展行業(yè)標準制定、應用場景驗證、測評工具開發(fā)、產(chǎn)品選型推薦以及發(fā)布人工智能芯片相關成果等工作，共同推動研發(fā)統(tǒng)一的軟硬件接口標準，建立協(xié)同發(fā)展創(chuàng)新的良性智能芯片生態(tài)，實現(xiàn)“AI+”各傳統(tǒng)行業(yè)的跨越發(fā)展。