2023年的半導(dǎo)體業(yè)，正在一片質(zhì)疑聲中駛向復(fù)蘇。

摩根士丹利證券（大摩）發(fā)布大中華半導(dǎo)體報(bào)告指出，目前產(chǎn)業(yè)已在U型復(fù)蘇的底部，今年第四季度（Q4）有望開啟下一個(gè)上升循環(huán)，主要是受惠于兩大長期驅(qū)動力，一是科技通貨緊縮，一是人工智能（AI）帶動半導(dǎo)體需求。

報(bào)告指出，雖然下半年復(fù)蘇疲弱已是市場共識，但晶圓代工廠產(chǎn)能利用率（供應(yīng)）削減，下半年將很快耗盡庫存。依歷史經(jīng)驗(yàn)，半導(dǎo)體庫存天數(shù)減少，是股價(jià)上揚(yáng)的強(qiáng)烈信號。

報(bào)告指出，推動半導(dǎo)體需求有兩大驅(qū)動力，一是科技通縮，即價(jià)格彈性，電視及智能手機(jī)降價(jià)將刺激需求; 一是科技擴(kuò)散，例如AI。未來需求比供應(yīng)更難以預(yù)測，形成投資阻力，但大摩對于AI帶動的長期半導(dǎo)體增長很有信心。

目前，已可見到長期周期復(fù)蘇，大摩將大中華半導(dǎo)體的整體產(chǎn)業(yè)評等提升到“有吸引力”，建議投資人不要只注意2023年的下滑趨勢，而要放眼于2024年的上升周期。除了少數(shù)受結(jié)構(gòu)性問題干擾的公司以外，大多數(shù)亞太半導(dǎo)體公司明年的營收有望年增長10%或以上，營業(yè)利益率同步改善。

大摩以明年預(yù)估獲利來估算，晶圓代工業(yè)有望享有2.2倍的股價(jià)凈值比、14%的股東權(quán)益報(bào)酬率（ROE）; IC設(shè)計(jì)業(yè)則是34倍的市盈率、76%的每股稅后純益（EPS）成長率。

過去兩周來，大摩看到AI用GPU及AI特殊應(yīng)用IC（ASIC）的急單，上修相關(guān)臺廠的獲利預(yù)估，重申對于臺積電、世芯-KY、創(chuàng)意、京元電子“優(yōu)于大盤”的投資評等，首選臺積電。大摩對信驊從劣于大盤調(diào)升到“中性”，因CPU服務(wù)器的云端資本支出雖然疲弱，但只是周期性現(xiàn)象，而非結(jié)構(gòu)因素。

大摩同時(shí)調(diào)升半導(dǎo)體后段制造商評價(jià)，將日月光投控從“中性”調(diào)高到“優(yōu)于大盤”，重申對聯(lián)電及智原的“優(yōu)于大盤”評等，且調(diào)升目標(biāo)價(jià)，聯(lián)電從53元新臺幣調(diào)到55元，智原從215元調(diào)到268元。在智能手機(jī)方面，大摩建議精選持股，以參與智能手機(jī)半導(dǎo)體族群觸底。

不過，大摩對聯(lián)發(fā)科、硅力-KY及世界先進(jìn)則評為“劣于大盤”，持續(xù)面臨來自于高通、德儀的結(jié)構(gòu)性競爭，Q3財(cái)報(bào)可能不如預(yù)期。

SIA：全球芯片銷售連續(xù)3個(gè)月增長

美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）6日表示，全球5月芯片銷售比去年同期下滑21.1%，降至407億美元，但環(huán)比增長了1.7%，為連續(xù)第3個(gè)月增長，成為芯片業(yè)景氣觸底的最新跡象。

SIA執(zhí)行長紐佛表示，盡管半導(dǎo)體市場相較于2022年仍顯疲軟，但全球半導(dǎo)體銷售在5月連續(xù)3個(gè)月月比上揚(yáng)，引發(fā)景氣有望在下半年回升的樂觀期望。這項(xiàng)數(shù)據(jù)由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會（WSTS）匯編，為3個(gè)月移動均值。

而且，5月所有地區(qū)的半導(dǎo)體銷售環(huán)比都在增長，中國大陸增加3.9%，歐洲攀升2%，亞太/其它地區(qū)增長1.3%，日本攀增0.4%，美洲也微增0.1%。以年比來看，歐洲上揚(yáng)5.9%，日本下滑5.5%，美洲減少22.6%，亞太/其它地區(qū)減退23%，中國大陸銳減29.5%。SIA運(yùn)用WSTS的預(yù)測數(shù)據(jù)預(yù)估，今年全球芯片銷售將下滑10.3%，但明年將增長11.9%。

芯片業(yè)駛向復(fù)蘇

瑞信證券指出，半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇之余，仍面臨終端需求疲軟和通膨等因素干擾，可說是踩著煞車駛向復(fù)蘇，行情反彈至今，后市仍有上行空間。

瑞信表示，各半導(dǎo)體次產(chǎn)業(yè)景氣走勢與相關(guān)業(yè)者預(yù)期相符，率先衰退的領(lǐng)域可望先行復(fù)蘇。其中，驅(qū)動IC低點(diǎn)落在去年第四季度，個(gè)人電腦和非蘋IC設(shè)計(jì)谷底應(yīng)會落在今年首季，云端及服務(wù)器零組件則將自今年第二季度初開始落底，以臺積電為主的晶圓代工也將自第二季度起止穩(wěn)，存儲器景氣也可望于隨后跟上。

就多數(shù)IC設(shè)計(jì)業(yè)者來看，營收由高點(diǎn)滑落三至五成后，已降至相對低點(diǎn)，之后迎來傳統(tǒng)旺季，有助鋪展未來兩季營運(yùn)的復(fù)蘇之路。

瑞信預(yù)期，泛消費(fèi)性IC設(shè)計(jì)業(yè)者營運(yùn)可望在第二季度、第三季度有所增長; 然而，目前芯片庫存水位仍高，且總體經(jīng)濟(jì)景氣尚在后周期循環(huán)，終端需求低迷，抑制業(yè)者提前建立庫存需求，使初期的復(fù)蘇力道將相對溫和。

就各應(yīng)用來看，隨超大型規(guī)模企業(yè)持續(xù)調(diào)整庫存，云端相關(guān)組件如內(nèi)存、載板、IC設(shè)計(jì)等需求有限，需求滑落程度較服務(wù)器ODM嚴(yán)峻; 供應(yīng)給主流產(chǎn)品的ABF已不再緊俏; 內(nèi)存價(jià)格仍低，美光、南亞科等相關(guān)業(yè)者毛利率持續(xù)承壓。

服務(wù)器ODM出貨修正程度有限，今年以來云端需求僅增長5%-10%，顯示庫存變化對相關(guān)供應(yīng)鏈的影響程度高于需求修正的沖擊。

就半導(dǎo)體價(jià)格來看，晶圓代工和后端供應(yīng)鏈價(jià)格目前維持穩(wěn)定，IC設(shè)計(jì)受晶圓代工價(jià)格影響，但已通過控制營運(yùn)費(fèi)用維持毛利率。

審核編輯：劉清