成熟的物聯(lián)網(wǎng)需要智能傳感器，完成越來越多的分析和決策，包括模仿人類的感覺和反射，這也會對MCU的數(shù)據(jù)處理能力提出更多的要求。

來源：是說芯語、公開資料整理

編輯：感知芯視界

傳感器不斷進(jìn)化

是能感受到被測量的信息，并能將感受到的信息，按一定規(guī)律變換成為電信號或其他所需形式的信息輸出，以滿足信息的傳輸、處理、存儲、顯示、記錄和控制等要求的檢測裝置。

傳感器的種類很多，按照不同的功能，不同的適用領(lǐng)域可以劃分多種類型。其中，溫度傳感器是最早開發(fā)、應(yīng)用最廣的一類傳感器。

從17世紀(jì)初，人們就開始利用溫度計進(jìn)行測量，而真正把溫度變成電信號的傳感器是1821年由德國物理學(xué)家賽貝發(fā)明的，這就是后來的熱電偶傳感器。在半導(dǎo)體得到充分發(fā)展后，相繼開發(fā)了半導(dǎo)體熱電偶傳感器、PN結(jié)溫度傳感器和集成溫度傳感器。與之相應(yīng)，根據(jù)波與物質(zhì)的相互作用規(guī)律，相繼開發(fā)了聲學(xué)溫度傳感器、紅外傳感器和微波傳感器。

我國的傳感器發(fā)展已經(jīng)經(jīng)歷了50多個春秋，20世紀(jì)80年代，改革開放給傳感器行業(yè)帶來了生機(jī)與活力。目前來看，傳感器的應(yīng)用已經(jīng)遍及到工業(yè)生產(chǎn)、海洋探測、環(huán)境保護(hù)、醫(yī)學(xué)診斷、生物工程等多方面的領(lǐng)域，現(xiàn)代化項目都離不開傳感器的應(yīng)用。

目前我國已有上千家從事傳感器的生產(chǎn)和研發(fā)的企業(yè)，在經(jīng)濟(jì)全球化趨勢下，隨著我國的投資環(huán)境的改善已經(jīng)對傳感器技術(shù)的大力支持，各國傳感器廠商紛紛涌進(jìn)我國的傳感器市場，使得國內(nèi)的傳感器領(lǐng)域的競爭日趨激烈。于此同時，強(qiáng)烈的技術(shù)競爭必然會導(dǎo)致技術(shù)的飛速發(fā)展，促進(jìn)我國傳感器技術(shù)的快速進(jìn)步，未來的傳感器會向著小型化、多功能化、智能化、集成化、系統(tǒng)化的方向發(fā)展。

傳感器離不開MCU

傳感器與MCU密不可分，并且今后會越來越緊密，甚至二合為一，變成智能傳感器，這個趨勢已經(jīng)在進(jìn)行中。

傳感器作為電子產(chǎn)品的“感知中樞”，在消費(fèi)電子、工業(yè)、醫(yī)療、汽車等領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。由于越來越多地應(yīng)用于智能電網(wǎng)、智能交通、智能安防等領(lǐng)域，傳感器在基本功能之外，開始越來越多地承擔(dān)自動調(diào)零、自校準(zhǔn)、自標(biāo)定功能，同時具備邏輯判斷和信息處理能力，能對被測量信號進(jìn)行信號調(diào)理或信號處理，這就需要其擁有越來越強(qiáng)的智能處理能力，也即朝著智能化的方向發(fā)展。

同時，隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的進(jìn)步，傳感器智能化的信息處理能力也變得越加重要。因為不可能將所有運(yùn)算都放到云端完成，網(wǎng)絡(luò)的各個節(jié)點也要完成各自的運(yùn)算任務(wù)。

因此，傳感器和微處理器（MCU）結(jié)合、具有各種功能的單片集成化智能傳感器已成為傳感器技術(shù)發(fā)展方向之一。

未來MCU的發(fā)展將對智能傳感器的演進(jìn)起到協(xié)同效應(yīng)，傳感器和微處理器（MCU）結(jié)合在未來大有可為。

MCU前景大好

根據(jù)IC Insights最新發(fā)布的全球半導(dǎo)體市場預(yù)測，盡管各個半導(dǎo)體細(xì)分市場此消彼長，但2022年整體增長仍保持在11%，銷售額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的6807億美元。其中模擬器件、邏輯器件和傳感器/致動器市場的增長達(dá)到或超過11%，而光電-傳感器-分立器件(O-S-D)市場增長則低于平均(約為9%)。

具體到IC市場，2022年整體規(guī)模將達(dá)到5671億美元，其中微處理器的增長從年初的預(yù)期7%調(diào)整為11%，主要增長來自嵌入式MPU應(yīng)用(包括MCU)和移動通信應(yīng)用處理器。

再看我們關(guān)注的MCU市場，IC Insights預(yù)測全球MCU市場規(guī)模今年將增長10%，達(dá)到215億美元，其中汽車MCU的增長尤其突出。

預(yù)計從2021至2026年，全球MCU市場的年復(fù)合增長率為6.7%，到2026年將達(dá)到272億美元。其中32位MCU的增長位9.4%，到2026年將超過200億美元，而4/8/16位MCU市場只有很小的增長。

就MCU應(yīng)用市場來看，46%的需求來自通用嵌入式應(yīng)用(比如手機(jī)、計算機(jī)及外設(shè)，工業(yè)應(yīng)用，以及消費(fèi)電子)，40%來自汽車電子，剩余的14%來自智能卡市場。

未來5年，汽車MCU的增長約為7.7%，將是整體MCU市場增長的最大驅(qū)動力。全球MCU市場的增長對國產(chǎn)MCU廠商來說本應(yīng)是好事，但由于手機(jī)、PC和消費(fèi)電子市場的需求疲軟，再加上2021年晶圓產(chǎn)能和訂單的瘋搶，導(dǎo)致今年上半年MCU開始出現(xiàn)庫存積壓問題，這對以傳統(tǒng)消費(fèi)和家電應(yīng)用市場為主的國產(chǎn)MCU廠商來說將是一個很大的挑戰(zhàn)。

由于中國物聯(lián)網(wǎng)和新能源汽車行業(yè)等市場的快速增長，下游應(yīng)用產(chǎn)品對MCU的需求將繼續(xù)保持旺盛增長，而中國MCU市場的增長速度也將繼續(xù)領(lǐng)先全球。

據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計，2021-2026年，中國MCU市場規(guī)模將保持8%的速度增長，其中2021年約為365億元，至2026年將達(dá)到513億元。新能源汽車應(yīng)用包括汽車駕駛信息系統(tǒng)、油門控制系統(tǒng)、自動泊車、先進(jìn)巡航控制、防撞系統(tǒng)等ADAS系統(tǒng)，對32位MCU芯片的需求量將大幅度提升。車載、工控和新興物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用將是中國MCU市場未來增長的主要驅(qū)動力。

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汽車MCU

汽車MCU有8位、16位及32位MCU，位數(shù)越多對應(yīng)結(jié)構(gòu)越復(fù)雜, 但處理能力越強(qiáng)，可實現(xiàn)的功能也就越多。8位MCU主要用于簡單的車身控制，如空調(diào)、雨刷、門窗、座椅、低端儀表盤等;16位MCU主要用于中端的底盤和低端發(fā)動機(jī)控制，如制動、轉(zhuǎn)向、懸架、剎車等;32位MCU主要用于高端的發(fā)動機(jī)和車身控制，如高端儀表盤、發(fā)動機(jī)、多媒體信息系統(tǒng)和安全系統(tǒng)等。

一輛車平均需要50-100個MCU，現(xiàn)在的新能源車由于電池管理和電控功能的增加，需要更多的ECU和MCU。電動車MCU的平均單價要高于燃油車，高算力與安全等級較高的車規(guī) MCU 單價更高。例如，恩智浦和英飛凌幾款用于車身控制或安全等級較低的動力系統(tǒng)的 MCU單價較低，而瑞薩和德州儀器用于安全等級較高的BMS、EPS及車身穩(wěn)定等系統(tǒng)的 MCU單價較高，最高達(dá)到35.6 美元。

NXP的S32汽車處理器平臺。(來源：NXP)

相較于消費(fèi)和工業(yè)級MCU，車規(guī)級MCU對運(yùn)行環(huán)境、可靠性和供貨周期的要求較高，主要 體現(xiàn)在：

1.環(huán)境要求。汽車芯片的工作環(huán)境更復(fù)雜，有高振動、多粉塵、多電磁干擾、溫度范圍寬(-40~155℃)等要求;

2.可靠性要求。汽車設(shè)計壽命一般在15年或20萬公里，整車廠對車規(guī)級 MCU的要求要達(dá)到零失效;

3.供貨周期要求。車規(guī)級MCU的供應(yīng)周期需要覆蓋整車的全生命周期，供貨周期一般為 15~20年;

4.重新認(rèn)證要求。在工業(yè) MCU上執(zhí)行很多微小的工藝變化都不需要對MCU進(jìn)行重新認(rèn)證，但汽車MCU則需要進(jìn)行重新認(rèn)證。

車規(guī)級MCU的認(rèn)證門檻比較高，認(rèn)證時間長、進(jìn)入難度大。MCU供應(yīng)商在進(jìn)入整車廠的供應(yīng)鏈體系前，一般需符合三大車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范：在設(shè)計階段要遵循的功能安全標(biāo)準(zhǔn) ISO 26262，在流片和封裝階段要遵循的AEC-Q001~004和IATF16949，以及在認(rèn)證測試階段要遵循的AEC-Q100/Q104。其中，ISO 26262定義了ASIL四個安全等級，從低到高分別為A、B、C和D;AEC-Q100 分為四個可靠性等級，從低到高分別為 3、2、1和0。AEC-Q100 系列認(rèn)證一般需要1-2年的時間，而ISO 26262的認(rèn)證難度更大，周期更長。

車規(guī)級MCU相較通用MCU芯片也有更多技術(shù)要求，包括：集成數(shù)據(jù)加密模塊，并具有全局存儲器保護(hù)功能;專用的PWM、比較捕獲單元及定時器;靈活的端口功能配置;時鐘控制電路的備份和魯棒性及嚴(yán)謹(jǐn)?shù)臅r序約束;模擬模塊的寬溫度范圍的指標(biāo)控制，自校準(zhǔn)技術(shù)指標(biāo)的控制等。

盡管全球汽車MCU市場的需求增長比較樂觀，但供應(yīng)主要集中在NXP、英飛凌、ST、瑞薩和TI等國際巨頭，國產(chǎn)MCU廠商進(jìn)入全球主流汽車MCU供應(yīng)鏈的難度仍然很大。然而，國內(nèi)新能源汽車的快速增長為車身控制和動力安全MCU的國產(chǎn)替代創(chuàng)造了巨大空間。無論燃油車還是電動車，一輛車都需要20個左右的車身控制MCU。動力安全MCU由于認(rèn)證時間較長，研發(fā)難度較大，國產(chǎn)廠商占比目前幾乎為 零，但自主可控的需求迫切，國內(nèi)整車廠商會和Tie1廠商指定國產(chǎn)MCU供應(yīng)商，從而加速國內(nèi)MCU廠商升級和進(jìn)入汽車供應(yīng)鏈的步伐。

此外，半導(dǎo)體景氣周期有望覆蓋車規(guī)級認(rèn)證周期，為國產(chǎn)車規(guī)MCU芯片的發(fā)展創(chuàng)造良機(jī)。盡管晶圓廠已經(jīng)從2020年底開始陸續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，但目前汽車“缺芯”問題仍未緩解。晶圓廠通常投產(chǎn)期需要1-2年，疊加設(shè)備交期被延長，預(yù)計此輪景氣周期將至少持續(xù)到2023年，這將為國產(chǎn)廠商的車規(guī)MCU提供導(dǎo)入驗證的最佳時期。鑒于ISO 26262認(rèn)證通常需要2-3年，且在設(shè)計時就開始進(jìn)行，對于那些已經(jīng)通過AEC-Q100認(rèn)證并較早進(jìn)行ISO 26262認(rèn)證的國產(chǎn)廠商來說，此輪景氣周期將為它們切入汽車市場提供充足的認(rèn)證時間。

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審核編輯 黃宇