7月10日，富士康發(fā)布聲明稱，已退出與印度韋丹塔集團（Vedanta）價值195億美元的半導體合資企業(yè)。富士康母公司鴻海晚間發(fā)布聲明表示，過去一年多來，鴻海科技集團與Vedanta攜手致力于將共同的半導體理念在印度實現(xiàn)，這是一段成果豐碩的合作經(jīng)驗，也為雙方各自下一步奠定堅實的基礎。為探索更多元的發(fā)展機會，根據(jù)雙方協(xié)議，鴻海后續(xù)將不再參與雙方的合資公司運作。聲明中，鴻海并未說明為何做出這一決定。

據(jù)悉，2022年2月，鴻海科技與韋丹塔集團簽署了一項協(xié)議，稱將合作在印度生產(chǎn)半導體，以實現(xiàn)業(yè)務多元化。7月7日，韋丹塔稱，將從其控股公司接管與鴻?？萍己腺Y企業(yè)的所有權。

此外，據(jù)報道，鴻海與Vendanta合作建造28納米芯片廠一直未達到印度政府的標準，因此無法取得高達數(shù)十億美元的補助。印度政府曾要求該合資企業(yè)重新申請激勵，因為原計劃生產(chǎn)28納米芯片的計劃發(fā)生了變化。

以下是自簽署195億美元合資企業(yè)以來事件進展的時間表：

2022年2月14日：富士康與Vedanta合作在印度生產(chǎn)半導體，以實現(xiàn)業(yè)務多元化。富士康表示，這將“極大地促進印度國內(nèi)電子產(chǎn)品制造”。

2022年9月13日：Vedanta和富士康簽署協(xié)議，投資195億美元建立半導體和顯示器生產(chǎn)，古吉拉特邦被選為建設設施的所在地。

2022年9月14日：Vedanta的Anil Agarwal表示，這家印度金屬石油集團并不認為合資企業(yè)存在資金問題。

2023年5月19日：信息技術部副部長錢德拉塞卡 (Chandrasekhar) 表示，該合資企業(yè)正在“努力”與技術合作伙伴合作。

2023年5月31日：據(jù)報道稱，由于涉及意法半導體的談判陷入僵局，Vedanta-富士康合資企業(yè)進展緩慢。一位直接了解此事的消息人士稱，Vedanta-Foxconn已與意法半導體合作獲得技術許可，但印度政府已明確表示希望這家歐洲芯片制造商“參與更多的游戲”，例如在合作伙伴關系中持有股份。

2023年6月30日：印度市場監(jiān)管機構(gòu)對Vedanta處以罰款，原因是其發(fā)布的新聞稿顯示其已與富士康合作在印度生產(chǎn)半導體，而該交易是與Vedanta的控股公司進行的，違反了披露規(guī)則。

2023年7月10日：富士康放棄Vedanta芯片合資公司，但未說明原因。該公司表示，“富士康已決定不再推進與韋丹塔的合資企業(yè)”，并稱該項目已開展一年多，但雙方已共同決定終止合資企業(yè)。