芯片良率是影響企業(yè)成本的重要因素之一，半導(dǎo)體激光器屬于化合物半導(dǎo)體，其主要材質(zhì)以非常脆的砷化鎵、磷化銦為主，在其制備的各個工藝環(huán)節(jié)，良品率不高是一個普遍問題。以國外知名芯片企業(yè)為例，其生產(chǎn)能達(dá)到70%以上良率，但后道封裝以及最終產(chǎn)品嚴(yán)格判定標(biāo)準(zhǔn)等累計具有30%良率的損失。良品率不高，就需要專用的測試裝備對不良品進行篩選，國內(nèi)在此領(lǐng)域原先一直停留在低端的Bar條測試，bar條測試后的芯片需要二次裂片，中間環(huán)節(jié)各種因素對于苛刻的高端芯片又會導(dǎo)致3-5%的良率損失。

隨著半導(dǎo)體激光器芯片速率越來越高，后道封裝存在芯片尺寸更小及工藝更復(fù)雜的趨勢，而這些二次損傷的芯片被作為良品流入后道封裝環(huán)節(jié)，會帶來了巨大的成本支出，從而提高了成品器件的生產(chǎn)成本。另外半導(dǎo)體激光器芯片對溫度非常敏感，Bar條在測試臺上的接觸因為不能完全滿足芯片在高溫測試條件下散熱的要求，重復(fù)測試GRR不能保證。因此，國內(nèi)外廠家都已經(jīng)逐步從低端的Bar條測試轉(zhuǎn)向高端的裸Die半導(dǎo)體激光器芯片測試。

聯(lián)訊儀器芯片測試機

聯(lián)訊儀器激光器芯片測試機是光芯片測試的關(guān)鍵核心高端裝備，集光、機、電、軟、算于一體的復(fù)雜系統(tǒng)，通過集成芯片ID掃描、上料、運輸、高/低溫控制、測試、下料、分揀歸類功能單元，可以適應(yīng)不同類型半導(dǎo)體激光器 (DFB、EML、EML+SOA)裸Die芯片及CoC芯片光電特性進行檢測、判定與分選。

產(chǎn)品優(yōu)勢

▌支持工業(yè)低溫-40℃~95℃；

▌支持多種產(chǎn)品 DFB/EML/EML+SOA；

▌測試速度快；

▌專利測試載臺；

▌OCR 深度學(xué)習(xí)算法；

▌高可靠性和穩(wěn)定性；

▌不同激光器配置不同數(shù)量加電探針；

▌支持激光器前光與背光LIV掃描測試，以及前光光譜測試；

芯片測試機系統(tǒng)功能模組

▌上料模組

支持藍(lán)膜或者Gelpak；

在有效范圍內(nèi)進行Die的定位和相鄰物料間隔自動計算，實時調(diào)整物料位置

▌Chip搬運模組

搬運模組由吸嘴高精度直線電機組成；

實現(xiàn)上料藍(lán)膜—>常高溫測試載臺—>下料藍(lán)膜間的轉(zhuǎn)運

▌視覺定位模組

視覺定位以及OCR提取(OCR 深度學(xué)習(xí)算法 )

▌測試模組

◢ 自研控溫載臺，高導(dǎo)熱，高穩(wěn)定性，高耐磨

◢加電探針，自研高可靠性探針組件，確保扎針穩(wěn)定性

◢視覺+運動模組，校正芯片位置與出光角度

◢大面積探測器與專用光學(xué)準(zhǔn)直器組件，進行LIV掃描與光譜掃描測試

▌下料分檔模組

支持多種分Bin條件，可自由配置

系統(tǒng)軟件

▌功能強大，操作簡潔

操作界面，信息錄入，配置測試計劃；

測試信息界面，測試數(shù)據(jù)，測試結(jié)果展示

測試指標(biāo)

▌系統(tǒng)功能

▌光參數(shù)

▌電參數(shù)

規(guī)模化應(yīng)用