劃片機(jī)是一種切割設(shè)備，主要用于將硬脆材料（如硅晶圓、藍(lán)寶石基片、LED基片等）分割成較小的單元。其工作原理是以強(qiáng)力磨削為劃切機(jī)理，通過(guò)空氣靜壓電主軸帶動(dòng)刀片與工件接觸點(diǎn)的劃切線方向呈直線運(yùn)動(dòng)，將每一個(gè)具有獨(dú)立電氣的芯片分裂出來(lái)。

在劃片機(jī)中，主軸類型有兩種，分別是直流主軸和交流主軸。直流主軸采用軸向強(qiáng)迫通風(fēng)冷卻或熱管冷卻，以改善冷卻效果，主要采用晶體管脈寬調(diào)制調(diào)速系統(tǒng)調(diào)速。而交流主軸經(jīng)過(guò)專門設(shè)計(jì)的鼠籠三相異步電動(dòng)機(jī)，采用矢量控制調(diào)速方法進(jìn)行速度控制。

為了解決硬脆材料劃切工藝的問(wèn)題，有專業(yè)人士提出了一種分層劃切工藝方法。這種工藝方法在劃切深度方向采用分層（階梯式）進(jìn)給的方式進(jìn)行劃切，首先進(jìn)行開(kāi)槽劃切，采用比較小的進(jìn)給深度，以保證刀具受力小，降低刀具磨損，減小切割道正面崩邊，然后再沿著第一刀劃切道繼續(xù)進(jìn)行劃切。

此外，在劃片機(jī)的使用過(guò)程中，還需要注意切割膜的厚度。當(dāng)切割膜過(guò)深時(shí)，會(huì)切透膜，導(dǎo)致工件盤失去真空能力而無(wú)法固定硅片；當(dāng)切割膜過(guò)淺時(shí)，會(huì)導(dǎo)致硅片背面崩邊嚴(yán)重。因此，切割過(guò)程對(duì)最后一次切割的深度必須保證。

綜上所述，劃片機(jī)技術(shù)是一種以強(qiáng)力磨削為劃切機(jī)理，通過(guò)空氣靜壓電主軸帶動(dòng)刀片與工件接觸點(diǎn)的劃切線方向呈直線運(yùn)動(dòng)，將每一個(gè)具有獨(dú)立電氣的芯片分裂出來(lái)的技術(shù)。在使用過(guò)程中，需要注意主軸類型的選擇、分層劃切工藝方法的應(yīng)用以及切割膜厚度的控制等問(wèn)題。

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