SEMICON West肯定回到了疫情前的水平，甚至可能更好。該展會將重點主要轉向較小的工具制造商或次級供應商，而較大的公司沒有現(xiàn)場展示，只在酒店舉行私人會議?？偟膩碚f，這個節(jié)目有點稀疏，但仍然是一個交流的好地方。

長期來看，總體基調是積極的，但短期來看是疲軟和消極的，因為我們繼續(xù)沿著當前下行周期的底部反彈，并且在過去 6 個月或更長時間里沒有特別明顯的動能變化。

至少還需要一年的時間才能恢復，存儲可能會更長

這次衰退周期感覺很像 2000 年的衰退，那次衰退持續(xù)時間相當長。我們看到了類似的產能過剩模式，這種模式是由 YTK 的建設以及當前情況下新冠疫情后的建設帶來的。

正如我們過去所看到的，所謂的行業(yè)分析師似乎總是暗示經濟低迷將是短暫的，我們將在 6 個月內看到復蘇。然后六個月過去了，還沒有恢復，他們又把罐子擱置了六個月，說再過六個月就可以恢復了。

我們從本次衰退一開始就認為，這次衰退是根本不同的，更具系統(tǒng)性，因此持續(xù)時間更長。到目前為止，我們的悲觀預測似乎是正確的。

當前的經濟衰退已持續(xù)一年多，這使其成為較長的下行周期之一，至少與最近的周期相比是這樣。

我們認為，鑒于當前的宏觀經濟前景以及半導體行業(yè)的需求/產能平衡，我們距離復蘇至少還需要一年的時間。

臺積電最近一個月的營收下降肯定不是一個很好的趨勢。

內存肯定需要更長的時間才能恢復，因為供需不平衡比代工廠或邏輯設備嚴重得多。

HBM只是記憶中的亮點但還遠遠不夠

高帶寬內存是丑陋的供需失衡中的唯一亮點。HBM 是由 AI 熱潮推動的，這顯然是非常棒的，但整體規(guī)模太小，無法彌補絕大多數(shù)仍然非常薄弱的內存應用。

內存制造商肯定會盡一切努力將生產重新分配給 HBM，這最終可能會淹沒需求并降低溢價，但至少它將有助于人工智能的加速發(fā)展，這對芯片行業(yè)的其他領域有利。

隨著下行周期的延長，晶圓廠項目的延誤可能會增加

在過去的短周期中，新的晶圓廠項目會毫不拖延地繼續(xù)進行，因為當建筑完成時，行業(yè)已經處于復蘇階段，設備的搬遷與經濟的好轉同時發(fā)生。

更長的下行周期和更溫和的復蘇相結合可能會推遲許多預期的晶圓廠項目。盡管我們似乎每周都會聽到新項目，但幾乎可以肯定的是，并非所有項目都會建成，更不用說按時建成了。

臺積電在亞利桑那州顯然遇到了問題。英特爾在俄亥俄州至少推遲了一年，甚至可能更晚。

然而我們仍然聽說歐洲、以色列、日本等地有新項目。我們最終可以看到的是，考慮到供應可能過剩，芯片制造商將挑選并選擇繼續(xù)在經濟最佳的國家和地區(qū)建造晶圓廠項目，并推遲/取消那些不那么有吸引力的國家和地區(qū)的晶圓廠項目

面對目前產能過剩的情況，英特爾將在亞利桑那州、俄亥俄州、歐洲和以色列建廠，如何選擇？不可能所有的建筑都能建成……尤其是按時……這就像往已經熊熊燃燒的篝火上澆汽油一樣。

內存供應過剩的情況更為嚴重，庫存過剩，產量減少，定價虧損。一些存儲器制造商，例如美光科技，在我們堅定地走向好轉之前，甚至很難負擔得起晶圓廠項目。記得要到 2025 年，博伊西要到 2027 年及以后才會開始上線，而克萊紐約可能要晚幾年，可能要到 2030 年。

延誤將需要重新設計美國的芯片法案

我們之前曾說過，CHIPS 法案需要“重新制定”。下行周期顯然是非常不幸的時機，但這意味著許多現(xiàn)在被推遲的晶圓廠項目將遠遠超出最初為 CHIPS 制定的 5 年時間窗口。

如果您是美光科技公司，您的大多數(shù)項目可能已經過了預期的 CHIPS 法案窗口期。

為芯片行業(yè)獲取足夠的人才顯然是一個比最初想象的更大的問題。我們多年來一直警告的稀土元素等材料現(xiàn)在正變成我們預期的問題，因為它們成為了武器。

我們想知道 CHIPS 法案何時需要重新分配資金，以確保美國不存在的關鍵稀土元素精煉能力的供應。

簡而言之，自 CHIPS 法案設想以來，情況已經發(fā)生了根本性的變化，我們需要迅速調整，否則就會面臨浪費金錢和時間的風險。

我們仍然沒有任何后端和封裝計劃，因為所有的焦點都集中在前端晶圓廠。

半導體現(xiàn)實與股價之間的脫節(jié)仍在繼續(xù)

半導體股票毫無理由地保持炙手可熱。我們采訪了一些行業(yè)高管，他們私下評論說，這種脫節(jié)太瘋狂了，并且擔心會出現(xiàn)修正。

雖然我們當然同意人工智能的所有炒作，甚至可能比一些樂觀的牛市案例更同意……我們認為人工智能泡沫可能比互聯(lián)網更大。

脫節(jié)之處在于，雖然這對半導體行業(yè)來說是件好事，但并不是一切，最終，這是許多人認為的芯片的唯一驅動力。就像互聯(lián)網革命一樣，支持半導體基礎設施對其功能至關重要，但隨著電信設備隨著時間的推移而變得更加平凡，遲早會變得更加平凡。

芯片股的表現(xiàn)就像人工智能將使芯片需求翻一番，并使該行業(yè)擺脫當前的下行周期，但這兩種情況都不太可能發(fā)生。

人工智能對于芯片來說非常有用，但并不是全球宏觀經濟復蘇的救世主。

聯(lián)電：未見市場強勁復蘇跡象

近日晶圓代工廠聯(lián)電傳出在28納米接獲急單，但據(jù)供應鏈消息指出，目前消費性市場需求復蘇仍緩慢，聯(lián)電8吋產能利用率仍疲軟，目前仍在5成左右，整體而言，法人估聯(lián)電第三季營收相對第二季仍將以持平為主。

近期半導體供應對市況的回應普遍仍是下半年需求復蘇較預期緩慢，而根據(jù)供應鏈消息指出，聯(lián)電今年第二季以來，28納米產能利用率相對較好，除了近日傳出接獲日系廠商急單之外，主要受到OLED DDI需求帶動。

不過，整體而言，由于消費市場需求仍未明顯復蘇，因此據(jù)悉，聯(lián)電8吋產能利用率依舊疲軟，目前仍僅維持在約50％左右，另外，12吋產能利用率部分，其他制程節(jié)點，包括40納米及55納米依舊維持疲軟，以供應鏈傳出的聯(lián)電產能利用率情況，大致符合消費性市場仍未見回溫的步調。

對于聯(lián)電第三季營運展望，法人指出，由于終端需求復蘇不振，加上訂單能見度有限，預估聯(lián)電第三季營收相對第二季將持平，毛利率方面，由于整體產能利用率仍不高，將抵銷匯率利多因素，法人估計第三季毛利率也可能持平或微幅修正。

聯(lián)電表示，不便對接單情況回應，但聯(lián)電強調，整體市況而言，目前對市場的感受和先前看法沒有太大變化，并沒有看到市場強勁復蘇的跡象，下半年市況仍待觀察。聯(lián)電將在7月26日舉行法說會，屆時可望對第三季市況及營運有更具體的看法。

雖然消費市場回溫步調緩慢，但中長期而言，市場仍看好半導體產業(yè)發(fā)展，其中，聯(lián)電由于生產基地早已布局日本及新加坡，具有生產地點多元的優(yōu)勢，市場法人看好，未來的長期趨勢下，聯(lián)電仍將是「中國加一」市場結構性趨勢改變的主要受惠廠商。