上海證券交易所上市審查委員會2023年第64次審議會議18日表示，北京京儀自動化裝備技術(shù)股份有限公司（簡稱京儀裝備）科創(chuàng)版ipo成功完成。

但是，上海證券交易所的上海市委也提出了兩大詢問。一是邀請京儀裝備代表結(jié)合公司主要產(chǎn)品與同類競爭產(chǎn)品的核心性能指標對比情況，技術(shù)來源，研發(fā)投入等，說明公司核心技術(shù)的先進性。

二是京儀裝備結(jié)合下游行業(yè)及市場的需求變化趨勢和主要客戶資本性支出計劃，在競爭公司優(yōu)劣勢，訂購等說明預計2023年上半年業(yè)績增幅趨緩的原因及合理性，是否對公司的持續(xù)經(jīng)營的重大危險，對相關(guān)風險提示是否充足。

同時，京儀裝備下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及主要客戶生產(chǎn)線建設(shè)情況，印度訂購和獲取情況等結(jié)合招股說明書中，預計2023年上半年業(yè)績的增長放緩的原因和未來業(yè)績下滑的風險要求公開，完善相關(guān)風險提示?！?/p>

據(jù)悉，該公司主要致力于半導體用溫度調(diào)節(jié)裝置（chiller）、半導體用煤煙處理裝置（local scrubber）、晶片（sorter）等半導體專用設(shè)備的研究開發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

經(jīng)過多年的深度農(nóng)耕和積累，京義線裝備在主要產(chǎn)品領(lǐng)域自主研發(fā)，掌握了相關(guān)核心技術(shù)，致力于在集成電路制造過程中提供更高生產(chǎn)效率的設(shè)備。2023年4月30日為止，公司已專利200個，其中有76家，公司是國內(nèi)唯一在半導體專用溫控的設(shè)備應用實現(xiàn)的設(shè)備制造企業(yè)，也是國內(nèi)極少數(shù)半導體專用工程廢棄處理的設(shè)備應用的設(shè)備制造企業(yè)實現(xiàn)的。公司產(chǎn)品的技術(shù)水平在國內(nèi)領(lǐng)先，在國際上也先進。

據(jù)京儀裝備介紹，該公司的半導體專用溫度調(diào)節(jié)器產(chǎn)品將用于90~14納米logic芯片、64層~192層3d nand等存儲器半導體制造中重要階段的大規(guī)模批量生產(chǎn)。半導體專用工程廢棄設(shè)備產(chǎn)品主要用于90納米到28納米的logic芯片以及64層到192層的3d nand等存儲芯片制造中的幾個關(guān)鍵階段的大規(guī)模批量生產(chǎn)。晶片晶片產(chǎn)品在90納米至28納米的logic芯片制造過程中，被用于幾個重要階段的大規(guī)模批量生產(chǎn)。