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ROHM開(kāi)發(fā)出EcoGaN? Power Stage IC BM3G0xxMUV-LB,助力減少服務(wù)器和AC適配器等的損耗和體積

羅姆半導(dǎo)體集團(tuán) ? 來(lái)源:未知 ? 2023-07-19 17:10 ? 次閱讀
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~通過(guò)替換現(xiàn)有的Si MOSFET,可將器件體積減少約99%,功率損耗減少約55%~

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向數(shù)據(jù)服務(wù)器等工業(yè)設(shè)備和AC適配器等消費(fèi)電子設(shè)備的一次側(cè)電源*1,開(kāi)發(fā)出集650V GaN HEMT*2柵極驅(qū)動(dòng)驅(qū)動(dòng)器等于一體的Power Stage IC“BM3G0xxMUV-LB

BM3G015MUV-LB、BM3G007MUV-LB)。

近年來(lái),為了實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的社會(huì),對(duì)消費(fèi)電子和工業(yè)設(shè)備的電源提出了更高的節(jié)能要求。針對(duì)這種需求,GaN HEMT作為一種非常有助于提高功率轉(zhuǎn)換效率和實(shí)現(xiàn)器件小型化的器件被寄予厚望。然而,與Si MOSFET相比,GaN HEMT的柵極處理很難,必須與驅(qū)動(dòng)?xùn)艠O用的驅(qū)動(dòng)器結(jié)合使用。在這種市場(chǎng)背景下,ROHM結(jié)合所擅長(zhǎng)的功率和模擬兩種核心技術(shù)優(yōu)勢(shì),開(kāi)發(fā)出集功率半導(dǎo)體——GaN HEMT和模擬半導(dǎo)體——柵極驅(qū)動(dòng)器于一體的Power Stage IC。該產(chǎn)品的問(wèn)世使得被稱為“下一代功率半導(dǎo)體”的GaN器件輕輕松松即可實(shí)現(xiàn)安裝。

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新產(chǎn)品中集成了新一代功率器件650V GaN HEMT、能夠更大程度地激發(fā)出GaN HEMT性能的專用柵極驅(qū)動(dòng)器、新增功能以及外圍元器件。另外,新產(chǎn)品支持更寬的驅(qū)動(dòng)電壓范圍(2.5V~30V),擁有支持一次側(cè)電源各種控制器IC的性能,因此可以替換現(xiàn)有的Si MOSFET(Super Junction MOSFET*3/以下簡(jiǎn)稱“Si MOSFET”)。與Si MOSFET相比,器件體積可減少約99%,功率損耗可降低約55%,因此可同時(shí)實(shí)現(xiàn)更低損耗和更小體積。

新產(chǎn)品已于2023年6月開(kāi)始量產(chǎn)(樣品價(jià)格4,000日元/個(gè),不含稅)。另外,新產(chǎn)品及對(duì)應(yīng)的三款評(píng)估板(BM3G007MUV-EVK-002、BM3G007MUV-EVK-003、BM3G015MUV-EVK-003)已開(kāi)始網(wǎng)售,在Ameya360等電商平臺(tái)可購(gòu)買。

9cd3bad8-2613-11ee-962d-dac502259ad0.jpg9cfbe710-2613-11ee-962d-dac502259ad0.jpg ? ? ?

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產(chǎn)品陣容?

新產(chǎn)品支持更寬的驅(qū)動(dòng)電壓范圍(2.5V~30V),而且傳輸延遲短、啟動(dòng)時(shí)間快,因此支持一次側(cè)電源中的各種控制器IC。

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BM3G015MUV-LB

BM3G007MUV-LB

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應(yīng)用示例?

適用于內(nèi)置一次側(cè)電源(AC-DCPFC電路)的各種應(yīng)用。

消費(fèi)電子:白色家電、AC適配器、電腦、電視、冰箱、空調(diào)

工業(yè)設(shè)備:服務(wù)器、OA設(shè)備

電商銷售信息?

電商平臺(tái):Ameya360

產(chǎn)品和評(píng)估板在其他電商平臺(tái)也將逐步發(fā)售。

(開(kāi)始銷售時(shí)間:2023年7月起)

產(chǎn)品信息:產(chǎn)品型號(hào)

BM3G015MUV-LB、BM3G007MUV-LB

評(píng)估板信息:評(píng)估板型號(hào)

BM3G007MUV-EVK-002(PFC 240W)

BM3G007MUV-EVK-003

BM3G015MUV-EVK-003

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什么是EcoGaN?

EcoGaN是通過(guò)更大程度地發(fā)揮GaN的性能,助力應(yīng)用產(chǎn)品進(jìn)一步節(jié)能和小型化的ROHM GaN器件,該系列產(chǎn)品有助于應(yīng)用產(chǎn)品進(jìn)一步降低功耗、實(shí)現(xiàn)外圍元器件的小型化、減少設(shè)計(jì)工時(shí)和元器件數(shù)量等。

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?EcoGaN是ROHM Co., Ltd.的商標(biāo)或注冊(cè)商標(biāo)。

術(shù)語(yǔ)解說(shuō)?

*1)一次側(cè)電源

在工業(yè)設(shè)備和消費(fèi)電子等設(shè)備中,會(huì)通過(guò)變壓器等對(duì)電源和輸出單元進(jìn)行隔離,以確保應(yīng)用產(chǎn)品的安全性。在隔離部位的兩側(cè),電源側(cè)稱為“一次側(cè)(初級(jí))”,輸出側(cè)稱為“二次側(cè)(次級(jí))”,一次側(cè)的電源部位稱為“一次側(cè)電源”。

*2)GaN HEMT

GaN(氮化鎵)是一種用于新一代功率元器件的化合物半導(dǎo)體材料。與普通的半導(dǎo)體材料——Si(硅)相比,具有更優(yōu)異的物理性能,目前,因其具有出色的高頻特性,越來(lái)越多的應(yīng)用開(kāi)始采用這種材料。

HEMT是High Electron Mobility Transistor(高電子遷移率晶體管)的英文首字母縮寫(xiě)。

*3)SuperJunctionMOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor)

MOSFET是晶體管的一種,根據(jù)器件結(jié)構(gòu)上的不同又可細(xì)分為DMOSFET、Planar MOSFET、Super Junction MOSFET等不同種類的產(chǎn)品。與DMOSFET和Planar MOSFET相比,Super Junction MOSFET在耐壓和輸出電流方面表現(xiàn)更出色,在處理大功率時(shí)損耗更小。

新產(chǎn)品參考資料"Featured Products"?

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用于AC-DC電源電路的創(chuàng)新型ROHM EcoGaN解決方案

650V EcoGaN Power Stage IC

BM3G015MUV-LB、BM3G007MUV-LB(PDF:950KB)

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