在上篇內(nèi)容中，主要總結(jié)了一些常規(guī)PCB布局的規(guī)范要求，那么本篇內(nèi)容，將針對可制造性布局做一些建議。

符合可制造性的布局，需滿足可裝配性、可維修性要求，方便在調(diào)試、檢測、返修時，能夠方便的拆卸器件，以下將結(jié)合示圖詳細(xì)說明。

“

1

極性器件的方向不要超過2種，最好都進(jìn)行統(tǒng)一方向等要求。

“

2

彎/公、彎/母壓接連接器與壓接件同面，壓接件周邊3mm不得布局任何的高器件（大于3mm），周邊1.5mm不得布局任何的焊接件，在壓接件的背面，距離壓接件的管腳2.5mm范圍內(nèi)不得布局任何的元器件。

“

3

直/公、直/母壓接連接器壓接器件周邊1mm不得布局任何的元器件，背面需安裝護(hù)套時，周邊1mm不得布局任何的元器件，沒有安裝護(hù)套時距離壓接件管腳2.5mm范圍內(nèi)不得布局任何的元器件。

“

4

常規(guī)后焊器件（接插件），同層布局時，器件保證和接插件1.5mm及以上間距，背面布局器件時，保證至少3mm及以上間距要求。插拔器件或板邊連接器周圍3mm范圍內(nèi)盡量不布置SMD器件，以防止連接器插拔時產(chǎn)生的應(yīng)力損傷器件。

“

5

BGA器件，同面器件布局在BGA器件周邊5mm以外，在空間擁擠的情況下，同面器件也可布局在3mm以外。

“

6

BGA器件的電源濾波電容背面布局，盡量靠近相應(yīng)的電源管腳布局，布局在BGA的兩相鄰焊盤的對稱中心上，（部分客戶要求：不要蓋住BGA的焊盤，避免作X射線檢測時照射不到BGA的焊盤）。

“

7

BGA器件雙面布局，一般情況下， BGA器件不允許布局在背面，當(dāng)背面有布局BGA器件時，不能在正面BGA器件周圍8mm的投影范圍內(nèi)放置BGA器件。

“

8

雙面布局器件，除非有特需要求，大器件和芯片統(tǒng)一放置到TOP層，背面放置0805、0603、0402的電阻容器件。

“

9

小元件（電阻容及Chip類器件）周圍不能被高器件包圍，要有足夠的空間（左右至少3mm），方便拆卸，如下面兩個示圖所示，高矮器件布局原則，高器件布局在低矮器件的后面，并且沿風(fēng)阻最小的方向布局，防止風(fēng)道受阻。

“

10

金屬殼體器件，不同屬性的金屬件（如散熱片、屏蔽罩）或金屬殼體器件不能相碰，確保不與其它器件相碰，確保最小1mm的距離滿足安裝空間要求。

“

11

推薦器件布局方向為0°、90°，除非特殊情況，請不要45°擺放。

“

12

器件與器件之間要有可操作的空間（如斜插的內(nèi)存條），方便拔插等操作。

“

13

有開窗的PCB的布局對有開窗要求的PCB，布局時器件離開窗處確保至少有2mm以上的距離。

“

14

板邊5mm內(nèi)沒貼片器件可不加5mm傳送邊，以節(jié)約板材，但是如果有，直接建議客戶添加工藝輔助邊；一般長邊做傳送邊，短邊與長邊比大于80%時，短邊也可做傳送邊。

器件布局不能滿足傳送邊寬度要求（板邊5mm禁布）時，應(yīng)該采用加輔助邊的方法。

添加輔助邊的寬度一般要求：無需拼板的PCB輔助邊的寬度為5mm，拼板的PCB輔助邊的寬度最小為8mm。

如果采用郵票孔的拼版方式，請注意郵票孔的參數(shù)設(shè)置。

“

15

交貨時，一定檢查Mark點的布局，數(shù)量是否足夠，距離板邊距離是否5mm以上。

“

16

考慮整體布局美觀、實用。

---

華秋電路致力于為廣大客戶提供高可靠多層板服務(wù)，專注1-32層PCB板、4-20層HDI板、1-12層FPC軟板及軟硬結(jié)合板，在消費電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子、汽車電子、航空軍工等眾多領(lǐng)域深耕12年，已服務(wù)全球30萬+中高端客戶，近300畝PCB產(chǎn)業(yè)園，多工廠模式，月產(chǎn)能20萬m2。

點擊了解華秋PCB

●PCB為什么常用50Ω阻抗？6大原因

●學(xué)會PCB通用布局規(guī)則，復(fù)雜設(shè)計也輕松搞定！

●趕快收藏！最全PCB設(shè)計規(guī)范流程