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普萊信智能亮相2023深圳國際LED展,展現Mini/MicroLED巨量轉移設備XBonder

科技數碼 ? 來源:科技數碼 ? 作者:科技數碼 ? 2023-07-20 14:41 ? 次閱讀
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7月17-19日,第20屆深圳國際LED展暨UDE國際顯博會在深圳舉行。普萊信智能作為Mini/MicroLED巨量轉移設備領先企業(yè)獲邀參加,為客戶展示了由超高速刺晶機XBonder、過橋、錫膏印刷機組成的Mini/MicroLED巨量轉移生產線。

本屆展會展出面積超6萬平方米,參展企業(yè)超2000家,吸引了全球100多個國家及地區(qū)的買家,人氣火爆,是一場集聲、光、視、訊、顯生態(tài)產業(yè)鏈行業(yè)盛會,展品范圍涵蓋Mini/Micro LED、柔性OLED、LED大屏顯示、設備、系統集成等領域。

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展會期間,普萊信智能展出的超高速刺晶機XBonder,適用于直顯和背光的Mini/MicroLED產品,單臺XBonder的UPH達到360K,貼裝精度±5-15μm,支持最小芯片尺寸10μm,無需排片,真正實現巨量轉移,在相同UPH產能下,占地空間、耗電、耗氣量為傳統固晶機的20%以下。展會期間吸引了國內外大批觀眾駐足參觀了解,對普萊信智能的產品和技術研發(fā)成果給予了極高肯定。

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巨量轉移是Mini/MicroLED生產過程中最關鍵的一環(huán),巨量轉移的速度、良率和產能都直接影響成本,現階段技術較為成熟的是蘋果所采用的倒裝刺晶技術。普萊信智能攜手產業(yè)鏈的合作伙伴,不斷提高Mini/MicroLED巨量轉移效率、良率、降低生產成本,助力Mini/MicroLED產業(yè)實現規(guī)模化量產。

普萊信智能長期專注于封裝技術領域,通過多年軟、硬件開發(fā)領域的技術積累,在Mini/MicroLED、半導體、光通信等前沿技術領域沉淀出豐富的自有核心技術及系列自主產品,已經在多領域打破國外技術壟斷,踐行國家發(fā)展戰(zhàn)略,助力產業(yè)升級貢獻自己的力量。

審核編輯 黃宇

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