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算力芯片需求激起制造環(huán)節(jié)千層浪

科創(chuàng)板日報 ? 來源:科創(chuàng)板日報 ? 2023-07-25 09:47 ? 次閱讀
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華為日前展出了基于計算、存儲能力的EDA解決方案。行業(yè)認為,算力芯片復雜度和數(shù)量需求急劇上升,變相提升了EDA需求,進而對集群計算能力提出進一步要求。

在上周舉行的2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會上,共有臺積電、長晶科技、華天科技、華為、徐州博康、中電鵬程、芯華章等300余家重點企業(yè),展示了其最新的先進技術、解決方案或高端產(chǎn)品。據(jù)介紹,大會參展參會人數(shù)達到約3.6萬人次。

不過,盡管大會全程共有3大主題論壇、近20場高端平行論壇或?qū)m椈顒拥妮喎涎?,還是有不少與會者認為這場盛會“不夠盡興”。一位資深半導體產(chǎn)業(yè)投資人告訴《科創(chuàng)板日報》記者,無論是參展商整體規(guī)格、還是活動在業(yè)內(nèi)引起的聲量,此次活動恐怕都無法與不久前剛剛結(jié)束的SEMICON和慕尼黑上海電子展相較。

透過此次大會的諸多亮點,《科創(chuàng)板日報》記者關注到,人工智能及大數(shù)據(jù)發(fā)展,讓越來越多大廠開始涉足或向外展示其數(shù)據(jù)處理能力在半導體等先進制造當中的應用。

比如,華為此次集中展示了其覆蓋研發(fā)、生產(chǎn)、供應、運營環(huán)節(jié)的半導體電子解決方案,具體應用包括全無線工廠、FAB微隔離、AI質(zhì)檢、良率大數(shù)據(jù)、EDA工程仿真。此次大會展區(qū)分為IC設計、半導體封測、半導體制造以及半導體設備材料幾大板塊,其中華為被安排在了制造展區(qū)。

此前,華為宣布基本實現(xiàn)了14nm以上EDA工具的國產(chǎn)化,2023年將完成對其全面驗證。業(yè)內(nèi)觀點認為,ChatGPT極度依賴算力,算力芯片復雜度和數(shù)量需求急劇上升,變相提升了EDA需求。 上述人士介紹,目前芯片研發(fā)仿真業(yè)務存在處理海量KB級小文件與GB到TB級大文件,文件在存儲上的讀寫性能是運算速度的重要影響因素。

因此,芯片研發(fā)仿真對算力及內(nèi)存有較高要求,EDA等專業(yè)軟件越來越需要集群計算能力的支持。 據(jù)現(xiàn)場工作人員介紹,華為此次展出的EDA解決方案,主要是基于內(nèi)部的計算、存儲、網(wǎng)絡平臺,以端到端的全業(yè)務能力適配不同場景需求。

在AI工具輔助提升生產(chǎn)質(zhì)量檢測方面,華為也在聯(lián)合博涵智能、中科創(chuàng)達、聚時科技等產(chǎn)業(yè)伙伴,打造面向電子、新能源、半導體的AI質(zhì)檢方案。同時基于華為大數(shù)據(jù)平臺底座,華為還提供了YMS良率管理系統(tǒng)的聯(lián)合解決方案,最大可支持10P級詩句處理能力。

值得關注的是,運用人工智能、大數(shù)據(jù)平臺等工具提升制造品質(zhì)一致性和生產(chǎn)效率,同時重視算力及存儲布設,也是目前頭部晶圓制造商正在關注的重點方向。 臺積電中國經(jīng)理蘇華在臺積電專場論壇中介紹,臺積電GIGAFAB月芯片產(chǎn)能10萬塊,每天大概要產(chǎn)生700億的數(shù)據(jù),并且工廠布及全球,生產(chǎn)力和品質(zhì)一致統(tǒng)一的關鍵,在于臺積電大數(shù)據(jù)平臺。

據(jù)介紹,該平臺可覆蓋從生產(chǎn)最前端的零部件和原材料供應,到生產(chǎn)過程中成百上千的工藝步驟、上百臺設備運作及其中上萬個零部件、生產(chǎn)過程中的控制參數(shù),再到生產(chǎn)完成后的質(zhì)量檢測流程。

“每片晶圓在下線生產(chǎn)之前就已經(jīng)被計算好了,包括要使用什么樣的工藝流程、什么樣的制程參數(shù)、要如何達到工藝最優(yōu)化。”在生產(chǎn)過程中,以目前臺積電使用率最高的APC系統(tǒng)為例,不僅能在生產(chǎn)中根據(jù)前一步偏差進行動態(tài)的、同機臺的修正,還可以在層與層之間,進行反饋,也就是在大數(shù)據(jù)層將各步驟之間的連接關系套用到工藝流程中形成正反饋,保證了生產(chǎn)線工藝的動態(tài)穩(wěn)定。 未來臺積電還會加強跟供應商合作,持續(xù)讓其品管系統(tǒng)“保證延伸深入到了產(chǎn)業(yè)鏈每一個環(huán)節(jié)”。

目前在產(chǎn)能及先進制程上向臺積電發(fā)起強勢沖擊的英特爾,也在重視AI技術及數(shù)據(jù)處理在半導體制造當中的變革作用。據(jù)了解,英特爾半導體制造中的AI部署涉及生產(chǎn)線上的缺陷檢測、工具/設備群/晶圓廠匹配、多變量流程控制、自動化晶圓圖模式檢測和分類、快速的根本原因分析等。

英特爾稱,AI有望為半導體制造帶來變革。在近二十年來的生產(chǎn)實踐中,英特爾工廠通過使用各種AI解決方案,“已切身體會到AI在提高良率、優(yōu)化成本和提高生產(chǎn)力方面的價值”。 英特爾在上周發(fā)布的白皮書中,提醒應對產(chǎn)業(yè)制造趨勢下的算力資源布建。在生產(chǎn)制造產(chǎn)生數(shù)百PB海量數(shù)據(jù)的情況下,一旦確定了用例的優(yōu)先級,就要對計算資源和DevOps進行適當投資,并將算法集成到現(xiàn)有的工作流程和自動化系統(tǒng)中。






審核編輯:劉清

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原文標題:算力芯片需求激起制造環(huán)節(jié)千層浪

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