來源：Qorvo

中國 北京，2023年7月26日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo?（納斯達克代碼：QRVO）宣布推出新一代電路仿真軟件QSPICETM，通過提升仿真速度、功能和可靠性，為電源和模擬設(shè)計人員帶來更高水平的設(shè)計生產(chǎn)力。

除了推動模擬仿真技術(shù)的發(fā)展，QSPICE 還助理設(shè)計人員實現(xiàn)仿真復雜數(shù)字電路及算法。它將現(xiàn)代原理圖捕捉技術(shù)和快速混合模式仿真獨特地結(jié)合在一起，使其成為解決當今系統(tǒng)設(shè)計人員所面對日益復雜的軟硬件挑戰(zhàn)的理想工具。

“QSPICE 實現(xiàn)了全新一代混合模式電路仿真?！盦orvo 電源管理業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Jeff Strang 表示，“過去，電源設(shè)計師依賴于模擬電路和硅電源開關(guān)。如今，數(shù)字控制和復合物半導體已成為先進電源設(shè)計的常見元素。無論工程師是為電動汽車電池充電開發(fā) AI 算法、優(yōu)化 Qorvo 脈沖雷達電源，還是評估最新的碳化硅 FET，QSPICE 都是完美的創(chuàng)新平臺?！?/p>

Qorvo 的 QSPICE 可免費獲取。其與傳統(tǒng)模擬建模工具相比實現(xiàn)了諸多改進，包括：

完整支持高級模擬與數(shù)字系統(tǒng)仿真，例如 AI 和機器學習應(yīng)用中所采用的仿真。

升級后的仿真引擎采用了先進的數(shù)值方法，并針對現(xiàn)代運算硬件進行優(yōu)化，包括 GPU 渲染的用戶界面及 SSD 感知存儲管理，從而顯著提高了速度和精度。

基于 Qorvo 基準測試和一套具有挑戰(zhàn)性的測試電路，縮短了總體運行時間，并達到 100% 的完成率。相比之下，如使用其它流行 SPICE 仿真器運行相同的測試電路，失敗率高達 15%。

提供定期更新的 QSPICE 模型庫，其中包括 Qorvo 的碳化硅和高級電源管理解決方案，使客戶能夠輕松利用 Qorvo 電源進行評估和設(shè)計。

QSPICE 現(xiàn)可在www.qspice.com網(wǎng)站上獲取，并得到 Qorvo 以及 Qorvo QSPICE 論壇（forum.qorvo.com）強大用戶社區(qū)的積極支持。

關(guān)于 Qorvo

Qorvo（納斯達克代碼：QRVO）提供各種創(chuàng)新半導體解決方案，致力于讓我們的世界更美好。我們結(jié)合產(chǎn)品和領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢、以系統(tǒng)級專業(yè)知識和全球性的制造規(guī)模，快速解決客戶最復雜的技術(shù)難題。Qorvo 面向全球多個快速增長的細分市場提供解決方案，包括消費電子、智能家居/物聯(lián)網(wǎng)、汽車、電動汽車、電池供電設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施、醫(yī)療保健和航空航天/國防。

審核編輯：湯梓紅