半導體行業(yè)繼續(xù)應對各個細分市場的庫存過剩問題。

全球半導體設備銷售額增速是反應行業(yè)景氣度的領先指標。行業(yè)上行時產能利用率達到高位后生產商有意愿采購設備進行擴產，行業(yè)下行時則減少設備采購以縮減資本開支。

近日SEMI公布，2023年第二季度全球半導體硅片出貨面積較2022年第二季度下降10.1%。該公司表示：“半導體行業(yè)繼續(xù)應對各個細分市場的庫存過剩問題?！?硅片出貨面積下滑提示需求依舊承壓。

上行周期中需求復蘇訂單增加，晶圓廠會增加硅片采購以保障出貨，下行周期中則減少采購以降低原材料庫存。

與 2023 年第一季度相比增長 2.0% SEMI 根據 SEMI 硅制造商集團 (SMG) 對硅晶圓行業(yè)的分析，發(fā)布了季度半導體硅晶圓出貨量。

據此計算，2023年第二季度面積為33.31億平方英寸，較上一季度增長2.0%。

但與去年同期的3.74億平方英寸相比，卻出現了兩位數的負增長。

“半導體行業(yè)持續(xù)處理各個細分市場的過剩庫存。因此，硅晶圓的出貨面積較2022年的峰值有所下降。

在所有晶圓尺寸中，300mm晶圓呈現正增長。”

半導體硅片出貨面積季度分布（單位：百萬平方英寸）

來源：SEMI

此次發(fā)布的數據是對半導體原始測試晶圓、包括外延晶圓在內的拋光晶圓以及從晶圓制造商運送到最終用戶的非拋光晶圓面積的匯總。

行業(yè)上行時需求恢復，芯片、終端和渠道廠商補庫存，代工訂單增加晶圓廠產能利用率提升，行業(yè)下行時需求疲軟，下游客戶砍單，產能利用率下滑。

2000年以來，除去 2001、2009 年發(fā)生系統(tǒng)性危機，主要晶圓廠產能利用率多數時間在 80%-110%區(qū)間內波動。

2011年歐債危機、2019年中美貿易摩擦引發(fā)需求下行時，部分晶圓廠產能利用率跌破80%水位，但仍維持在60%以上。

本輪周期中，代工廠產能利用率自 2022第四季度開始松動，2023一季度聯電、中芯國際披露產能利用率為72.4%、68.1%，臺積電估算在 80%上下，已低于或接近歷史低位。

華虹半導體產能利用率維持高位系采取了降價策略。

不過，目前細分品類價格趨勢已逐漸企穩(wěn)。存儲產品價格自 2022 年起下滑最為明顯，其中NAND近一月價格基本持平有望在 Q3 止跌，DRAM 價格跌幅明顯收窄調整基本進入尾聲。

數字芯片中，受益于通信、數據中心及汽車需求推動的 FPGA 和車規(guī)級 MCU 價格經歷 Q1 調漲后，Q2 主要廠商交期縮短價格回歸穩(wěn)定。

模擬芯片中，傳感器 Q2 需求偏緊交期延長，Infineon、Onsemi、NXP 等廠商調漲價格，其他產品供應趨于穩(wěn)定。

分立器件中，Q1 熱度較高的高壓 MOSFET 和 IGBT 產品普遍交期縮短，但Onsemi 和Microchip部分產品價格仍在上漲。

主要半導體公司存貨周轉天數普遍上升。以 Wind 數據計算半導體公司存貨周轉天數反映庫存水位進行不完全統(tǒng)計，海外主要半導體公司最新一季存貨周轉天數平均為 4.7 個月，已超過常規(guī)水位；國內主要半導體公司 23Q1 存貨周轉天數平均為 11.3 個月，處于歷史高位。

雖然半導體行業(yè)自22Q4 進入主動去庫存階段，部分終端廠商積極進行庫存管理，部分設計廠商也向上游晶圓廠砍單，供應鏈庫存水位持續(xù)下降。

但下游需求回暖不及預期，影響庫存周期進度，主要半導體廠商面臨較大存貨壓力，被動去庫存的上行拐點暫未顯現。

模擬芯片拐點出現通常是復蘇先兆。模擬芯片發(fā)展并不主要依賴于工藝制程迭代，通常產品生命周期較長、價格波動也較小。

相對于數字芯片，模擬芯片產品種類復雜，下游應用更廣。

在下行周期中，模擬芯片和功率芯片類廠商受益于汽車和工業(yè)兩大市場需求支撐，業(yè)績相對穩(wěn)定，呈弱周期屬性。

受益于AIoT+AIGC兩大創(chuàng)新驅動力引發(fā)汽車電動化和制造智能化浪潮，推動模擬芯片成為下游應用中較為景氣的賽道。

目前下游需求有回暖跡象。

目前，各下游應用環(huán)節(jié)修復節(jié)奏不一，庫存去化仍在持續(xù)，但行業(yè)不存在整體產能過剩的風險。

因此，當需求回暖進入被動去庫存拐點時，終端客戶訂單增加，晶圓廠稼動率和業(yè)績提升是必然趨勢。






審核編輯：劉清