WDS-A1250是一款專為大型工控主板和5G服務(wù)器主板等設(shè)計(jì)的維修工作站。其獨(dú)特的設(shè)計(jì)和高效的性能，使其在處理最大夾板面積達(dá)到1200mmX700mm的設(shè)備時，仍能保持出色的性能。這款設(shè)備是一款全自動、軟件控制和電機(jī)驅(qū)動的拆焊一體化返修工作站，適用于各種封裝形式的芯片，如BGA、POP、CCGA、QFN、CSP、LGA、Micro SMD、MLF (Micro Lead Frames)等。

先進(jìn)的技術(shù)

WDS-A1250采用了獨(dú)立的十軸連動設(shè)計(jì)，所有的動作都是由10個電機(jī)驅(qū)動的。其上下溫區(qū)、PCB運(yùn)動和光學(xué)對位系統(tǒng)的X/Y運(yùn)動都可通過電腦控制，操作簡單。設(shè)備具有記憶功能，適合批量返修，可以提高效率，實(shí)現(xiàn)高度自動化。

這款返修工作站的加熱頭和貼裝頭采用了一體化設(shè)計(jì)，具有自動旋轉(zhuǎn)、對位、焊接和自動拆卸功能。上部風(fēng)頭采用了雙通道熱風(fēng)加熱系統(tǒng)，出風(fēng)口直徑達(dá)80mm，當(dāng)返修大尺寸元件時，四角溫度更加均勻，升溫快，溫度均勻，冷卻快。

紅外+熱風(fēng)混合加熱

下熱溫區(qū)采用了紅外線和熱風(fēng)的混合加熱方式。紅外線直接作用于加熱區(qū)域，與熱風(fēng)同時傳導(dǎo)，這樣可以彌補(bǔ)相互的不足，使得PCB升溫快，同時溫度也能保持均勻。

此外，WDS-A1250設(shè)備有獨(dú)立的三溫區(qū)設(shè)計(jì)：上溫區(qū)、下溫區(qū)和紅外預(yù)熱區(qū)。其中，上下溫區(qū)可以實(shí)現(xiàn)自動移動，可自動達(dá)到底部紅外預(yù)熱區(qū)內(nèi)的任意位置。下溫區(qū)可以上下移動，支撐PCB，并由電機(jī)自動控制。

預(yù)熱功能和無死角返修

對于大尺寸的PCB，WDS-A1250的軟件帶有提前預(yù)熱功能。在啟動設(shè)備時，紅外區(qū)域先加熱預(yù)熱PCB，當(dāng)PCB溫度達(dá)到設(shè)定的觸發(fā)值時，上下熱風(fēng)開始加熱。這樣的設(shè)計(jì)可以減少PCB在加熱過程中吸熱造成的熱量損失，使錫球可以更快地達(dá)到熔點(diǎn)，有效防止PCB變形，提高返修成功率。

此外，WDS-A1250的X,Y方向移動式和整體設(shè)計(jì)使得設(shè)備空間得到充分利用，以相對較小的設(shè)備體積實(shí)現(xiàn)超大面積PCB返修，最大夾板尺寸可達(dá)1200700mm，無返修死角。

高清光學(xué)視覺系統(tǒng)和溫度監(jiān)測

WDS-A1250配備了高清光學(xué)視覺系統(tǒng)，具有分光雙色、放大和微調(diào)功能，含色差分辨裝置，自動對焦、軟件操作功能，22倍光學(xué)變焦，可返修最大元件尺寸120120mm。

此外，設(shè)備還配備了13個測溫點(diǎn)的K型熱電偶溫度測量系統(tǒng)，具有實(shí)時溫度監(jiān)測和曲線分析功能，可以實(shí)時顯示PCB和芯片的溫度，幫助操作員精準(zhǔn)控制加熱過程。

用戶友好的軟件接口

WDS-A1250的軟件界面設(shè)計(jì)簡潔友好，采用圖形界面顯示操作流程，易于理解和操作。用戶可以在界面上直接設(shè)置和調(diào)整各項(xiàng)參數(shù)，如溫度、速度、時間等，系統(tǒng)還具有故障自診斷和報警功能，能夠及時提示用戶進(jìn)行維護(hù)和處理。

總結(jié)

WDS-A1250是一款強(qiáng)大的大型服務(wù)器維修工作站，它將先進(jìn)的設(shè)計(jì)和高效的性能完美地融合在一起，無論是在處理大型設(shè)備，還是在處理小尺寸芯片時，都能夠提供一流的性能。其自動化和記憶功能使得它非常適合批量返修，而高清的光學(xué)視覺系統(tǒng)和精準(zhǔn)的溫度監(jiān)測功能則確保了每一次返修都能達(dá)到最好的效果。

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審核編輯 黃宇