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ECP2459耐壓60V降壓BUCK電路用于WIFI模塊供電方案原理圖

jf_56120731 ? 來源:jf_56120731 ? 作者:jf_56120731 ? 2023-08-02 10:39 ? 次閱讀
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ECP2459是一款電流模式DC-DC異步降壓轉(zhuǎn)換器。內(nèi)置MOSFET可以提高大功率轉(zhuǎn)換效率,最高可實(shí)現(xiàn)1A以內(nèi)的峰值輸出電流,帶載3W以內(nèi)。內(nèi)置補(bǔ)償電路,提供穩(wěn)定的環(huán)路補(bǔ)償。電流模式在寬電壓輸入的條件下?lián)碛袃?yōu)秀的動態(tài)響應(yīng)和系統(tǒng)穩(wěn)定性。

實(shí)測帶載3.3V,500MA,峰值電流1A,輸出穩(wěn)定沒有掉電流情況,防止模塊單片機(jī)MCU重啟或死機(jī),SOT23-6小封裝兼容MP2459,實(shí)用性強(qiáng)。

恒壓原理圖:

wKgZomTJwdeAJmwsAAERWGjPboY349.png

PCBA細(xì)節(jié):

wKgaomTJwdeAGk6hAAYy88WlwzE149.png

PCB布局對電路實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定工作非常重要,以下建議供參考:

(1)開關(guān)電流路徑盡量短,輸入電容、高邊MOSFET和外部開關(guān)二極管形成的環(huán)路區(qū)域盡量小。

(2)旁路陶瓷電容靠IN端就近放置,SW輸出相關(guān)走線盡量短而粗。

(3)所有反饋電路連接需短而直接,反饋電阻和補(bǔ)償元件盡可能靠近芯片。

(4)SW路線遠(yuǎn)離敏感的模擬區(qū)域,如FB。

(5)SW、IN、特別是地要分別連到一個大面積覆銅區(qū)域,以冷卻芯片、改進(jìn)熱性能和加強(qiáng)長期的可靠性。

審核編輯:湯梓紅

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