在電路設計中熱設計是非常重要的，通常對于走大功率的芯片諸如BUCK,LDO,Diver等芯片，在芯片設計封裝上為了減小芯片熱阻會在芯片底部外置Exposed Pad /Thermal Pad，以使芯片工作時高效散熱。除此之外，在PCB Layout 時板子的層數，銅箔的面積，過孔的數量與尺寸都會影響芯片熱阻。

下圖LMR23630的pin9為散熱引腳，通常使用者會將此處鋪銅。進一步添加過孔能進一步顯著減小芯片熱阻。

一、過孔的個數越多散熱的效果越好，下圖是隨著過孔個數芯片熱阻的變化。

(圖源來自《PCB Layout熱設計指引-ROHM》)

從上圖結果表明，在Thermal Pad下方過孔數量從0增加為6個時，芯片熱阻下降速度顯著。而再增加過孔超過了Thermal Pad 的區(qū)域，芯片熱阻趨近于平緩。

二、過孔的孔徑越大，作為熱傳導路徑的過孔本身熱阻降低，對芯片的散熱能力越強。

下圖是過孔孔徑分別為Φ0.3mm, Φ0.5mm, Φ1mm對應不同的芯片熱阻情況。

雖然孔徑越大熱阻越小，但為了防止波峰焊透錫，建議過孔孔徑不超過0.3mm。