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全球首次成功實現(xiàn)單芯片光子IC!

要長高 ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2023-08-10 16:18 ? 次閱讀
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光子芯片(Photonic chip)是一種利用光子學(xué)原理來傳輸和處理信息的微型芯片。與傳統(tǒng)的電子芯片不同,光子芯片使用光子(光的粒子)而不是電子來進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸和計算操作。

光子芯片使用光波在芯片內(nèi)部的光導(dǎo)道上傳輸和控制光信號,利用光的高速傳輸特性可以實現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸速度和更大的帶寬。此外,光信號的傳輸也減少了電子信號在長距離傳輸過程中的損耗。

研究人員最近將磷化銦的發(fā)光特性和硅的光路由能力整合到了單一混合芯片中。這項成就使得當(dāng)給磷化銦施加電壓時,光可以進(jìn)入硅片的波導(dǎo),產(chǎn)生持續(xù)的激光束,該激光束可以驅(qū)動其他的硅光子器件。這種基于硅片的激光技術(shù)可以廣泛地應(yīng)用于計算機領(lǐng)域,因為采用大規(guī)模的硅基制造技術(shù)可以大幅度地降低成本。

最新的研究中,美國的科學(xué)家們首次成功地將超低噪聲激光器和光子波導(dǎo)集成到了單個芯片上。這一重要的突破使得在單個集成設(shè)備中使用原子鐘和其他量子技術(shù)進(jìn)行高精度實驗成為可能,進(jìn)而消除了某些應(yīng)用中對大型光學(xué)平臺的需求。

這項技術(shù)的實現(xiàn)要等到1959年以后,當(dāng)時集成電路的發(fā)明使得將所有組件封裝在一個芯片上成為可能。

研究團(tuán)隊表示,能夠在集成硅光子學(xué)中使用此類激光器是一個重大的飛躍。研究人員Xiang表示:“在同一個芯片上,我們可以將有源器件和無源器件結(jié)合在一起?!毕乱徊剑麄冇媱澙眠@些超低噪聲激光器來實現(xiàn)非常復(fù)雜的光學(xué)功能,例如精密計量和傳感。

對此項研究,美國科羅拉多大學(xué)博爾德分校的光學(xué)物理學(xué)家斯科特·迪達(dá)姆斯表示贊賞:“關(guān)于帶有光學(xué)隔離器的集成激光器的問題至少已經(jīng)是產(chǎn)業(yè)關(guān)注的焦點了十年,而且沒有人知道如何在芯片上制造真正低噪聲的激光器。所以這是一個真正的突破?!彼^續(xù)說道:“像約翰·鮑爾斯這樣的人已經(jīng)在這個領(lǐng)域工作了20年,所以他們知道基本的構(gòu)建模塊,但要弄清楚如何讓它們完美地協(xié)同工作并不只是將各個部件螺栓固定在一起那么簡單?!?/p>

這項研究的成功促進(jìn)了集成激光器的發(fā)展,使得在單個芯片上實現(xiàn)低噪聲激光器成為可能,并有望在未來的光子學(xué)應(yīng)用中發(fā)揮重要作用。

光子芯片在通信領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用,如光通信、光纖通信和光網(wǎng)絡(luò)等。此外,光子芯片還可以在計算機領(lǐng)域中用于高速計算和數(shù)據(jù)處理任務(wù),如光子計算和光子神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等。

光子芯片技術(shù)目前仍在不斷發(fā)展中,尚存在一些挑戰(zhàn),如集成復(fù)雜度和成本等。然而,隨著技術(shù)的進(jìn)步和研究的深入,光子芯片有望成為未來高速通信和計算的重要組成部分。

編輯:黃飛

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