存儲(chǔ)芯片作為信息存儲(chǔ)的載體，是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)應(yīng)用最為廣泛的電子器件之一。伴隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能、智能車聯(lián)網(wǎng)、元宇宙等新一代信息技術(shù)的高速發(fā)展，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求也呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長(zhǎng)，帶動(dòng)半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片出貨量持續(xù)增長(zhǎng)。

根據(jù)WSTS 數(shù)據(jù)顯示，2022 年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為 5735 億美元。根據(jù)集微咨詢（JW Insights）數(shù)據(jù)顯示，其中存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模約為 1392億美元。作為電子設(shè)備的最大生產(chǎn)國(guó)和最大消費(fèi)國(guó)，中國(guó)是存儲(chǔ)芯片最大的終端使用地，但市場(chǎng)份額主要被三星、SK海力士、美光、西部數(shù)據(jù)、鎧俠等海外公司所占據(jù)，國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片目前占比較小，這也意味著國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)行業(yè)有巨大的成長(zhǎng)空間。特別是在外部環(huán)境持續(xù)承壓的情況下，提高存儲(chǔ)芯片自給率已經(jīng)迫在眉睫，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片廠商也將迎來巨大的發(fā)展機(jī)遇。

在此背景下，康芯威自2018年11月成立以來，就聚焦前沿存儲(chǔ)技術(shù)，致力于填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白，在eMMC、UFS等多個(gè)領(lǐng)域展開布局?？敌就灾髟O(shè)計(jì)的eMMC嵌入式存儲(chǔ)芯片，不但具備獨(dú)有的斷電保護(hù)功能，在固件中加入斷電保護(hù)、壞塊監(jiān)測(cè)等算法，大大提高了產(chǎn)品可靠性，還有糾錯(cuò)能力強(qiáng)讀寫速度快兩大競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，其優(yōu)越LDPC算法設(shè)計(jì)，使得產(chǎn)品容錯(cuò)率大幅提升，支持HS400等各項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)，速度和后期流暢度均達(dá)到同業(yè)領(lǐng)先水平。

8月23-25日，為搭建產(chǎn)業(yè)交流平臺(tái)，康芯威將在“elexcon深圳國(guó)際電子展暨嵌入式與AIoT展”現(xiàn)場(chǎng)，舉辦“芯存遠(yuǎn)見！探索存儲(chǔ)芯片新機(jī)遇交流沙龍”，屆時(shí)將邀請(qǐng)眾多行業(yè)大咖共話產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇。

目前主控芯片方面，康芯威自主設(shè)計(jì)的eMMC 5.1系列存儲(chǔ)主控芯片采用業(yè)內(nèi)最新一代設(shè)計(jì)方案，芯片尺寸與行業(yè)主流產(chǎn)品相比小10%以上，領(lǐng)先于目前市場(chǎng)上的主要競(jìng)品，具備更高性價(jià)比之優(yōu)勢(shì)。該產(chǎn)品還擁有超強(qiáng)兼容性，可支持從4GB到256GB的各容量范圍、2D/3D閃存、業(yè)內(nèi)各品牌的閃存操作協(xié)議（ONFI&Toggle)，適用面廣、兼容性強(qiáng)，為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平。

此外，康芯威正在加緊研發(fā)UFS產(chǎn)品，預(yù)計(jì)于2024年送樣給主要客戶，該產(chǎn)品所具有的差異化設(shè)計(jì)，也將填補(bǔ)國(guó)內(nèi)部分空白。

經(jīng)過近5年的發(fā)展，康芯威的產(chǎn)品已經(jīng)成功進(jìn)入中興、九聯(lián)、康佳等國(guó)內(nèi)眾多知名客戶供應(yīng)鏈體系，廣泛應(yīng)用于電視、機(jī)頂盒、手機(jī)、智能汽車等場(chǎng)景，也將繼續(xù)協(xié)同行業(yè)上下游，為國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

除精彩主題分享和行業(yè)交流外，為增加的趣味性，加強(qiáng)與參會(huì)人員的互動(dòng)交流，本次沙龍還特意設(shè)置了精彩的開場(chǎng)舞表演和趣味十足的抽獎(jiǎng)環(huán)節(jié)。報(bào)名通道今日正式開啟，一場(chǎng)別開生面的存儲(chǔ)技術(shù)創(chuàng)新盛宴即將開啟。期待與您共聚“芯存遠(yuǎn)見！探索存儲(chǔ)芯片新機(jī)遇交流沙龍”。

活動(dòng)時(shí)間及地點(diǎn)

此次沙龍將于2023年8月23日-24日10：30-12：00在深圳會(huì)展中心（福田）1號(hào)展館康芯威展臺(tái)（展位號(hào)：1N26）舉辦，誠(chéng)邀大家踴躍報(bào)名，到場(chǎng)參會(huì)。期待與您深入溝通交流，聚焦中國(guó)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，共同探討存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。