8月14日，無錫芯動半導(dǎo)體科技有限公司，無錫制造基地首批封測設(shè)備順利進(jìn)廠。

芯動半導(dǎo)體無錫制造基地于2023年2月26日正式動工，6月底工廠主體建造完成，8月初具備設(shè)備全面進(jìn)廠條件。工廠從奠基到設(shè)備全面進(jìn)廠耗時(shí)不足6個(gè)月，計(jì)劃在9月底完成調(diào)試并進(jìn)入小批量生產(chǎn)，預(yù)計(jì)最快今年年底正式投入量產(chǎn)。

無錫工廠產(chǎn)線全部采用國際領(lǐng)先的生產(chǎn)設(shè)備，全面提升銀燒結(jié)、回流焊接等關(guān)鍵工藝生產(chǎn)質(zhì)量。自首批設(shè)備入廠開始，工廠將正式進(jìn)入量產(chǎn)準(zhǔn)備階段。

未來，芯動半導(dǎo)體將以開發(fā)第三代功率半導(dǎo)體SiC模組及應(yīng)用解決方案為目標(biāo)，以自主研發(fā)實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代，并對上下游資源高效整合、聯(lián)動發(fā)展、實(shí)現(xiàn)對功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控，保障中國新能源供應(yīng)鏈安全，助力中國品牌走向全球市場。