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先進制程芯片分析能力介紹-微區(qū)分析技術(shù)TEM

廣電計量 ? 2023-08-21 14:53 ? 次閱讀
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透射電子顯微鏡(Transmission Electron Microscope,簡稱TEM),是一種以電子束為光源的基于電子顯微學的微觀物理結(jié)構(gòu)分析技術(shù),分辨率最高可以達到0.1nm左右。TEM技術(shù)的出現(xiàn),大大提高了人類肉眼觀察顯微結(jié)構(gòu)的極限,是半導體領(lǐng)域必不可少的顯微觀察設備,也是半導體領(lǐng)域工藝研發(fā)、量產(chǎn)工藝監(jiān)控、工藝異常分析等不可缺少的設備。

TEM在半導體領(lǐng)域具有非常廣泛的用途,如晶圓制造工藝分析、芯片失效分析、芯片逆向分析、鍍膜及刻蝕等半導體工藝分析等等,客戶群體遍布晶圓廠、封裝廠、芯片設計公司、半導體設備研發(fā)、材料研發(fā)、高??蒲性核取?/p>

TEM技術(shù)團隊能力介紹

廣電計量的TEM技術(shù)團隊由陳振博士牽頭,團隊技術(shù)骨干的相關(guān)行業(yè)經(jīng)驗均在5年以上,不僅具有豐富的TEM結(jié)果解析經(jīng)驗,還具有豐富的FIB制樣經(jīng)驗,具備7nm及以上先進制程晶圓的分析能力及各種半導體器件關(guān)鍵結(jié)構(gòu)的解析能力,目前服務的客戶遍布國內(nèi)一線的晶圓廠、封裝廠、芯片設計公司、高校科研院所等,并受到客戶廣泛的認可。

設備能力介紹

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TEM設備

TEM型號:Talos F200X 參數(shù)

電子槍:X-FEG

200Kv時亮度1.8*109 [A/cm2/Sr]

EDS探頭型號:Super-X

HRTEM信息分辨率:0.12 nm

HRSTEM分辨率:0.16 nm

wKgaomTjCgOALcbkAAQIdpSckAM929.png

TEM樣品制備設備DB FIB

DB FIB型號:Helios 5 CX 參數(shù)

離子源:液態(tài)鎵離子源

EDS探頭型號/有效活區(qū)面積:Ultim Max65/65mm2

離子束分辨率:2.5 nm@30Kv

電子束分辨率:1.0 nm@1.0 Kv,0.6nm@15Kv

TEM服務項目介紹

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服務項目

服務內(nèi)容

面向客戶

晶圓制造

工藝分析

1、7nm及以上制程芯片晶圓制造工藝分析

2、MOSFET制造工藝分析

3、存儲芯片制造工藝分析

晶圓廠

芯片失效分析

1、 芯片失效點位置分析,包含漏電、短路、燒毀、異物等異常失效點位的平面制樣分析、截面制樣分析以及

平面轉(zhuǎn)截面分析。包含形貌觀察、尺寸量測、成分分析??删珳实?.0 nm以內(nèi)。

2、 芯片制造工藝缺陷分析,包含形貌觀察、尺寸量測、成分分析,可精準到1.0 nm以內(nèi)。

芯片設計

公司

芯片逆向分析

芯片關(guān)鍵工藝結(jié)構(gòu)剖析,包含尺寸量測、成分分析等。

芯片設計

公司

半導體器件

失效分析

MOSFET、VCSEL等半導體器件失效點位置分析,包含形貌觀察、尺寸量測、成分分析,可精準到1.0 nm以內(nèi)。

半導體器件設計公司

芯片及半導體器件封裝工藝分析

封裝工藝異常分析,如TSV孔、Via孔、RDL布線層異常分析。

封裝廠

半導體

工藝分析

刻蝕工藝、鍍膜工藝等半導體工藝分析

刻蝕設備商、鍍膜設備商等半導體設備研發(fā)制造商

材料分析

材料成分分析、晶型分析、晶格缺陷分析、原子級高分辨分析等

高校、科研院所、材料研發(fā)企業(yè)

關(guān)于陳振博士

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陳振 無錫廣電計量副總經(jīng)理

復旦大學材料物理專業(yè)博士,上海市“科技創(chuàng)新行動計劃”技術(shù)平臺負責人,無錫市發(fā)展改革研究中心決策咨詢專家,南京大學和西安電子科技大學碩士研究生兼職導師,上?!熬請@工匠”、“嘉定技術(shù)能手”,負責的先進制程芯片檢測項目入選“上海市十大檢驗檢測創(chuàng)新案例”。

曾參與國家重點研發(fā)計劃項目2項,國家自然基金面上項目3項,國外高水平期刊發(fā)表SCI論文8篇,申請發(fā)明專利1項,出版光電傳感器英文論著1部。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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