防止電鍍和焊接空洞涉及測試新的制造工藝并分析結(jié)果。電鍍和焊接空洞通常有可識(shí)別的原因，例如制造過程中使用的焊膏或鉆頭的類型。PCB 制造商可以使用多種關(guān)鍵策略來識(shí)別和解決這些空洞形成的常見原因。

調(diào)整回流溫度曲線

防止焊接空洞的方法之一是調(diào)整回流曲線的關(guān)鍵區(qū)域。給予不同階段的時(shí)間可以增加或減少形成空洞的可能性。了解理想的回流曲線特征對于成功預(yù)防空洞至關(guān)重要。

首先，查看預(yù)熱時(shí)間的當(dāng)前設(shè)置。嘗試提高預(yù)熱溫度或延長回流曲線預(yù)熱區(qū)的時(shí)間。由于預(yù)熱區(qū)熱量不足，可能會(huì)形成焊料空洞，因此請使用這些策略來解決根本原因。

均熱區(qū)也是焊接空洞的常見罪魁禍?zhǔn)?。短的浸泡時(shí)間可能無法讓電路板的所有組件和區(qū)域達(dá)到必要的溫度。嘗試為回流曲線的該區(qū)域留出一些額外的時(shí)間。

使用更少的助焊劑

過多的助焊劑會(huì)加劇通常導(dǎo)致焊？？接空洞的另一個(gè)問題：助焊劑脫氣。如果助焊劑沒有足夠的時(shí)間脫氣，多余的氣體就會(huì)被困住，形成空隙。

當(dāng) PCB 上涂抹過多助焊劑時(shí)，助焊劑完全除氣所需的時(shí)間就會(huì)延長。除非您增加額外的除氣時(shí)間，否則額外的助焊劑將導(dǎo)致焊接空洞。

雖然增加更多的除氣時(shí)間可以解決這個(gè)問題，但堅(jiān)持所需的助焊劑量會(huì)更有效。這樣可以節(jié)省能源和資源，并使關(guān)節(jié)更清潔。

僅使用鋒利、的鉆頭

電鍍空洞的常見原因是通孔鉆孔不良。鈍的鉆頭或較差的鉆孔精度會(huì)增加鉆孔過程中產(chǎn)生碎片的可能性。當(dāng)這些碎片粘在 PCB 上時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生無法鍍銅的空白區(qū)域。這會(huì)損害導(dǎo)電性、質(zhì)量和可靠性。

制造商可以通過僅使用鋒利且的鉆頭來解決這個(gè)問題。制定一致的磨刀或更換鉆頭時(shí)間表，例如每季度。這種定期維護(hù)將確保一致的通孔鉆孔質(zhì)量并限度地減少碎片的可能性。

嘗試不同的模板設(shè)計(jì)

回流焊過程中使用的模板設(shè)計(jì)可以幫助或阻礙焊接空洞的預(yù)防。不幸的是，對于模板設(shè)計(jì)選擇，沒有一種通用的解決方案。有些設(shè)計(jì)與不同的焊膏、助焊劑或 PCB 類型配合使用效果更好。可能需要一些嘗試和錯(cuò)誤才能找到特定板類型的選擇。

成功找到正確的模板設(shè)計(jì)需要良好的測試流程。制造商必須找到一種方法來測量和分析模板設(shè)計(jì)對空隙產(chǎn)生的影響。

一種可靠的方法是創(chuàng)建一批具有特定模板設(shè)計(jì)的 PCB，然后對其進(jìn)行徹底檢查。使用幾個(gè)不同的模板來執(zhí)行此操作。檢查應(yīng)揭示哪些模板設(shè)計(jì)具有的平均焊料空洞數(shù)。

檢查過程的關(guān)鍵工具是 X 射線機(jī)。X 射線是查找焊接空洞的方法之一，在處理小型、緊密封裝的 PCB 時(shí)特別有用。擁有一臺(tái)方便的 X 射線機(jī)將使檢查過程變得更加容易和高效。

降低鉆速

除了鉆頭鋒利度之外，鉆孔速度也會(huì)對電鍍質(zhì)量產(chǎn)生很大影響。如果鉆頭速度太高，會(huì)降低精度并增加碎片形成的可能性。高鉆孔速度甚至?xí)黾?PCB 斷裂的風(fēng)險(xiǎn)，威脅結(jié)構(gòu)完整性。

如果磨利或更換鉆頭后鍍層空洞仍然常見，請嘗試降低鉆速。較慢的速度可以有更多的時(shí)間來形成、干凈的通孔。

請記住，傳統(tǒng)的制造方法并不是當(dāng)今的選擇。如果效率是推動(dòng)高鉆速的考慮因素，3D 打印可能是一個(gè)不錯(cuò)的選擇。3D 打印 PCB 的制造效率比傳統(tǒng)方法更高，但精度相同或更高。選擇 3D 打印 PCB 可能根本不需要鉆通孔。

堅(jiān)持使用高質(zhì)量焊膏

在 PCB 制造過程中尋找節(jié)省資金的方法是很自然的。不幸的是，購買廉價(jià)或低質(zhì)量的焊膏會(huì)增加形成焊接空洞的可能性。

不同焊膏品種的化學(xué)特性會(huì)影響它們的性能以及它們在回流過程中與 PCB 相互作用的方式。例如，使用不含鉛的焊膏可能會(huì)在冷卻過程中收縮。

選擇高質(zhì)量焊膏需要您了解所使用的 PCB 和模板的需求。較厚的焊膏將難以滲透孔徑較小的模板。

在測試不同的模板的同時(shí)測試不同的焊膏可能很有用。重點(diǎn)關(guān)注使用五球規(guī)則調(diào)整模板孔徑尺寸，使焊膏與模板相匹配。該規(guī)則規(guī)定制造商應(yīng)使用具有適合五個(gè)焊膏球所需的孔徑的模板。這個(gè)概念簡化了創(chuàng)建不同的粘貼模板配置以進(jìn)行測試的過程。

減少焊膏氧化

當(dāng)制造環(huán)境中空氣或濕氣過多時(shí)，常常會(huì)發(fā)生焊膏氧化。氧化本身會(huì)增加形成空洞的可能性，并且還暗示過量的空氣或水分會(huì)進(jìn)一步增加空洞的風(fēng)險(xiǎn)。解決和減少氧化有助于防止空洞形成并提高 PCB 質(zhì)量。

首先檢查所使用的焊膏類型。水溶性焊膏特別容易氧化。此外，助焊劑不足會(huì)增加氧化風(fēng)險(xiǎn)。當(dāng)然，助焊劑過多也是一個(gè)問題，所以制造商必須找到一個(gè)平衡點(diǎn)。然而，如果發(fā)生氧化，增加助焊劑的量通常可以解決問題。

PCB 制造商可以采取許多措施來防止電子產(chǎn)品上出現(xiàn)電鍍和焊接空洞。空隙會(huì)影響可靠性、性能和質(zhì)量。幸運(yùn)的是，限度地減少空洞形成的可能性就像改變焊膏或使用新的模板設(shè)計(jì)一樣簡單。

使用測試-檢查-分析方法，任何制造商都可以找到并解決回流和電鍍工藝中空洞的根本原因。