半導(dǎo)體清洗除塵，用于去除芯片生產(chǎn)中產(chǎn)生的各種沾污雜質(zhì)，是芯片制造中步驟最多的工藝。每一步光刻、刻蝕、沉積、離子注入、CMP(化學(xué)機械拋光)后均需要清洗。長久以來，半導(dǎo)體清洗設(shè)備沒有***、刻蝕機、沉積設(shè)備的耀眼光芒，常常被人們所忽視，甚至有人認為，芯片生產(chǎn)中所用的清洗設(shè)備，并不具有很高的技術(shù)門檻。事實真的如此嗎?本文將從半導(dǎo)體清洗設(shè)備-非接觸精密除塵設(shè)備來探討上述問題。

在芯片制造過程中會有各種各樣的雜質(zhì)，其中可以追溯的污染源有顆粒、金屬、有機物等沾污，這些污染源是芯片良率下降的罪魁禍首，芯片制造需要在無塵室中進行，如果在制造過程中，有沾污現(xiàn)象，將影響芯片上器件的正常功能。沾污雜質(zhì)是指半導(dǎo)體制造過程中引入的任何危害芯片成品率及電學(xué)性能的物質(zhì)。沾污雜質(zhì)導(dǎo)致芯片電學(xué)失效，導(dǎo)致芯片報廢。據(jù)估計，80%的芯片電學(xué)失效都是由沾污帶來的缺陷引起的。所以在芯片制造過程中對于芯片的清潔除塵潔凈異常重要。

早些時期半導(dǎo)體常使用濕式清洗除塵方法，濕式清洗除塵通常使用超純水或者化學(xué)藥水來清洗除塵，優(yōu)點就是價格低廉，缺點是有時化學(xué)藥水或者超純水會把產(chǎn)品損害。隨著科技技術(shù)的進步，人們對半導(dǎo)體的清洗除塵要求越來越高，不僅要保證產(chǎn)品的良率達到一定的標準，還需要清洗除塵的程度達到不錯的水平。所以旋風(fēng)非接觸精密除塵設(shè)備就應(yīng)運而生，主要是針對精密器件除塵清潔，比如半導(dǎo)體封裝、攝像頭、顯示器、芯片等領(lǐng)域清潔除塵。自旋風(fēng)非接觸精密除塵設(shè)備上市以來，就憑借它的優(yōu)勢讓各行業(yè)的朋友對它青睞有加。它可以適應(yīng)的產(chǎn)品類型很多，不僅對平面，對凹凸面、立體表面部件也具有高效的潔凈效果；它布局靈活，設(shè)置合理，可以在原有的產(chǎn)線上安裝調(diào)配；它具有節(jié)能、環(huán)保的優(yōu)勢，非接觸除塵設(shè)備的高旋轉(zhuǎn)軸是以氣壓驅(qū)動，并不使用電能，連續(xù)長時間運轉(zhuǎn)設(shè)備也非常節(jié)能環(huán)保。旋風(fēng)非接觸除塵設(shè)備的優(yōu)勢還有很多，如果對精密器件除塵的朋友有需求都歡迎來咨詢上海攏正半導(dǎo)體。

審核編輯 黃宇