半導(dǎo)體推力測(cè)試儀作為一種物理力學(xué)性能測(cè)試的設(shè)備，具備廣泛的測(cè)試能力，快速和簡(jiǎn)單的設(shè)置，安裝在靠近測(cè)試頭位置，以幫助更快地測(cè)試，提高了測(cè)試自動(dòng)化。標(biāo)準(zhǔn)的XY平臺(tái)為160mm，可滿足范圍廣泛的測(cè)試需要，XY平臺(tái)也可定制。采用直流伺服電機(jī)和調(diào)速系統(tǒng)集成結(jié)構(gòu)，驅(qū)動(dòng)正時(shí)皮帶減速機(jī)構(gòu)，減速后驅(qū)動(dòng)桿加載。

推拉力測(cè)試機(jī)采用了AUTO-RANGE技術(shù)和VPM垂直定位技術(shù)，測(cè)試傳感器采用自動(dòng)量程設(shè)計(jì)，分辨率高達(dá)達(dá)0.0001克。力標(biāo)推拉力測(cè)試機(jī)（多功能剪切力測(cè)試儀）是用于微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專用動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器，是填補(bǔ)國(guó)內(nèi)的微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備。該設(shè)備測(cè)試迅速、準(zhǔn)確、適用面廣、測(cè)試精度高，適用于半導(dǎo)體IC封裝測(cè)試、LED封裝測(cè)試、光電子器件封裝測(cè)試、 PCBA電子組裝測(cè)試、汽車電子、航空航天、等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類院校教學(xué)和研究。
多功能推拉力測(cè)試儀（微焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試儀器）多功能焊接強(qiáng)度測(cè)試儀，可執(zhí)行芯片推拉力和剪切力測(cè)試應(yīng)用?？膳渲脼楹?jiǎn)單焊線拉力測(cè)試儀，也可升級(jí)進(jìn)行錫球剪切力、晶粒剪切力、凸塊拉力、矢量拉力或鑷鉗拉力測(cè)試是用于微電子封裝和pcba電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專用動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器，是國(guó)內(nèi)的微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備。

審核編輯 黃宇