英特爾從1972年在馬來(lái)西亞設(shè)封測(cè)廠，近日舉行技術(shù)參訪團(tuán)活動(dòng)，是該廠區(qū)近51年來(lái)首度開(kāi)放媒體參觀馬來(lái)西亞檳城與居林廠區(qū)，過(guò)程中也讓今年下半年稍晚才要正式發(fā)表、首款采用Intel 4制程的指標(biāo)性Meteor Lake處理器，在生產(chǎn)線的實(shí)際運(yùn)作情形得以首次曝光。 這意味該芯片已進(jìn)入最后準(zhǔn)備階段，也顯示英特爾四年要推進(jìn)五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)的計(jì)劃又往前跨一大步。

英特爾在全球共有十個(gè)生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)，這次邀請(qǐng)全球上百名媒體與分析師參訪在檳城的組裝測(cè)試廠、故障分析實(shí)驗(yàn)室、驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室，以及位于居林的晶圓處理加工廠，還有測(cè)試設(shè)備制造廠。

在檳城廠區(qū)的組裝測(cè)試廠中，外界得以親眼直擊英特爾下半年稍晚才要登場(chǎng)的Meteor Lake處理器，采用四個(gè)小芯片合并而成，已經(jīng)在生產(chǎn)線上進(jìn)行最后的組裝測(cè)試。

目前英特爾量產(chǎn)的最先進(jìn)技術(shù)為Intel 7制程，比前一代Intel 10納米SuperFin制程的每瓦效能提升約10％至15％，而Meteor Lake采用Intel 4制程生產(chǎn)，導(dǎo)入極紫外光（EUV）***技術(shù)，此制程標(biāo)榜可讓產(chǎn)品的每瓦效能又提升約20％。后續(xù)該公司還要持續(xù)推進(jìn)到Intel 3制程，預(yù)計(jì)今年下半年可準(zhǔn)備量產(chǎn)，Intel 20A與18A制程則規(guī)畫分別于明年上、下半年進(jìn)入準(zhǔn)備量產(chǎn)階段。

據(jù)thelec報(bào)道，英特爾表示對(duì)量產(chǎn)Intel 4充滿信心。Intel 4是英特爾工藝中首次應(yīng)用極紫外光（EUV）的案例。據(jù)逆向工程公司IC Knowledge稱，Intel 4工藝產(chǎn)品的性能優(yōu)于臺(tái)積電5nm工藝，與三星電子3nm和臺(tái)積電3nm相似。這意味著晶體管集成度高于其他公司的3nm工藝。英特爾此前批評(píng)稱，工藝名稱與半導(dǎo)體的實(shí)際晶體管長(zhǎng)度不一樣。