異常1：卡與卡座不匹配。退卡不到位或無法退卡，反復操作后又可正常使用，或更換其他卡后正常。

原因分析：內存卡的推進位置存在0.2mm容差，當儲存卡尺寸大于容差，滑動塊不能按有效路徑運行，勾針無法被彈片導入下階槽位。
異常2：鎖卡退卡功能失效。無法鎖卡或卡無操作反應。

原因分析：儲存卡座模式禁區(qū)被侵占、擠壓或接地金屬部件變形。這種情況下需處理異常發(fā)生原因，并更換儲存卡座（滑動塊材料皆選用耐溫樹膠，可排除產品缺陷）。

異常3：摩擦力過大造成退鎖卡功能異常。這種情況引發(fā)的現(xiàn)象有：焊錫浮高卡住卡座；焊盤地步有突起（異物）造成壓卡；探測pin腳被頂至后翻卷造成壓卡；鐵殼變形壓卡；卡座上部有元件擠壓外殼造成變形。

原因分析：對于以上異常相對應的原因為：焊錫時錫膏高過高溫時流動起堆；焊板有起泡及異物頂住；未按正確方向插卡，試卡時頂翻卷探測pin；探測pin腳上翹過高推卡時頂住卷起；外部受擠壓；異物(非可兼容儲存卡)插入。

異常4：不讀卡或不識卡。插卡后與卡座不導通，無法讀出卡上內容。

原因分析：使用數(shù)據(jù)設備測試檢測腳與基板導位處，插卡后卡上金手指不能有效接通探測pin腳和信號pin腳；信號pin焊腳焊板出現(xiàn)虛焊不良。

解決這類異常要依據(jù)針腳定義，卡座各焊腳確保共面度MAX0.08mm，選擇流動性較好的錫膏焊板，個別虛焊產品可補焊進行補救。