1月6日，在CES 2026上，英特爾發(fā)布了代號為Panther Lake 的全新 Core Ultra 3 系列處理器上市產(chǎn)品陣容。該系列處理器基于18A 制程節(jié)點打造的AI PC計算平臺，代表了英特爾最先進的半導體制造工藝。英特爾宣布，首批搭載該處理器的電腦已在1月6日開啟預售，并且預計1月27日正式在全球范圍內(nèi)上市。

在發(fā)布會上，英特爾高管強調(diào)，新一代芯片Core Ultra 3除了擁有強勁性能外，還具備出色的圖形處理能力和電池續(xù)航能力，本地AI推理能力也得到明顯提升，并表示該芯片有望成為英特爾有史以來覆蓋范圍最廣的AI PC平臺。

Intel 18A工藝的重大創(chuàng)新，X86能效比新紀元開啟，集成銳炫顯卡提升游戲性能

英特爾高級副總裁兼客戶端計算事業(yè)部總經(jīng)理Jim Johnson表示，Panther Lake 作為英特爾技術(shù)轉(zhuǎn)型的重要里程碑，首度導入了近年來重點研發(fā)的 GAA （全環(huán)繞柵極） 晶體管技術(shù)，以及 PowerVia 背面供電應用。英特爾 18A 工藝是公司重奪半導體行業(yè)領(lǐng)導地位這一戰(zhàn)略目標的核心所在。

作為一項全方位賦能的核心技術(shù)，硅帶式晶圓技術(shù)（Ribbon FET，即硅帶式場效應晶體管）屬于晶體管技術(shù)的重大突破。它為我們的架構(gòu)師提供了精準控制電流的全新方案 —— 而電流控制正是決定芯片性能與能效的核心關(guān)鍵。與此同時，通過背部供電通孔實現(xiàn)的背部供電技術(shù)，能夠顯著提升電力傳輸效率與信號傳輸質(zhì)量。

這項技術(shù)使英特爾得以實現(xiàn)每瓦性能提升高達 15%，同時芯片集成密度提升超過 30%。Jim Johnson表示：“整個行業(yè)和英特爾都正處于轉(zhuǎn)折點。新款 18A 處理器每瓦性能提升了 15%。我們成功執(zhí)行了既定規(guī)劃，目前正按預期穩(wěn)步推進產(chǎn)能爬坡?！?/p>

此次對系統(tǒng)級芯片（SoC）的重大架構(gòu)重塑，有望實現(xiàn)整體能效的提升、性能的增強與功耗的降低。

Core Ultra3運算芯片基于 Intel 18A 節(jié)點制程打造，核心配置最高可達 16 核心，包括最多 4 個 Cougar Cove 性能核（P-core）、8 個 Darkmont 能效核（E-core），以及 4 個專門提升能效的 Darkmont 低功耗能效核心 （LP E-core）。

為了追求極致的電力表現(xiàn)，英特爾特別設(shè)計了低功耗島區(qū)域，將 LPE 核心單獨置于其中，并賦予其獨立的電源方案。這種設(shè)計減少了輕運算場景下對主核心叢集的依賴，使 Panther Lake 獲得了 x86 續(xù)航之王的稱號，電池續(xù)航時間最高可達驚人的 27 小時。Panther Lake 在同功耗條件下的單核性能較前代 Lunar Lake提升超過 10%，多線程性能則因核心數(shù)倍增而大幅提升超過 50%。

Jim Johnson表示，第三代處理器可提供高達 180 TOPS 的總AI性能，其中 GPU 本身就能提供 120 TOPS。性能最佳的第三代芯片可以本地處理 700 億參數(shù)的模型。Jim Johnson稱，英特爾的競爭對手都無法做到這一點。

英特爾表示，其對全新酷睿 Ultra 3 系列處理器中集成了銳炫 B390顯卡，該顯卡擁有 12 個 Xe3 核心，它擁有比上一代產(chǎn)品多 50% 的圖形核心、兩倍的緩存以及 120 TOPS 的 GPU 性能。據(jù)悉，這款新型集成顯卡在實際游戲中比上一代芯片的性能提升高達 77%。

尤為關(guān)鍵的是，這款全新集成顯卡將成為業(yè)內(nèi)首款支持英特爾超分技術(shù) 3.0（Intel XeSS 3）多幀生成功能的集成顯卡。英特爾稱，憑借這一技術(shù)，在 1080P 分辨率、最高畫質(zhì)設(shè)置下，《戰(zhàn)地風云 6》（Battlefield 6）這類游戲的運行幀率可達 147 幀 / 秒。

在AI領(lǐng)域，Panther Lake 搭載了最新的 Intel NPU 5，算力最高達 50 TOPS。與前代相比，其大語言模型（LLM）性能提升了 1.9 倍，點到點影片分析的單位功耗性能提升 2.3 倍，而視覺語言動作模型（VLA）的吞吐量更實現(xiàn)了 4.5倍的成長。

值得關(guān)注的是，在3系列處理器上，英特爾首次實現(xiàn)了邊緣處理器與對應的PC版本同步發(fā)布，并已獲得嵌入式與工業(yè)級用例認證，包括寬溫范圍支持、確定性以及7×24小時全天候可靠性。

全新引入英特爾酷睿Ultra X9和X7處理器

第三代英特爾酷睿Ultra處理器的移動端產(chǎn)品線隆重推出全新英特爾酷睿Ultra X9和X7處理器，均集成了英特爾銳炫?顯卡，將帶來更強大的圖形處理能力。它們專為滿足復雜的多任務處理而設(shè)計，能夠隨時隨地從容應對游戲、內(nèi)容創(chuàng)作和生產(chǎn)力等復雜工作負載。

旗艦型號最高Core Ultra X9，以Ultra X9 388H為例，配備16個CPU核心、12個Xe核心和50 TOPS NPU算力，5.1 GHz 頻率及 18MB L3 緩存，支援最高 96GB LPDDR5x-9600 內(nèi)存，相比第二代酷睿產(chǎn)品，新產(chǎn)品帶來高達60%的多線程性能提升，高達77%的游戲性能提升，并可實現(xiàn)高達27小時的持久續(xù)航。

Core Ultra 7 系列共推出 6 款型號，包括搭載 Arc B390 的 Ultra X7 368H/358H。部分型號為了優(yōu)化功耗取消了 “H”后綴，并采用 8 核心 （4P + 0E + 4LP E） 配置。

英特爾稱，Core Ultra 3系列處理器首次獲得了針對嵌入式和工業(yè)邊緣場景的測試與認證，將為具身智能、智慧城市、自動化、醫(yī)療等領(lǐng)域提供支持。嵌入式系統(tǒng)版本預計將于 2026 年第二季度開始出貨。至于定位入門的 Core Ultra 3 系列型號，則預計在未來半年至一年內(nèi)陸續(xù)補齊。