針對(duì)液冷系統(tǒng)等提出符合要求的熱對(duì)策解決方案

在不久的將來，液冷系統(tǒng)將成為數(shù)據(jù)中心熱對(duì)策的主流

近年來，在支持ICT服務(wù)運(yùn)營的數(shù)據(jù)中心，CPU、GPU、ASIC等的性能不斷提高，熱負(fù)荷也隨之大幅增大，客戶對(duì)散熱對(duì)策的要求越來越嚴(yán)格。尼得科（日本電產(chǎn)/Nidec）將散熱風(fēng)扇、散熱器和液冷系統(tǒng)等各種熱對(duì)策產(chǎn)品結(jié)合起來，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的解決方案。

在不久的將來，液冷系統(tǒng)被認(rèn)為是冷卻系統(tǒng)的主流。一般來說，超過300W的CPU使用散熱器、風(fēng)扇、空調(diào)等冷卻系統(tǒng)進(jìn)行散熱，效果并不充分。300W-1000W的高功率CPU需要通過液冷系統(tǒng)進(jìn)行適當(dāng)?shù)纳崽幚?，才能維持正常運(yùn)行并提高演算處理效率。
液冷系統(tǒng)的優(yōu)點(diǎn)不僅僅是冷卻性能高。液冷的低功耗是空氣冷卻的主要優(yōu)勢(shì)之一，估計(jì)可以節(jié)省整個(gè)服務(wù)器運(yùn)轉(zhuǎn)所需的20～30%的電力。

運(yùn)用制造HDD的設(shè)備和技術(shù)實(shí)現(xiàn)高可靠性、低成本的產(chǎn)品

盡管存在這些優(yōu)勢(shì)，但液冷系統(tǒng)之所以沒有得到普及，是因?yàn)橛脩魮?dān)心因經(jīng)年老化劣化等漏水而損壞設(shè)備。因此，在導(dǎo)入液冷系統(tǒng)時(shí)，產(chǎn)品的可靠性和耐用性至關(guān)重要。在這一點(diǎn)上，尼得科（日本電產(chǎn)/Nidec）的優(yōu)勢(shì)在于擁有全球較高份額的HDD主軸電機(jī)等的精密設(shè)計(jì)、模擬、加工技術(shù)和設(shè)備。通過將這些資源應(yīng)用于諸如快速耦合的各種部件的制造并對(duì)其進(jìn)行自制，可以提供價(jià)格低廉的液冷系統(tǒng)，并同時(shí)滿足高質(zhì)量、可靠性和耐用性。

冷卻性能和設(shè)定成本不同的3種類型的液冷系統(tǒng)

尼得科（日本電產(chǎn)/Nidec）的液冷系統(tǒng)可分為幾個(gè)種類。以下按照冷卻性能由高到低的順序進(jìn)行介紹。

◎水水交換型（Liquid to Liquid CDU）
是冷卻性能極好的類型。為了使用設(shè)施水運(yùn)轉(zhuǎn)，需要設(shè)置配管等。還可以與LCM、CDM組合配置，提出冷卻解決方案，以實(shí)現(xiàn)更廣范圍的冷卻。此外，關(guān)鍵部件的電源、泵和控制器具有冗余性，以便在發(fā)生故障時(shí)無需停機(jī)即可更換 (熱調(diào)換) ，從而極大限度地降低風(fēng)險(xiǎn)。

◎水氣交換型（Liquid to Air）
與水水交換型相比，冷卻性能降低，但由于不需要水管，因此相對(duì)容易設(shè)置，可以節(jié)省空間并降低初始成本。

◎閉環(huán)型（Closed-loop Liquid Cooling）
僅放置在服務(wù)器上就能高效散熱的水冷系統(tǒng)。處理風(fēng)扇和散熱器難以處理的熱負(fù)荷。

隨著大數(shù)據(jù)和5G等的普及，廠商之間在服務(wù)器性能和尺寸方面的競(jìng)爭(zhēng)日益激烈。在需要改進(jìn)到極限的產(chǎn)品開發(fā)現(xiàn)場(chǎng)，使用的風(fēng)扇不再是通用風(fēng)扇，而是復(fù)雜的風(fēng)扇，因此， 尼得科（日本電產(chǎn)/Nidec）的工程師也一同在現(xiàn)場(chǎng)與客戶合作開發(fā)產(chǎn)品。作為一家擅長提供符合客戶規(guī)格的高附加值產(chǎn)品的公司，尼得科（日本電產(chǎn)/Nidec）始終致力于傾聽客戶的需求，今后將不斷提高自身的提案能力。