近日，知情人士透露，中國計(jì)劃啟動(dòng)一個(gè)新的國家支持的投資基金，旨在為半導(dǎo)體行業(yè)籌集大約400億美元。這將是中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金）推出的第三只基金，也可能是規(guī)模最大的一只。計(jì)劃籌集的資金目標(biāo)為3000億元人民幣，超過了2014年和2019年推出的兩只基金，前兩只基金分別籌集了1387億元和2000億元。

這一新基金的主要投資領(lǐng)域?qū)⑹?a target="_blank">芯片制造設(shè)備，這是中國芯片產(chǎn)業(yè)的一個(gè)短板，目前主要依賴進(jìn)口。然而，由于美國等國家已經(jīng)實(shí)施了出口管制措施，限制了中國獲取先進(jìn)的芯片制造設(shè)備，因此這一領(lǐng)域的投資尤為重要。

在過去幾年中，中國政府通過各種渠道向國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)投入了1500億美元，提出了“中國制造2025”的目標(biāo)，即到2025年實(shí)現(xiàn)70%的國產(chǎn)化率。

根據(jù)行業(yè)協(xié)會(huì)Semi提供的數(shù)據(jù)，2021年，中國從海外供應(yīng)商訂購的芯片制造設(shè)備增長了58%，連續(xù)第二年成為這些產(chǎn)品的最大市場。同時(shí)，中國正在建設(shè)大量新的晶圓廠，預(yù)計(jì)在2021年至2023年期間將有17個(gè)新的晶圓廠開始建設(shè)。中國本土芯片制造商的總裝機(jī)能力也在不斷增加。

這一新基金的籌備工作已經(jīng)在近幾個(gè)月內(nèi)得到了相關(guān)部門的批準(zhǔn)，其中一個(gè)消息人士表示，中國財(cái)政部計(jì)劃出資600億元人民幣，其他出資方尚不清楚。

大基金的前兩只基金的出資方包括財(cái)政部和一些資金雄厚的國有企業(yè)，如中國發(fā)展銀行資本、中國煙草總公司和中國電信等。

這一新基金的推出顯示了中國對(duì)發(fā)展本土芯片產(chǎn)業(yè)的決心和信心，也是對(duì)美國施加壓力和制裁的回應(yīng)。

回顧大基金一二期的布局方向，不難發(fā)現(xiàn)中國努力實(shí)現(xiàn)“國產(chǎn)化”的堅(jiān)定決心，2014年6月24日，中國政府頒發(fā)了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，并于同年9月成立了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，重點(diǎn)投資集成電路芯片制造業(yè)，兼顧芯片設(shè)計(jì)、封裝測試、設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)，一期募資1387億元。

相比于一期，大基金二期資金規(guī)模顯著提升，資金來源更加多樣。大基金二期吸引了包括中央財(cái)政資金、地方政府背景資金、央企資金、民企資金以及集成電路領(lǐng)域等各路資金投資入股，其中財(cái)政部出資225億元，占比11.02%，中國煙草認(rèn)繳150億元，三大運(yùn)營商合繳125億元。

“大基金二期”成立后，國內(nèi)芯片“自主可控”進(jìn)程有望加速，重點(diǎn)關(guān)注受益行業(yè)龍頭股，重點(diǎn)投向芯片制造以及設(shè)備材料、芯片設(shè)計(jì)、封裝測試等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)，支持行業(yè)內(nèi)骨干龍頭企業(yè)做大做強(qiáng)。二期主要對(duì)刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)備、測試設(shè)備、清洗設(shè)備等領(lǐng)域進(jìn)行布局。

在過去兩年中，美國出臺(tái)了一系列出口管制措施，切斷了中國對(duì)先進(jìn)芯片制造設(shè)備和設(shè)計(jì)軟件的供應(yīng)，并限制了部分中國公司向全球供應(yīng)鏈出售芯片。這些措施給中國的芯片產(chǎn)業(yè)帶來了巨大的挑戰(zhàn)，但也激發(fā)了中國的自主創(chuàng)新和自給自足的動(dòng)力。

中國的芯片產(chǎn)業(yè)正在迅速崛起，不僅在制造工藝上取得了突破，還在設(shè)計(jì)能力上展現(xiàn)了實(shí)力。中國的芯片產(chǎn)業(yè)正在培育和吸引更多的人才和創(chuàng)新力量，同時(shí)拓展和深化國際合作，為全球的芯片產(chǎn)業(yè)帶來了新的活力和機(jī)遇。

審核編輯：湯梓紅