《電子時報》報道說，繼hbm技術(shù)之后，三星電子將開發(fā)新一代dram技術(shù)。

《首爾經(jīng)濟日報》援引業(yè)界消息人士的話報道說，三星avp事業(yè)部以2025年批量生產(chǎn)為目標，正在開發(fā)名為“cache d內(nèi)存”的新一代d內(nèi)存技術(shù)。三星電子表示，與hbm相比，現(xiàn)金dram的能源效率提高了60%，數(shù)據(jù)移動延遲時間也減少了50%。

有傳聞稱，三星緩存DRAM將使用與hbm不同的成套方式。hbm目前水平連接到gpu，但緩存d內(nèi)存垂直連接到gpu。據(jù)悉，hbm可以將多個dram垂直連接起來，提高數(shù)據(jù)處理速度，因此，現(xiàn)金dram僅用一個芯片就可以儲存與整個hbm相同數(shù)量的數(shù)據(jù)。

三星開發(fā)高速緩存DRAM等存儲器技術(shù)的主要目標是加強后端技術(shù)競爭力?；仡?022年，臺積電在封裝領(lǐng)域的銷售額約為51.13億美元，遠遠超過了40億美元的三星。

值得關(guān)注的是，三星在擴充先進封裝技術(shù)方面投入了大量資金。該公司的目標是，每年投資2萬億韓元（15億美元）以上建立裝配線，并在2023年之前建立avp事業(yè)部門，趕超臺積電等競爭企業(yè)。

業(yè)界有關(guān)人士認為，隨著很難體現(xiàn)更加精巧的電路，3D封裝將成為半導體企業(yè)競爭優(yōu)勢的關(guān)鍵。三星要想在2030年之前成為系統(tǒng)半導體的領(lǐng)頭羊，就必須進行封裝技術(shù)投資。