據(jù)麥姆斯咨詢報道，近期，北京賽微電子股份有限公司（簡稱：賽微電子）舉行投資者關系活動，賽萊克斯北京首席科學家Yuan Lu博士；公司董事、副總經(jīng)理、董事會秘書張阿斌等參與交流，具體如下：

第一部分：

賽微電子控股子公司賽萊克斯北京首席科學家Yuan Lu博士介紹了北京FAB3所擁有的硬件、研發(fā)方向、知識產(chǎn)權、代表性工藝技術以及如何構(gòu)建MEMS共性關鍵技術工具箱。

賽微電子董事、副總經(jīng)理、董事會秘書張阿斌介紹了公司的基本情況、發(fā)展歷程、核心業(yè)務、產(chǎn)業(yè)角色、全球化布局、發(fā)展戰(zhàn)略、商業(yè)模式、競爭格局等。在經(jīng)歷重大戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型后，賽微電子已專注MEMS芯片制造主業(yè)，當前核心工作就是持續(xù)提升境內(nèi)外產(chǎn)線的產(chǎn)能、利用率及良率，公司看好智能傳感行業(yè)的未來發(fā)展空間，同時對自身的芯片制造工藝及綜合競爭實力充滿信心。

公司組織安排了FAB3產(chǎn)線和敏聲專線潔凈間參觀活動。

第二部分：上市公司解答提問

1、請問賽微電子2023年上半年MEMS工藝開發(fā)毛利率下降的原因？公司MEMS業(yè)務未來的毛利率變化趨勢如何？

答：MEMS工藝開發(fā)業(yè)務作為芯片晶圓制造業(yè)務的入口，不同時期的客戶產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以及工藝技術解決的進度和成本均存在較大的差異，也因此導致該業(yè)務毛利率往往波動幅度較大。

從中長期看，公司境內(nèi)外產(chǎn)線MEMS工藝開發(fā)業(yè)務的毛利率仍將保持在較高水平；同時由于公司正從“精品工廠”向“量產(chǎn)工廠”轉(zhuǎn)變，隨著晶圓制造業(yè)務規(guī)模及占比的持續(xù)提升，公司MEMS業(yè)務的毛利率將趨于穩(wěn)定，預計可保持在體現(xiàn)MEMS專業(yè)制造技術含量的的合理水平。

面向萬物互聯(lián)與智能傳感時代，公司的角色更像是一個能力不斷累積、邊界不斷拓展MEMS工藝技術平臺，憑借專業(yè)制造能力持續(xù)成就客戶并獲取合理的商業(yè)利益。

2、請問賽微電子的瑞典產(chǎn)線和北京產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率仍較低的主要原因是什么？

答：瑞典FAB1 & FAB2在當前階段的定位仍屬于中試+小批量產(chǎn)線，其產(chǎn)能利用率受到工藝開發(fā)業(yè)務的影響，工藝開發(fā)對產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率天然低于晶圓制造業(yè)務。除國際政治環(huán)境、市場波動及客戶結(jié)構(gòu)調(diào)整因素外，此前在預期針對德國FAB5的收購可以快速實現(xiàn)的背景下，公司持續(xù)推動瑞典、德國產(chǎn)線之間的產(chǎn)能擴充、遷移及結(jié)構(gòu)調(diào)整工作，對瑞典產(chǎn)線的定位、其自身的運營及產(chǎn)能的使用也構(gòu)成顯著影響。由于瑞典FAB1 ＆ FAB2在今年上半年處于恢復階段，其產(chǎn)能利用率仍處于較低水平。

北京FAB3的定位屬于規(guī)模量產(chǎn)線，由于產(chǎn)線仍處于運營初期，面向客戶需求產(chǎn)品的工藝開發(fā)、產(chǎn)品驗證及批量生產(chǎn)需要經(jīng)歷一個客觀的過程，今年上半年實現(xiàn)量產(chǎn)的品類較少，大部分仍處于工藝開發(fā)、產(chǎn)品驗證或風險試產(chǎn)階段，產(chǎn)能爬坡較為緩慢，產(chǎn)能利用率水平較低，后續(xù)該狀況將得到顯著改善。

3、請問賽微電子在采購設備方面是否受到限制？公司在材料、設備的國產(chǎn)化進度方面是如何考慮的？

答：因產(chǎn)線建設及業(yè)務發(fā)展需要，公司近年來均在成批次或整線采購半導體設備，相關工作進展順利。

北京FAB3產(chǎn)線最早的思路是在工藝參數(shù)、設備配置等方面完全復刻子公司瑞典Silex的8英寸產(chǎn)線，因此一期產(chǎn)能的工藝制造設備從數(shù)量和金額角度均是以境外采購為主，材料方面也是有較高的比例從境外采購。后來，為應對日益復雜的國際環(huán)境以及不排除未來的措施升級及擴大化，公司一直在加大關鍵原材料及生產(chǎn)工藝設備的采購及儲備力度，同時積極加強與本土自主可控廠商的合作。隨著國內(nèi)材料、設備廠商的實力逐步增強，公司北京FAB3及后續(xù)在境內(nèi)新建的產(chǎn)線，均將不斷加大本土采購供應，進一步提高國產(chǎn)化比例。

4、請問賽微電子認為國內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)以及MEMS工藝開發(fā)技術與國外存在哪些差距？

答：長期以來，國內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)一直處于起步階段，MEMS產(chǎn)品的層次結(jié)構(gòu)偏低，相關工藝開發(fā)技術也不夠復雜全面， 具有一定知名度和出貨量的本土MEMS企業(yè)仍然屈指可數(shù)。與此同時，對比國外的巨頭廠商及產(chǎn)業(yè)生態(tài)，國內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)的設計、制造和封裝測試環(huán)節(jié)較為分散，不夠均衡，未能形成完備的產(chǎn)業(yè)鏈體系與工藝技術體系，這方面也與國外存在一定差距。但是，我們也可以看到，在產(chǎn)業(yè)自身發(fā)展、內(nèi)循環(huán)需求驅(qū)動的背景下，近年來在國內(nèi)也紛紛涌現(xiàn)出一批代表性公司，在追趕國外廠商的同時，也在一些如通信、工業(yè)汽車等領域?qū)崿F(xiàn)創(chuàng)新突破、積累并形成競爭優(yōu)勢。

5、請問賽微電子如何看待MEMS行業(yè)的純代工模式及IDM模式？

答：在我們看來，每家公司的業(yè)務發(fā)展模式都是根據(jù)自身的業(yè)務情況確定的，公司非常尊重各類廠商（包括客戶）自身的戰(zhàn)略考慮。但同時我們也應看到，半導體制造產(chǎn)線的建設具有長周期、重資產(chǎn)投入的特點，且某單一領域設計公司投資建設的自有產(chǎn)線一方面較難為同類競爭設計公司服務，另一方面產(chǎn)線向其他產(chǎn)品品類拓展的難度也較大。而公司是專業(yè)的純代工企業(yè)，基于長期的工藝開發(fā)及生產(chǎn)實踐，在同類產(chǎn)品的代工業(yè)務方面能夠積累較好的工藝技術，在制造環(huán)節(jié)具有產(chǎn)品迭代和成本控制方面的服務優(yōu)勢，F(xiàn)abless（無晶圓廠）模式或Fablite（輕晶圓廠）設計公司與我們合作，可以避免巨大的固定資產(chǎn)投入，可以將資源更多地專注在產(chǎn)品設計及迭代方面，并參與市場競爭。

賽微電子的商業(yè)模式為純MEMS代工廠商，根據(jù)客戶提供的MEMS芯片設計方案，進行優(yōu)化反饋、工藝制程開發(fā)以及提供完整的MEMS芯片制造服務，公司及子公司在過去20多年已在行業(yè)內(nèi)樹立了不涉足芯片設計、無自有品牌、專注工藝開發(fā)及晶圓代工、嚴密保護知識產(chǎn)權的企業(yè)形象，最大程度地避免了因與客戶業(yè)務沖突導致出現(xiàn)IP侵權的道德及法律風險，增加了客戶的認同感及信任度?？陀^而言，從過去到未來，大量Fabless（無晶圓廠）或Fablite（輕晶圓廠）設計公司出于對自身MEMS專利技術保護的考慮，傾向于將其MEMS生產(chǎn)環(huán)節(jié)委托給純代工廠商，也反映了專業(yè)分工的趨勢，臺積電（TSMC）所獲得的巨大成功也是半導體專業(yè)分工趨勢的例證和參考。

綜合而言，IDM模式與Fabless或Fablite模式（對應與純Foundry廠商合作）相比各有優(yōu)劣，將會是業(yè)界長期共存的商業(yè)發(fā)展模式。

6、請問賽微電子與境內(nèi)外其他MEMS廠商相比，競爭優(yōu)勢有哪些？

答：境外排名前列的MEMS巨頭廠商多為IDM模式，與公司純代工（Pure foundry）的模式存在差異；境內(nèi)MEMS廠商總數(shù)量較多，但其中大部分尚不具備規(guī)?；虡I(yè)量產(chǎn)能力。在當前競爭格局下，公司在MEMS芯片晶圓制造方面已經(jīng)深耕超過二十年，存在著顯著的競爭優(yōu)勢，主要如下：（1）突出的全球市場競爭地位（2022年MEMS純代工排名第一，綜合排名第26位）；（2）先進的制造及工藝技術，掌握了多項在業(yè)內(nèi)極具競爭力的工藝技術和工藝模塊，技術廣度及深度拉滿；（3）標準化、結(jié)構(gòu)化的工藝模塊；（4）覆蓋廣泛、積累豐富的開發(fā)及代工經(jīng)驗；（5）產(chǎn)業(yè)長期沉淀、優(yōu)秀且穩(wěn)定的人才團隊；（6）豐富的知識產(chǎn)權；（7）中立的純晶圓廠模式；（8）前瞻布局、陸續(xù)實現(xiàn)的規(guī)模產(chǎn)能與供應能力。

7、請問相比SAW，BAW濾波器有何優(yōu)勢？其中TF-SAW濾波器是否可以憑借性價比優(yōu)勢與BAW競爭市場份額？

答：在4G時代，由于產(chǎn)業(yè)已相對成熟，SAW以及TC-SAW（溫度補償型聲表?波濾波器） 具有一定的成本優(yōu)勢；但在5G及更高頻通信時代，BAW 具有高頻率和寬頻帶的技術優(yōu)勢，可以提供更低的插入損耗，更好的選擇性，更高的功率容量，更大的運行頻率，更好的靜電放電保護，在高頻應用場景有著更佳的表現(xiàn)，如基站、手機、 其他物聯(lián)網(wǎng)終端等。

與普通SAW濾波器、TC-SAW濾波器相比，TF-SAW（薄膜聲表面波濾波器）屬于進一步的升級產(chǎn)品，散熱優(yōu)、體積小， 擴寬了頻帶范圍，提高了高頻應用性能。但我們認為，TF-SAW濾波器在性能參數(shù)方面畢竟仍屬于SAW的范疇，除了在其中一些有限的中高頻段能夠階段性地與BAW比拼性價比，在5G其他頻段以及6G將邁入的太赫茲頻段，BAW在應用性能方面仍具備明顯的代際優(yōu)勢，隨著BAW半導體制造工藝的日趨成熟以及高良率批量生產(chǎn)的實現(xiàn)，BAW的競爭力將持續(xù)提升、應用將持續(xù)擴大。

8、賽微電子MEMS先進封裝測試線的建設進展如何？

答：公司“MEMS先進封裝測試研發(fā)及產(chǎn)線建設項目” 正在建設實施過程中，已采購成批機器設備；基于客戶的現(xiàn)實需求以及對行業(yè)未來發(fā)展趨勢的判斷，公司MEMS先進封裝測試目前在北京已經(jīng)有一條試驗線，同時正在規(guī)劃建設一條1萬片/月的規(guī)模量產(chǎn)線， 但短期內(nèi)還無法形成規(guī)模業(yè)務。

在MEMS行業(yè)，晶圓制造與封裝測試之間的界限正在變得模糊，公司在經(jīng)營中也為客戶提供可選菜單，可根據(jù)客戶需要在晶圓制造過程中提供一些晶圓級封裝測試服務。而且我們認為智能傳感市場仍處于發(fā)展初期，在當前發(fā)展階段，同樣由于多品種、高度定制化，封測環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)鏈價值還比較高，能夠占到30%-40%的比例。我們希望能夠在這方面增加價值量，未來新增一塊業(yè)務收入。該封測線建成后，公司能夠為客戶提供從工藝開發(fā)到晶圓制造再到封裝測試的一站式服務。當然，考慮投資規(guī)模、市場需求、支持資源、產(chǎn)線折舊壓力等因素，公司也會對MEMS先進封裝測試線的投入節(jié)奏進行合理把握。

9、請問賽微電子MEMS晶圓產(chǎn)品的良率主要取決于哪些因素？哪些因子的影響更大？如材料設備、工藝流程、工程師水平。

答：一般來說，在產(chǎn)品從無到有的第一階段，良率主要取決于芯片制造廠商的工藝水平（如何實現(xiàn)）；而在產(chǎn)品從無到有之后的迭代階段，良率的提升取決于芯片制造廠商、設計公司客戶的共同努力與緊密協(xié)作（如何優(yōu)化） ，材料設備、工藝流程、工程師水平等均是影響良率的構(gòu)成因素。

10、請介紹北京FAB3的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以及未來會出現(xiàn)何種變化？

答：通俗地講，公司北京FAB3一直在“臥薪嘗膽、苦練內(nèi)功” ，基于自主基礎核心工藝，持續(xù)開拓消費電子、工業(yè)汽車、通信、生物醫(yī)療等各領域的客戶及MEMS晶圓類別，尤其是具備量產(chǎn)潛力的領域及產(chǎn)品。產(chǎn)線運營初期，北京FAB3的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)側(cè)重于消費電子，后續(xù)向其他領域拓展，截至目前已實現(xiàn)硅麥克風、電子煙開關、BAW濾波器的量產(chǎn)，正在盡快推進激光雷達微振鏡、慣性IMU、硅光子、微流控（含基因測序） 、氣體、壓力、溫濕度、振蕩器等MEMS傳感器件的風險試產(chǎn)及量產(chǎn)進程，業(yè)務及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)將隨之動態(tài)變化。

11、請問賽微電子與武漢敏聲合作的產(chǎn)線進展如何？

答：公司與武漢敏聲以共同購置設備的方式合作建設的北京8英寸BAW濾波器聯(lián)合產(chǎn)線已于2022年底實現(xiàn)通線，雙方一直就多款BAW濾波器（含F(xiàn)BAR濾波器）開展工藝開發(fā)、試產(chǎn)、量產(chǎn)等工作，專線產(chǎn)品類別增加，良率水平大幅提升，已實現(xiàn)商業(yè)化規(guī)模量產(chǎn)。該產(chǎn)線初期建成的產(chǎn)能為2,000片晶圓/月，后可擴展至1萬片晶圓/月的水平。

12、請問賽微電子MEMS業(yè)務的整體收入結(jié)構(gòu)及變化趨勢如何？

答：公司MEMS業(yè)務主要包括通訊、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車和消費電子四大領域，收入結(jié)構(gòu)及變化受客戶及終端市場需求所帶動影響。

根據(jù)過去幾年的業(yè)務數(shù)據(jù)，MEMS在各領域的代工需求均在增長，但不同業(yè)務領域在不同時期可能會產(chǎn)生一些明顯的波動因素，比如4G和5G的發(fā)展刺激了通訊領域的需求；COVID-19疫情顯著刺激了下游生物醫(yī)療客戶的需求；汽車產(chǎn)業(yè)的變化、元宇宙的興起又帶動了車載MEMS器件、AR/VR 傳感器等相關硬件的新需求。

公司的角色是專業(yè)的MEMS晶圓制造廠商，為下游各領域客戶提供優(yōu)質(zhì)的工藝開發(fā)及晶圓制造服務；基于MEMS平臺工藝制造的各類智能傳感系統(tǒng)是萬物互聯(lián)、 智能傳感時代背景下被廣泛應用的基礎器件，公司長期看好各領域的未來需求。

13、請問對于面向不同應用領域的MEMS晶圓，銷售價格的差異情況如何？

答：晶圓價格是根據(jù)具體的合作背景，基于特定用戶、特定訂單量、特定產(chǎn)品、行業(yè)慣例、供需關系等綜合要素情況下協(xié)商而成的，因此不同行業(yè)、同行業(yè)不同客戶、同客戶不同產(chǎn)品的晶圓價格均存在較大差異。

2017-2021年公司MEMS晶圓的平均售價分別約為1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片、2700美元/片及3300美元/片，2022年公司MEMS晶圓的平均售價下降至約2600美元/片，其中瑞典產(chǎn)線的晶圓平均售價、 毛利率仍維持在較高水平，北京產(chǎn)線的晶圓平均售價、毛利率下降幅度較為明顯，主要原因是MEMS晶圓的銷售結(jié)構(gòu)發(fā)生了較大變化，2022年北京產(chǎn)線消費電子代工晶圓的占比較高，而通信、工業(yè)汽車、生物醫(yī)療領域平均附加值水平較高的代工晶圓類別仍處于工藝開發(fā)、產(chǎn)品驗證或風險試產(chǎn)階段，尚未進入量產(chǎn)階段。總體而言，從中長期看，公司MEMS工藝開發(fā)業(yè)務的晶圓平均售價、毛利率仍將保持在較高水平；MEMS晶圓制造業(yè)務的晶圓平均售價、毛利率將保持在體現(xiàn)MEMS專業(yè)制造技術含量的的合理水平。

14、請問一般情況下MEMS芯片晶圓從風險試產(chǎn)到量產(chǎn)需要多長時間？以及在此過程中良率是否會出現(xiàn)較大波動？

答：根據(jù)瑞典FAB1 & FAB2的過往經(jīng)驗，不同MEMS芯片從工藝開發(fā)到風險試產(chǎn)、再到量產(chǎn)所耗費的時間存在巨大差異，既取決于制造工藝，也取決于市場需求的迫切程度。根據(jù)北京FAB3截至目前的經(jīng)驗，一般來說一款新的MEMS芯片，工藝開發(fā)到風險試產(chǎn)的期間存在較大差異，從完成風險試產(chǎn)到實現(xiàn)量產(chǎn)的期間一般在6個月左右，但同時也與下游應用市場的需求節(jié)奏相關；一般來講大規(guī)模量產(chǎn)階段的良率會高于小批量試產(chǎn)階段，同時制造廠商與設計公司客戶將持續(xù)共同推動良率提升。

15、請介紹賽微電子所制造BAW濾波器的良率和性能指標情況，以及具體服務于哪些客戶？

答：公司北京FAB3已于2023年7月開始進行部分型號BAW濾波器（含F(xiàn)BAR濾波器）的商業(yè)化規(guī)模量產(chǎn)。近年來結(jié)合市場需求，基于自主專利及Know-how，公司陸續(xù)開展了多款BAW濾波器（含F(xiàn)BAR濾波器）的工藝開發(fā)及晶圓制造工作，良率和性能指標符合甚至超過客戶預期，公司將持續(xù)提升良率，繼續(xù)與客戶開展商業(yè)合作，持續(xù)擴充量產(chǎn)品類。受限于半導體制造的行業(yè)慣例及具體合同條款，未經(jīng)客戶同意公司不得披露客戶的具體信息。

16、請介紹賽微電子，尤其是境內(nèi)產(chǎn)線吸引下游客戶、達成業(yè)務合作的核心商業(yè)邏輯？

答：總結(jié)公司的經(jīng)營模式，即以成熟商業(yè)化運營的MEMS產(chǎn)線為基礎，以專業(yè)技術及生產(chǎn)團隊、核心專利技術、核心工藝設備、二十多年500余項工藝開發(fā)項目經(jīng)驗為條件，通過為客戶開發(fā)并確定特定MEMS芯片的工藝及制造流程獲得工藝開發(fā)收入，通過為客戶批量制造MEMS晶圓獲得代工生產(chǎn)收入。其中對于境內(nèi)產(chǎn)線而言，吸引下游客戶、達成業(yè)務合作的核心要素聚焦在于：1、具備工藝制造能力（會做）；2、純晶圓廠商業(yè)模式（專心做）；3、擁有中試及規(guī)模產(chǎn)能（可批量做）。