集微網(wǎng)消息，韓國(guó)PCB基板公司Korea Circuit拿下了意法半導(dǎo)體的大單，正在為其供應(yīng)FC-BGA基板，該產(chǎn)品將用于意法半導(dǎo)體高端汽車(chē)芯片。

Korea Circuit自生產(chǎn)FC-BGA基板產(chǎn)品之后，首先拿到了博通的訂單，為其穩(wěn)定供貨。消息人士稱(chēng)，意法半導(dǎo)體的訂單，約占Korea Circuit總營(yíng)收的30%。

盡管全球半導(dǎo)體市場(chǎng)依舊未走出低迷，但汽車(chē)行業(yè)的需求一騎絕塵，保持堅(jiān)挺。早在2020年7月，Korea Circuit便宣布與一位大客戶(hù)簽訂了一份為期6年，價(jià)值720億韓元的FC-BGA供貨合同，盡管該公司未透露大客戶(hù)的名稱(chēng)，但行業(yè)普遍認(rèn)為這就是博通。

2021年9月，這家公司又宣布簽訂了一份為期6年，價(jià)值900億韓元的合同。兩個(gè)月后，該公司宣布斥資2000億韓元建造新的FC-BGA生產(chǎn)設(shè)施。

盡管與意法半導(dǎo)體成功達(dá)成交易，但這家韓國(guó)PCB基板制造商今年的銷(xiāo)售收入仍同比下降23%。