外媒報導(dǎo)，臺積電從三星手上搶下Google新一代手機(jī)芯片大單，即便Google手機(jī)銷售量不多，仍象征臺積電技高一籌，讓Google轉(zhuǎn)投入臺積電懷抱，未來雙方合作可望更緊密。

對于相關(guān)報導(dǎo)，臺積電不予評論。外媒《AndroidAuthority》報導(dǎo)，Google將推出旗下Pixel手機(jī)系列搭載的Tensor G5晶片，晶圓代工伙伴將由三星轉(zhuǎn)為臺積電，但量產(chǎn)時程由原訂2024年推遲到2025年。

業(yè)界分析，Google原先應(yīng)是考量臺積電的報價相對較高，才下單給三星。不過，三星在先進(jìn)制程良率遲遲無法跟上臺積電，加上Google未來有更多與臺積電的合作項目，雙重考量下轉(zhuǎn)單臺積電。

雖然Google的Pixel系列手機(jī)銷量遠(yuǎn)不如蘋果、三星、OPPO、vivo、小米等，此次「棄三星、轉(zhuǎn)臺積電」，業(yè)界認(rèn)為仍有其象征性意義。供應(yīng)鏈指出，臺積電在先進(jìn)制程良率遙遙領(lǐng)先同業(yè)，成全球各大廠偏愛臺積電的關(guān)鍵。

Google手機(jī)在市場并非主流品牌，主要作為「練兵」、擴(kuò)大生態(tài)系之用。Google在2021年推出Pixel 6、Pixel 6 Pro新機(jī)正式登場，除了各項新功能之外，最大特色是自研芯片Google Tensor首度導(dǎo)入自家手機(jī)內(nèi)，這款產(chǎn)品也被視為Google重視以硬件搭載自家軟件，建立全面研發(fā)芯片的生態(tài)系。

Google與臺積電合作關(guān)系正不斷強(qiáng)化，先前有消息傳出，Google的安謀（Arm）架構(gòu)資料中心處理器會在2024下半年交由臺積電生產(chǎn)，預(yù)期將采用5納米或4納米制程，2025年導(dǎo)入自家資料中心使用，顯示除了手機(jī)之外，高階應(yīng)用的產(chǎn)品早已選擇臺積電量產(chǎn)，代表Google與臺積電的關(guān)系將更緊密。

三星，要搶臺積電訂單

外電報導(dǎo)指出，三星有意以第三代高頻寬存儲（HBM3）與自家先進(jìn)封裝制程搶下臺積電訂單。不過，業(yè)界認(rèn)為，由于晶圓代工制程更改不易，且HBM3 并非三星獨(dú)家專利，因此臺積電仍可望掌握大部分英偉達(dá)H100 訂單，三星搶單有限。

南韓媒體報導(dǎo)，三星目前正在與英偉達(dá)（NVIDIA）接洽，未來將可望替英偉達(dá)以晶圓代工生產(chǎn)GPU 之外，還可望整合三星自家生產(chǎn)的HBM3，再以先進(jìn)封裝制程方式，替英偉達(dá)量產(chǎn)AI加速用的GPU 芯片。

不過，業(yè)界認(rèn)為，由于晶圓代工廠每家制程及生產(chǎn)參數(shù)皆有所差異，英偉達(dá)若要移轉(zhuǎn)訂單勢必得需重新開立光罩，不僅得花出大筆費(fèi)用，且更需要投注人力與晶圓代工廠調(diào)整生產(chǎn)模式。

不僅如此，目前SK海力士正獨(dú)家供應(yīng)英偉達(dá)H100 所使用的HBＭ3 存儲，三星有意以自家生產(chǎn)的HBM3 搶下英偉達(dá)訂單，但同樣的臺積電亦可與SK海力士、美光等存儲廠合作，以提供英偉達(dá)所需的HBM3 高頻寬存儲，借此替英偉達(dá)壓低成本，三星不見得能完全得利。

另外，業(yè)界指出，英偉達(dá)的H100 芯片所使用的臺積電4納米制程，其生產(chǎn)良率已經(jīng)達(dá)到八成以上，但三星目前仍在六至七成之間，即便明年三星良率趕上臺積電，臺積電已經(jīng)在與英偉達(dá)準(zhǔn)備生產(chǎn)新一代的AI加速芯片，因此預(yù)期臺積電仍可望掌握英偉達(dá)AI加速芯片大部分訂單，三星搶單效果有限。

據(jù)了解，英偉達(dá)目前采用的Hopper 架構(gòu)和Ada Lovelace 架構(gòu)，都主要臺積電4納米生產(chǎn)，傳出英偉達(dá)下一代將會推出Blackwell 架構(gòu)，并以臺積電3納米制程打造，預(yù)期將會全面采用先進(jìn)封裝制程，且將有望使GPU 運(yùn)算效能大幅提升，屆時臺積電不僅晶圓代工先進(jìn)制程訂單可望入袋，CoWoS 先進(jìn)封裝訂單亦可望全面滿載。

三星挖角臺積電前封裝大將

相較臺積電或英特爾等知名半導(dǎo)體公司，三星投資先進(jìn)封裝的時間較晚，技術(shù)也稍嫌不足。因此自去年來，除了積極建設(shè)基礎(chǔ)封裝設(shè)施外，三星也不斷招攬各界人才，近日更聘請臺積電前研發(fā)副處長林俊成，希望能借此加快先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展。

林俊成擁有「半導(dǎo)體封裝專家」之美稱，自1999到2017年皆效力于臺積電，任期長達(dá)近19年。任內(nèi)他不僅統(tǒng)籌臺積電450多項美國專利權(quán)的申請，還曾為臺積電爭取到和蘋果合作的大單，對于臺積電所擅長的3D封裝技術(shù)也奠定了良好的基礎(chǔ)。

加入臺積電前，林俊成服務(wù)于知名半導(dǎo)體制造公司美光科技（Micron Technology）；離開臺積電后，他則在臺灣半導(dǎo)體設(shè)備公司天虹科技（Skytech）擔(dān)任執(zhí)行長，豐富的工作經(jīng)歷，幫助他積累了扎實的封裝設(shè)備生產(chǎn)經(jīng)驗。

2022年，三星成立了先進(jìn)封裝商業(yè)工作團(tuán)隊，并在今年正式升級為常設(shè)組織，并改稱先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)組（Advanced Packaging Business Team）。業(yè)內(nèi)人士透露，林俊成將加入先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)組，并擔(dān)任副總裁，日后將負(fù)責(zé)先進(jìn)封裝技術(shù)的開發(fā)工作。

事實上，三星早就對于優(yōu)秀科技人才虎視眈眈，近年來陸陸續(xù)續(xù)挖角了不少競爭對手公司的高層主管。

在聘請林俊成前，三星于2022年7月在美國的研究機(jī)構(gòu)成立了封裝方案解決中心，并挖角來自蘋果公司的半導(dǎo)體專家金宇平（Kim Woo-pyeong），任命他為負(fù)責(zé)人，厚實公司技術(shù)人才。三星行動通訊事業(yè)部（MX, Mobile Experience）執(zhí)行董事李鐘碩，同樣也來自蘋果公司。

除此之外，原先工作于英特爾、研究極紫外光微影技術(shù)的專家李相勛也跳槽至三星，并擔(dān)任其晶圓代工部門的副總裁；而曾擔(dān)任全球最大芯片設(shè)計公司高通（Qualcomm）工程部副總裁、專精于研發(fā)自動駕駛汽車半導(dǎo)體的Benny Katibian也受到延攬，轉(zhuǎn)而效力于三星在美國的分公司。

「這在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一件很自然的事。」對于三星積極的挖角行為，業(yè)界人士持正向態(tài)度，「為了加強(qiáng)競爭力，會從同業(yè)中較頂尖的公司引進(jìn)人才?！?/p>

長期以來，三星和臺積電在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)互相競逐，雖然三星在2021以788億美元的營業(yè)額小勝臺積電的568.2億，但三星卻長期苦于低迷的芯片生產(chǎn)良率，再加上落后于競爭對手一步的先進(jìn)封裝技術(shù)，營運(yùn)前景充滿不確定性。

根據(jù)《THE ELEC》報導(dǎo)，2022年三星晶圓代工設(shè)計的合作伙伴均表現(xiàn)不佳，最大合作公司ADTechnology營業(yè)額比2021年減少50%，相較起臺積電的兩大合作伙伴，均將營業(yè)利益潤率維持在10%以上，也側(cè)面反映了三星在晶圓代工面臨難題。

因此近期大動作的網(wǎng)羅各界人才，能否成為三星困境的突破口？而林俊成的加入又能否幫助三星在先進(jìn)封裝領(lǐng)域取得重大進(jìn)展，以達(dá)成在2030年取代臺積電成為晶圓代工龍頭的地位，各界都將拭目以待。