9月20日，2023琴珠澳集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)峰會(huì)暨第十八屆“中國芯”頒獎(jiǎng)儀式在珠海隆重舉行。芯華章高性能硬件仿真系統(tǒng)樺敏 HuaEmu E1，在眾多參評(píng)EDA工具中脫穎而出，榮膺“中國芯”優(yōu)秀支撐服務(wù)產(chǎn)品獎(jiǎng)。這也是芯華章連續(xù)第二年入選“中國芯”獎(jiǎng)項(xiàng)評(píng)選，凸顯了在數(shù)字驗(yàn)證領(lǐng)域的領(lǐng)先技術(shù)實(shí)力。

成立以來，芯華章深耕數(shù)字驗(yàn)證領(lǐng)域，打造十余款自主驗(yàn)證工具及行業(yè)解決方案，涵蓋數(shù)字前端、數(shù)字后端、數(shù)?；旌弦约跋到y(tǒng)級(jí)驗(yàn)證多個(gè)領(lǐng)域，填補(bǔ)多項(xiàng)國內(nèi)EDA工具應(yīng)用空白，已申請(qǐng)自主專利逾160件，服務(wù)芯片設(shè)計(jì)及系統(tǒng)級(jí)用戶近百家，成為國產(chǎn)EDA攻堅(jiān)“卡脖子”環(huán)節(jié)的中堅(jiān)力量。

在20日下午舉行的高峰論壇上，由院士領(lǐng)銜，多位業(yè)內(nèi)專家齊聚一堂，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展建言獻(xiàn)策。芯華章對(duì)于產(chǎn)業(yè)發(fā)展的貢獻(xiàn)獲得“中國芯”組委會(huì)高度認(rèn)可，本次受邀作為“中國芯”獲獎(jiǎng)企業(yè)代表，由芯華章首席市場戰(zhàn)略官謝仲輝發(fā)表主題演講，面向與會(huì)的數(shù)百位專家學(xué)者、政府領(lǐng)導(dǎo)及產(chǎn)業(yè)代表，結(jié)合芯華章的實(shí)踐探索，就系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)及驗(yàn)證挑戰(zhàn)、未來發(fā)展趨勢(shì)等發(fā)表洞見。

面對(duì)當(dāng)前復(fù)雜困難的國際科技競爭局勢(shì)與日新月異的數(shù)字應(yīng)用場景，如何通過新一代的EDA工具，來實(shí)現(xiàn)從芯片到系統(tǒng)的敏捷創(chuàng)新呢？

“EDA是系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新的重要支撐。”謝仲輝指出，系統(tǒng)定義芯片的時(shí)代已經(jīng)來臨，由此對(duì)驗(yàn)證工具在容量、性能、調(diào)試性等方方面面都提出了更高的要求。無論是芯片還是系統(tǒng)公司，都希望盡快盡早完成更充分的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證，“這需要EDA產(chǎn)業(yè)提出創(chuàng)新方案，讓設(shè)計(jì)和驗(yàn)證都更加敏捷，滿足產(chǎn)品高質(zhì)量和縮短上市周期兩方面的要求。” 謝仲輝表示，“以敏捷驗(yàn)證為目標(biāo)，我們從底層架構(gòu)到解決方案都做了很多創(chuàng)新，幫助客戶進(jìn)行高效率、高效益的低成本迭代，能提早做系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證。針對(duì)自動(dòng)駕駛系統(tǒng)、AI、GPU、高性能CPU等復(fù)雜應(yīng)用場景，芯華章都打磨了客制化的解決方案。

通過賦能算法和架構(gòu)創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)更好的軟硬件協(xié)同，全面提升系統(tǒng)的功耗、性能及安全表現(xiàn)?！? 芯華章也積極通過打造更有針對(duì)性的EDA解決方案，幫助整車廠在更早的階段跟芯片設(shè)計(jì)公司進(jìn)行結(jié)合，節(jié)省成本的同時(shí)，縮短新產(chǎn)品上市時(shí)間。

此次獲獎(jiǎng)的HuaEmu E1，是經(jīng)過中國通信學(xué)會(huì)官方認(rèn)可的“中國第一臺(tái)驗(yàn)證規(guī)模超百億門的硬件仿真系統(tǒng)”。該系統(tǒng)在研發(fā)過程中，攻克了多項(xiàng)技術(shù)難題，實(shí)現(xiàn)了從底層架構(gòu)、算法到軟硬協(xié)同、工程實(shí)現(xiàn)的復(fù)雜系統(tǒng)設(shè)計(jì)。在實(shí)際應(yīng)用中，HuaEmu E1已成功應(yīng)用于清微智能、涌現(xiàn)科技等多個(gè)項(xiàng)目中，得到了行業(yè)的認(rèn)可。

演講中，謝仲輝還詳細(xì)介紹了大量芯華章工具在客戶實(shí)際服務(wù)案例中的應(yīng)用情況，展示了芯華章數(shù)字驗(yàn)證全流程工具對(duì)幫助用戶實(shí)現(xiàn)敏捷驗(yàn)證的創(chuàng)新價(jià)值。

謝仲輝談到，“在基于經(jīng)典驗(yàn)證方法學(xué)的基礎(chǔ)上，芯華章結(jié)合了新的算法與架構(gòu)，融入分布式、并行化的技術(shù)路徑，相較傳統(tǒng)的驗(yàn)證工具，在性能、調(diào)試、驗(yàn)證規(guī)模等多個(gè)方面都展現(xiàn)了更強(qiáng)的市場競爭力。在某客戶超過1萬個(gè)的Test Case中，芯華章GalaxSim在80%的子系統(tǒng)模塊驗(yàn)證中，都展示了超過國外主要競爭對(duì)手的性能表現(xiàn)?！?/p>

在推動(dòng)敏捷驗(yàn)證、賦能用戶高效創(chuàng)新的路上，芯華章不斷取得新的突破。9月18日，在首屆IDAS設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)上，芯華章發(fā)布首款自主研發(fā)的數(shù)字全流程等價(jià)性驗(yàn)證系統(tǒng)穹鵬GalaxEC，打通了從系統(tǒng)到數(shù)字后端的全流程驗(yàn)證，進(jìn)一步完善了自身豐富的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證產(chǎn)品組合，也為向客戶提供更全面的敏捷驗(yàn)證支持邁出堅(jiān)實(shí)的一步。

未來，隨著以系統(tǒng)級(jí)場景為代表的數(shù)字化需求迸發(fā)，EDA作為底層賦能工具必將扮演更重要的角色。芯華章將緊握歷史與產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇，繼續(xù)深耕芯片和系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證領(lǐng)域，以敏捷驗(yàn)證為我國數(shù)字產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入強(qiáng)大動(dòng)能。

關(guān)于“中國芯”

“中國芯”優(yōu)秀獎(jiǎng)評(píng)選活動(dòng)至今已連續(xù)開展18年，是國內(nèi)集成電路領(lǐng)域極具影響力和權(quán)威性的獎(jiǎng)項(xiàng)之一，旨在對(duì)國內(nèi)集成電路領(lǐng)域產(chǎn)品創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用創(chuàng)新的成果進(jìn)行表彰，發(fā)揮示范效應(yīng)，影響和帶動(dòng)行業(yè)發(fā)展。本屆共征集到來自285家企業(yè)、累計(jì)398款產(chǎn)品的報(bào)名材料，均創(chuàng)下歷史新高。

審核編輯：劉清