9月，首屆IDAS設計自動化產業(yè)峰會在武漢光谷科技會展中心成功召開。本次峰會由EDA開放創(chuàng)新合作機制主辦，湖北九同方微電子有限公司、華中科技大學聯合承辦，中國科學院院士暨EDA開放創(chuàng)新合作機制理事長黃如、工業(yè)和信息化部電子信息司副司長楊旭東及湖北省、武漢市相關領導出席會議。峰會以“揚帆”為主題，覆蓋數字邏輯設計與驗證、物理實現、泛模擬與封裝、工藝模型、晶圓制造等領域方向，著重研討從器件和電路級到系統(tǒng)級、從模擬到數字設計以及制造等EDA相關話題，吸引了來自半導體產業(yè)上下游頭部企業(yè)、高校、科研院所和專業(yè)機構等1500余人參加活動。上海立芯成功參展并在“物理實現領域”分論壇上發(fā)表演講。

上海立芯依托完全自主研發(fā)的技術成果，致力于打造數字電路設計可以依賴的工具?；诟叨热诤系?RTL-to-GDSIl 理念，公司著力打造的核心產品——數字電路設計全流程工具LeCompiler，著重于邏輯綜合、布局布線等多步驟的協同優(yōu)化，自2022年11月實現自動化布圖規(guī)劃功能和布局及物理優(yōu)化功能之后，目前業(yè)已實現數字后端設計全流程，在客戶的多款設計中得到驗證并商用。在展覽現場，上海立芯展示了LeCompiler數字后端設計全流程，獲得嘉賓關注。

在物理實現分論壇，上海立芯研發(fā)VP楊曉劍博士發(fā)表了《物理設計中決定PPA的關鍵環(huán)節(jié)》的主題演講。楊博士從全球行業(yè)發(fā)展視角，首先提出了物理設計中PPA的關注點，指出超大規(guī)模的設計、多目標優(yōu)化、工藝庫中的眾多單元等諸多因素帶來的PPA優(yōu)化的挑戰(zhàn)，并針對性地分析了PPA優(yōu)化的幾個關鍵環(huán)節(jié)，如布圖規(guī)劃（Floorplanning）、標準單元布局（Placement）、物理優(yōu)化（Physical Optimization）等，以及立芯在上述設計環(huán)節(jié)的工具解決方案。PPA優(yōu)化向來是高性能設計不斷追求并力圖攻克的目標，疊加近年來國產高端數字芯片設計及制造的長足進展，與會專家及業(yè)界嘉賓對楊博士的演講主題深感興趣，在會后與楊博士展開了深入討論和交流。

上海立芯緊扣峰會開放創(chuàng)新、合作發(fā)展、互利共贏的精神主旨，堅持技術創(chuàng)新，積極參與探討產業(yè)資源整合與合作新途徑，助力搭建中國自主化芯片研發(fā)生態(tài)系統(tǒng)，并攜手業(yè)界同仁共筑EDA產業(yè)新生態(tài)。

審核編輯：彭菁