高通或成為臺(tái)積電3nm制程的第三家客戶
蘋果已經(jīng)發(fā)布了基于臺(tái)積電3nm制程的A17 Pro處理器。最近，有消息稱，高通的下一代5G旗艦芯片也將采用臺(tái)積電3nm制程，并預(yù)計(jì)會(huì)在10月下旬公布，成為臺(tái)積電3nm制程的第三個(gè)客戶，可能是高通驍龍8 Gen3。
值得注意的是，之前有曝光顯示高通驍龍8 Gen3將使用臺(tái)積電N4P工藝制造，采用1+5+2架構(gòu)設(shè)計(jì)，包括一個(gè)Cortex X4超大核、五個(gè)Cortex A720大核和兩個(gè)Cortex A520小核，其中超大核主頻為3.7GHz，在Geekbench 6 Vulkan測(cè)試中得分為15434。由于臺(tái)積電3nm制程產(chǎn)能有限，蘋果今年將獨(dú)家使用該制程。因此，PChome認(rèn)為今年高通推出的5G旗艦芯片可能不會(huì)采用臺(tái)積電3nm制程。
高通尚未對(duì)相關(guān)傳聞進(jìn)行回應(yīng)，臺(tái)積電則拒絕置評(píng)。
編輯：黃飛
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發(fā)表于 08-26 10:00
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發(fā)表于 05-22 01:09
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發(fā)表于 03-14 00:14
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