中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)理事長(zhǎng)葉甜春在9月25日召開(kāi)的2023北京微電子國(guó)際研討會(huì)暨IC WORLD大會(huì)演講中就半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“再全球化”議題進(jìn)行了深入探討。葉甜春指出，當(dāng)前中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在挑戰(zhàn)中蘊(yùn)含著巨大的機(jī)遇。從2016年至今，三屆美國(guó)政府連連出招，260多家企業(yè)被制裁，通過(guò)美國(guó)芯片法案等一系列手段倒逼中國(guó)科技自立自強(qiáng)。如何擺脫路徑依賴，開(kāi)辟新賽道，打造新生態(tài)，成為中國(guó)集成電路面臨的挑戰(zhàn)。

中國(guó)應(yīng)對(duì)逆全球化的戰(zhàn)略，一是要從依賴“國(guó)際大循環(huán)”轉(zhuǎn)為依托“國(guó)內(nèi)大循環(huán)”，二是引導(dǎo)“雙循環(huán)”，推進(jìn)“再全球化”，重塑全球化體系。現(xiàn)階段中國(guó)需要完成的三大戰(zhàn)略任務(wù)是供應(yīng)鏈補(bǔ)短板與鍛長(zhǎng)板，路徑創(chuàng)新開(kāi)辟新賽道，應(yīng)用創(chuàng)新打造新生態(tài)。中國(guó)集成電路過(guò)去15年是歷史上發(fā)展最快的時(shí)期。而當(dāng)前新的形勢(shì)正帶來(lái)“天時(shí)地利人和”，又一個(gè)黃金10年正在到來(lái)。

走“以我為主”的發(fā)展路徑

葉甜春首先對(duì)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)形勢(shì)進(jìn)行了介紹。2008年-2022年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)保持快速增長(zhǎng)，2022年設(shè)計(jì)銷售收入達(dá)到5156.2億元，銷售額增長(zhǎng)13.2倍。制造業(yè)銷售收入3854.8億元，銷售額增長(zhǎng)9.8倍。封測(cè)業(yè)銷售收入2995.1億元，銷售額增長(zhǎng)4.5倍。三業(yè)收入比例更加合理。2022年，國(guó)內(nèi)14家代表設(shè)備廠商營(yíng)業(yè)收入已超過(guò)300億元，預(yù)計(jì)總體增速達(dá)到36%。2008-2022年裝備業(yè)銷售額增長(zhǎng)30.8倍。2008-2022年集成電路材料業(yè)銷售收入622億元，銷售額增長(zhǎng)8.5倍。

過(guò)去15年，在科技重大專項(xiàng)，大基金和科創(chuàng)板等政策引領(lǐng)下，我國(guó)集成電路構(gòu)建了較為完整的體系布局，已具備走出一條以我為主發(fā)展路徑的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。具體來(lái)看，我國(guó)集成電路形成較為完整的技術(shù)體系，建立了完整的產(chǎn)業(yè)鏈，產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力大幅提升，與國(guó)際先進(jìn)水平的差距大大縮小。在產(chǎn)品設(shè)計(jì)方面，技術(shù)能力大幅提高，CPU、FPGA、通信SoC等取得突破。在制造工藝方面，技術(shù)取得長(zhǎng)足進(jìn)步，工藝提升多代，已具備支撐80%以上品種的產(chǎn)品制造技術(shù)能力，開(kāi)創(chuàng)先導(dǎo)技術(shù)向國(guó)際輸出的歷史。在封裝集成方面，從中低端進(jìn)入高端，傳統(tǒng)封裝規(guī)模世界第一，先進(jìn)封裝達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，技術(shù)種類覆蓋90%。在裝備材料方面，實(shí)現(xiàn)從無(wú)到有，對(duì)28納米以上尺寸技術(shù)初步形成整體供給支撐能力，部分產(chǎn)品進(jìn)入14-7納米。經(jīng)過(guò)這些年的發(fā)展，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)培育了800余家重點(diǎn)骨干企業(yè)，上市企業(yè)150家，構(gòu)成了支撐全產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“四梁八柱”，全行業(yè)50余萬(wàn)從業(yè)人才，其中核心創(chuàng)新隊(duì)伍近10萬(wàn)人。

路徑創(chuàng)新、換道發(fā)展才是出路

面對(duì)國(guó)際上的挑戰(zhàn)，葉甜春指出，新的戰(zhàn)略應(yīng)建立內(nèi)循環(huán)，引導(dǎo)雙循環(huán)，重塑國(guó)際集成電路循環(huán)體系?，F(xiàn)在行業(yè)內(nèi)經(jīng)常提及的“補(bǔ)短板”是戰(zhàn)術(shù)措施，改變不了戰(zhàn)略被動(dòng)，只有戰(zhàn)略上求變才能掌握主動(dòng)。在經(jīng)過(guò)過(guò)去15年從無(wú)到有，進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈布局后，中國(guó)需要升級(jí)版的發(fā)展戰(zhàn)略，從而解決市場(chǎng)產(chǎn)品供給問(wèn)題。

葉甜春指出，下階段戰(zhàn)略應(yīng)當(dāng)“以產(chǎn)品為中心，以行業(yè)解決方案為牽引”，基于中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)能力，開(kāi)展應(yīng)用創(chuàng)新，梳理技術(shù)體系，重新定義芯片，推動(dòng)系統(tǒng)應(yīng)用、設(shè)計(jì)、制造和裝備材料全產(chǎn)業(yè)鏈的融合發(fā)展。

對(duì)于技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略，葉甜春強(qiáng)調(diào)，路徑創(chuàng)新、換道發(fā)展才是出路。中國(guó)在現(xiàn)有技術(shù)路徑上遭遇“7納米壁壘”，特倒逼“路徑創(chuàng)新”，給FDSOI、三維晶體管等新技術(shù)路徑帶來(lái)機(jī)遇。集成方法從平面到三維將成為技術(shù)演進(jìn)的新途徑，功能融全趨勢(shì)將拓展出新空間。設(shè)計(jì)創(chuàng)新、架構(gòu)創(chuàng)新、電子設(shè)計(jì)工具智能化、硬件形源化等技術(shù)創(chuàng)新成為新焦點(diǎn)。

葉甜春特別指出，我國(guó)集成電路要從“追趕戰(zhàn)略”轉(zhuǎn)向“路徑創(chuàng)新戰(zhàn)略”，立足中國(guó)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)世界水平創(chuàng)新，在若干核心技術(shù)領(lǐng)域形成具有特色的創(chuàng)新技術(shù)和創(chuàng)新產(chǎn)品。通過(guò)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)模式創(chuàng)新并存，要更多發(fā)揮中國(guó)市場(chǎng)崛起的優(yōu)勢(shì)，以中國(guó)市場(chǎng)引領(lǐng)全球市場(chǎng)，開(kāi)辟新賽道，形成內(nèi)循環(huán)+雙循環(huán)，重塑全球產(chǎn)業(yè)鏈。

編輯：黃飛