SD NAND焊盤(pán)脫落現(xiàn)象

在使用SD NAND的過(guò)程，難免有個(gè)芯片會(huì)出現(xiàn)焊盤(pán)脫落，如下圖：

從這個(gè)焊盤(pán)的放大圖可以明顯的看到焊盤(pán)有明顯的拉扯痕跡，可以看出焊盤(pán)的脫落是受到外力導(dǎo)致的。

在批量生產(chǎn)中也可能會(huì)連續(xù)的出現(xiàn)芯片焊盤(pán)脫落現(xiàn)象，這種情況一般會(huì)有明顯的規(guī)律，如下圖：

焊盤(pán)脫落位置全部都集中在左側(cè)，現(xiàn)象很一致，

SD NAND的焊盤(pán)并不會(huì)輕易脫落，在實(shí)際生產(chǎn)中總會(huì)有各種各樣的原因?qū)е滦酒暮副P(pán)發(fā)生脫落，下面讓我們來(lái)分析一下焊盤(pán)脫落的原因。

焊盤(pán)脫落的原因

導(dǎo)致焊盤(pán)脫落的原因會(huì)有很多，從包裝，運(yùn)輸，焊接，焊盤(pán)設(shè)計(jì)都有可能導(dǎo)致焊盤(pán)脫落，大部分可以總結(jié)為下面幾種：

1、SMT貼片前沒(méi)有烘烤

若物料沒(méi)有全部使用，剩余部分請(qǐng)務(wù)必存放于氮?dú)夤窕虺檎婵毡４娉^(guò) 168小時(shí)再貼片焊接須按照 MSL-3的管控要求 120°烘烤 8H。

如果沒(méi)有經(jīng)過(guò)烘烤，芯片內(nèi)部可能會(huì)進(jìn)入水汽，在焊接加熱時(shí)水汽就可能會(huì)受熱膨脹導(dǎo)致芯片焊盤(pán)脫落，

2、焊盤(pán)設(shè)計(jì)過(guò)大

實(shí)際PCB上的引腳焊盤(pán)應(yīng)該跟規(guī)格書(shū)上芯片的焊盤(pán)是1.1：1，也就是說(shuō)焊盤(pán)設(shè)計(jì)不宜過(guò)大，過(guò)大焊盤(pán)會(huì)導(dǎo)致錫膏在融化會(huì)收縮，然后對(duì)焊盤(pán)產(chǎn)生一個(gè)拉扯的力，焊盤(pán)越大，拉扯的力就會(huì)越大，這個(gè)也會(huì)有概率導(dǎo)致芯片焊盤(pán)脫落；MK-米客方德有自己設(shè)計(jì)的SD NAND焊盤(pán)和封裝，在購(gòu)買(mǎi)他家的芯片時(shí)，可以問(wèn)他們要對(duì)應(yīng)的封裝文件。

3、芯片設(shè)計(jì)在PCB邊上，

批量生產(chǎn)時(shí)出現(xiàn)有規(guī)律性的焊盤(pán)脫落，這種情況往往是把芯片設(shè)計(jì)在PCB邊上的，如下圖：

當(dāng)SD NAND芯片設(shè)計(jì)在PCB邊上時(shí)，PCB在分板時(shí)，SD NAND會(huì)受到一個(gè)張力，這個(gè)極易導(dǎo)致焊盤(pán)脫落，不過(guò)這種都比較有規(guī)律，可以很容易的分析出來(lái)原因。

4、焊接經(jīng)驗(yàn)不足

當(dāng)解焊時(shí)，溫度沒(méi)有完全達(dá)到讓錫融化，如果這個(gè)時(shí)候去取芯片，很有可能會(huì)因?yàn)橛昧^(guò)猛導(dǎo)致焊盤(pán)脫落，當(dāng)錫沒(méi)有完全融化時(shí)，芯片是取不下來(lái)的，

正確的解焊是用鑷子去碰一下芯片，發(fā)現(xiàn)芯片能夠移動(dòng)則說(shuō)明溫度一下到位了。