華為手機麒麟芯片有哪些型號？
華為手機麒麟芯片有很多型號，主要包括以下幾款：
麒麟970：采用了臺積電10nm制程工藝，是華為首款人工智能芯片，于2017年9月發(fā)布。
麒麟980：全球首款商用7nm SoC，于2018年8月發(fā)布，主要應(yīng)用在華為Mate20系列手機上。
麒麟810：全球首款采用臺積電第二代7nm工藝的SoC，于2019年6月發(fā)布，主要應(yīng)用在華為Nova5系列手機上。
麒麟990：全球首款5G SoC，于2019年9月發(fā)布，主要應(yīng)用在華為Mate30系列手機上。
以上是華為手機麒麟芯片的一些主要型號，它們都在各自的時期內(nèi)發(fā)揮了重要作用，為華為手機的性能和功能提供了強有力的支持。
審核編輯：彭菁
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