在汽車(chē)電動(dòng)化和智能化大趨勢(shì)面前，汽車(chē)工業(yè)正經(jīng)歷著前所未有的產(chǎn)業(yè)變革，車(chē)載芯片正迎高速發(fā)展階段。根據(jù)公開(kāi)數(shù)據(jù)，傳統(tǒng)燃油車(chē)所需汽車(chē)芯片數(shù)量為600—700顆，電動(dòng)車(chē)所需的汽車(chē)芯片數(shù)量將提升至1600顆/輛，而更高級(jí)的智能汽車(chē)對(duì)芯片的需求量將有望提升至3000顆/輛。據(jù)數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)，2030年汽車(chē)電子在汽車(chē)總成本中的占比會(huì)達(dá)到50%。

雖在持續(xù)旺盛的需求下，汽車(chē)芯片荒似乎仍在蔓延。

自去年開(kāi)始，芯片市場(chǎng)逐漸呈現(xiàn)出“冰火兩重天”的格局。一方面，在消費(fèi)電子市場(chǎng)一片萎靡下，芯片市場(chǎng)從“搶芯片”變成“去庫(kù)存”，WSTS數(shù)據(jù)顯示，1月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同比減少20%。但另一方面，持續(xù)了三年的車(chē)芯荒狀況卻似乎仍在持續(xù)，雖整體有所松動(dòng)，上游芯片也傳出砍單風(fēng)聲，但結(jié)構(gòu)性短缺開(kāi)始成為主要問(wèn)題，一些汽車(chē)芯片價(jià)格仍居高不下。

實(shí)際上，隨著運(yùn)輸影響漸趨緩和，芯片制造廠商產(chǎn)能的增加，加上汽車(chē)終端需求的減弱，困擾汽車(chē)業(yè)界多時(shí)的芯片短缺問(wèn)題正式告終，汽車(chē)芯片也將從短缺轉(zhuǎn)為供給過(guò)剩。但這一幕遲遲未現(xiàn)，眾多汽車(chē)廠商似乎并沒(méi)有感受到汽車(chē)芯片“唾手可得”的輕松。

有數(shù)據(jù)顯示，由于芯片短缺，截至去年年底全球汽車(chē)市場(chǎng)累計(jì)減產(chǎn)量將攀升至427.85萬(wàn)輛，今年全球汽車(chē)市場(chǎng)已減產(chǎn)約30.46萬(wàn)輛汽車(chē)。業(yè)內(nèi)人士近期亦提到，在半導(dǎo)體整個(gè)產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)中，封裝測(cè)試產(chǎn)能已經(jīng)在全面緩解，但汽車(chē)芯片中用到的高壓BCD工藝和功率器件工藝的晶圓產(chǎn)能仍然比較缺乏。

那么，明明汽車(chē)缺芯都已經(jīng)長(zhǎng)達(dá)3年，為何短缺問(wèn)題仍然存在？對(duì)此，業(yè)內(nèi)人士表示，這種結(jié)構(gòu)性短缺主要來(lái)自于新能源汽車(chē)和泛能源行業(yè)對(duì)特定芯片需求的快速增長(zhǎng)。此外，汽車(chē)芯片在一些特定工藝節(jié)點(diǎn)上的產(chǎn)能擴(kuò)張趕不上需求的增長(zhǎng)速度。

具體來(lái)看，汽車(chē)芯片按功能主要分為計(jì)算與控制芯片、傳感器芯片、功率半導(dǎo)體、模擬和通信芯片、存儲(chǔ)芯片等種類(lèi)。當(dāng)前，在汽車(chē)芯片結(jié)構(gòu)性緊缺的格局下，汽車(chē)MCU和IGBT是“缺芯”的主角。

其中，MCU持續(xù)短缺。據(jù)半導(dǎo)體制造商估計(jì)，一輛汽車(chē)需要20~30顆MCU，而未來(lái)的豪華車(chē)型可能需要100顆MCU，高于此前預(yù)計(jì)的70顆，由此引發(fā)了更龐大的汽車(chē)MCU市場(chǎng)需求。據(jù)悉，今年一季度，各大芯片巨頭紛紛表示車(chē)用MCU供應(yīng)持續(xù)緊張。

在IGBT市場(chǎng)，近期多位市場(chǎng)人士反映，受到需求與產(chǎn)能錯(cuò)配的影響，IGBT現(xiàn)有產(chǎn)能基本售罄，出現(xiàn)有價(jià)無(wú)貨的缺貨盛況。IGBT已超越汽車(chē)MCU，成為影響汽車(chē)擴(kuò)產(chǎn)的最大掣肘。此前亦有消息指出，部分廠商IGBT產(chǎn)線代工價(jià)上漲10%。隨著車(chē)用、工業(yè)應(yīng)用所需用量大增，讓可能成為替代方案之一的IGBT更受追捧。

一邊擴(kuò)產(chǎn)一邊缺貨 汽車(chē)芯片究竟如何破“荒”？何時(shí)破“荒”？

對(duì)于解決汽車(chē)芯片遲遲難破“荒”的困境，有觀點(diǎn)認(rèn)為，汽車(chē)芯片短缺的真正原因在于2021年汽車(chē)芯片的市場(chǎng)需求激增，而不是半導(dǎo)體供應(yīng)商無(wú)法提高產(chǎn)量。這也就意味著，汽車(chē)芯片破局的關(guān)鍵就在于如何提高產(chǎn)量。

目前，各芯片大廠均對(duì)汽車(chē)賽道深入布局和規(guī)劃。值得一提的是，在眾多芯片廠商大舉布局的背后，其實(shí)是消費(fèi)電子勢(shì)弱下汽車(chē)業(yè)務(wù)正成為一根重要的“救命稻草”。

除了海外芯片巨頭，中國(guó)汽車(chē)芯片廠商的入局也一定程度上緩解了燃眉之急。在MCU方面，國(guó)內(nèi)涌現(xiàn)出了一批車(chē)規(guī)級(jí)MCU企業(yè)，同時(shí)，國(guó)內(nèi)多家車(chē)企也紛紛宣布跨界造芯，不過(guò)，與前述芯片廠入局?jǐn)U產(chǎn)的心態(tài)不同，車(chē)廠紛紛造芯主要是為避免芯片“卡脖子”的選擇。

那么，隨著車(chē)載芯片領(lǐng)域玩家不斷涌現(xiàn)及擴(kuò)產(chǎn)，汽車(chē)芯片短缺問(wèn)題何時(shí)能達(dá)到告終的地步呢？

對(duì)此，有分析指出，雖然近幾年車(chē)芯玩家如雨后春筍般出現(xiàn)，但因車(chē)規(guī)級(jí)芯片要求高且量產(chǎn)周期更長(zhǎng)，落地慢、量產(chǎn)難，所以只有玩家還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，車(chē)載芯片真正的難點(diǎn)在于量產(chǎn)落地。并且，智能汽車(chē)快速迭代，芯片的量產(chǎn)落地速度也比以往任何時(shí)候都更加重要。

金譽(yù)半導(dǎo)體成立于2011年是一家擁有自身品牌，從設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試到銷(xiāo)售為一體的IDM高新技術(shù)企業(yè)。車(chē)載芯片產(chǎn)線產(chǎn)量快速穩(wěn)定，生產(chǎn)設(shè)備基本均從荷蘭、日本、美國(guó)、***引進(jìn)，并招攬了一支經(jīng)驗(yàn)豐富的高科技專(zhuān)業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，可以根據(jù)客戶要求定制設(shè)計(jì)芯片產(chǎn)品，并制定應(yīng)用解決方案。主營(yíng)產(chǎn)品涵蓋了電源管理芯片、低中高壓MOS管、單片機(jī)和功率器件等諸多領(lǐng)域，還對(duì)外提供DFN/QFN/PDFN/TSSOP/SOP/ESOP/SSOP/SOT/SOD/TSSOP/TO/BGA等封裝測(cè)試服務(wù)。

有研究機(jī)構(gòu)調(diào)查，目前電源管理芯片、CMOS影像傳感器等交期陸續(xù)松動(dòng)，隨整車(chē)廠積壓訂單逐漸去化，預(yù)估今年多數(shù)汽車(chē)芯片交期將持續(xù)縮短。

審核編輯：湯梓紅