pcb電路板在生產(chǎn)過程中會(huì)遇到一些各種各樣的問題，如空焊、假焊、虛焊等，一旦問題出現(xiàn)就會(huì)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量造成很大影響，也會(huì)給電路調(diào)試和維護(hù)帶來重大隱患。本文捷多邦小編和大家談?wù)凱CB焊接虛焊的檢測(cè)方法，整理了幾條供大家參考。

PCB焊接虛焊的檢測(cè)方法

一、直觀檢查法

首先是要找出如功率管、大電流二極管、大功率電阻、集成電路等發(fā)熱的元器件，這類元器件由于發(fā)熱原因出現(xiàn)虛焊的可能性較大，可以直接肉眼看出比較嚴(yán)重的，輕微的可以用放大鏡觀看。邊緣受到影響時(shí)，由于不斷地?cái)D壓和拉伸，會(huì)變得粗糙無光澤，焊點(diǎn)周圍就會(huì)出現(xiàn)灰暗的圓圈，用高倍放大鏡看可以看到龜裂狀的細(xì)小的裂縫群，嚴(yán)重時(shí)就形成環(huán)狀的裂縫，即脫焊。

二、電流檢測(cè)法

檢查電流設(shè)定是否符合工藝規(guī)定，有無在產(chǎn)品負(fù)載變化時(shí)電流設(shè)定沒有相應(yīng)隨之增加，使焊接中電流不足而產(chǎn)生焊接不良。

三、晃動(dòng)法

使用此方法的前提是對(duì)故障范圍進(jìn)行壓縮來確定出故障的大致范圍，否則面對(duì)PCB電路板上的眾多元件晃動(dòng)是很不現(xiàn)實(shí)?；蝿?dòng)法是指用手或攝子對(duì)低電壓元件逐個(gè)地進(jìn)行晃動(dòng)，以感覺元件有無松動(dòng)現(xiàn)象，主要對(duì)比較大的元件進(jìn)行晃動(dòng)。

四、震動(dòng)法

就是采取敲擊的方法來證實(shí)，用螺絲刀手炳輕輕敲擊線路板，以確定虛焊點(diǎn)的位置。采取此種方法前要確定人身安全，還需保證設(shè)備的安全，以免擴(kuò)大故障范圍。

五、補(bǔ)焊法

當(dāng)仔細(xì)檢查后仍舊不能發(fā)現(xiàn)故障時(shí)進(jìn)行的一種維修方法，就是對(duì)故障范圍內(nèi)的元件逐個(gè)進(jìn)行焊接。雖然不能找到真正故障點(diǎn)，卻可以達(dá)到維修目的。

以上便是捷多邦小編對(duì)PCB焊接虛焊的檢測(cè)方法的一些介紹，希望對(duì)你有所幫助。

審核編輯 黃宇