芯片開發(fā)者們每天都在迎接和解決新的挑戰(zhàn)。科技在以意想不到的速度飛速發(fā)展，開發(fā)者需要走在最前沿，緊跟最新、最先進的技術發(fā)展步伐，從容應對高度復雜的環(huán)境。

尤其是那些從事高性能計算（HPC）或數據中心方面工作的開發(fā)者們，他們每天都在追求突破，想要實現更高的性能和更大的吞吐量，并將盡可能多的特性塞進Multi-Die系統(tǒng)中，同時還要降低功耗和發(fā)熱，控制成本和時間。

SoC設計服務對開發(fā)者們來說將是一個不錯的解決方案，幫助開發(fā)者們屹立于領先地位。它是如何做到的呢？

“ASIC” V.S. “COT”

HPC和數據中心應用的開發(fā)通常有兩種方法，ASIC和COT。

ASIC，專用集成電路，是指將整個SoC開發(fā)和生產外包給ASIC供應商。這條路看似最簡單，但也是最貴的。大約50%的預算要用于系統(tǒng)的散熱，這也就是為什么數據中心的運營成本會是“熱點”話題。這種方法的缺陷是它不能定制開發(fā)，開發(fā)者們無法使用專有IP來實現設計差異化。

COT，客戶自有工具，是指使用多個供應商并自行管理SoC設計流程。如果開發(fā)者擁有適當的專業(yè)知識和資源，并且能夠妥善管理和執(zhí)行，讓芯片一次成功，那么這條路將非常合適。但COT的費用也相當高，一個設計的單個掩?？赡芫鸵ㄙM500萬到600萬美元，而且每多一層，費用都要增加。這種方式的容錯率很低，代價太大且非常耗時。但COT模式的優(yōu)勢也很明顯，在不犯錯的情況下，這種模式經濟高效，開發(fā)者可以通過專有定制獲得競爭優(yōu)勢。

除了ASIC和COT，這些企業(yè)其實還有另一條可行路徑，就是僅在需要的地方租用足夠靈活的設計服務，以彌補資源和經驗上的不足，從而安心無憂地實現芯片設計一次成功，而且還能保證專有“秘方”仍掌握在企業(yè)自己手中。

新思科技曾與許多以前從未做過SoC設計的客戶合作過，比如高端數據中心開發(fā)者。過去，他們購買零件、系統(tǒng)和模塊，然后組裝?，F在，為了降低成本，這些企業(yè)開始定義自己的SoC。這種想法很好，但SoC設計并不是他們所擅長的的核心領域。為了在人才匱乏、資源稀缺的市場中做好設計，合作不可或缺。

什么是SoC設計服務？

SoC設計服務讓開發(fā)者能夠將行業(yè)領先的專業(yè)知識應用于部分設計或完整實現方案。專有設計仍歸開發(fā)者所有。從架構到工程樣品，開發(fā)者可以在多個環(huán)節(jié)上增強設計能力。當開發(fā)者從ASIC流程轉向COT流程或遷移到先進的FinFet工藝時，設計服務尤其有用。

如果企業(yè)遇上以下情況，我們建議可以開始考慮設計服務：

專業(yè)人才不足：企業(yè)可能沒有足夠的具備專業(yè)知識的人員，或者企業(yè)的資源可能較為有限。畢竟，開發(fā)人才供不應求。除了這種普遍的人才短缺，更加稀缺的是擁有尖端設計專業(yè)知識的人才。設計服務可以彌補這一不足。

新組建的團隊需要磨合：如今，讓一些從未合作過的大型團隊聚在一起開展設計的情況并不少見。團隊成員可能是各自領域的優(yōu)秀開發(fā)者，但由于團隊是新組建的，需要一定的磨合時間才能達到正常狀態(tài)并確保高水平的發(fā)揮。設計服務可以從團隊成立之初就提供指導，簡化整個設計流程，以確保項目保質保量完成。

希望降低實現最新技術的風險：當今的設計中存在著更多的敏感變量。半導體行業(yè)不斷向更先進的工藝節(jié)點和器件發(fā)展，各種特性也隨著工藝尺寸減小逐漸顯現，從而帶來更多的寄生問題和設計差異。此外，開發(fā)者需要整合更多的極端情況。因此，所有環(huán)節(jié)的周期都變得更長，尤其是驗證環(huán)節(jié)。各方面的成本也變得更高。開發(fā)者不可能三番五次地修改設計，同時仍能在預定的面市時間窗口或預算內交付。SoC設計服務可以幫助開發(fā)者從架構階段開始進行前期規(guī)劃和建模，因此，開發(fā)者無需通過芯片流片來驗證器件是否會按預期工作。

審核編輯：劉清