過去幾十年來，半導體制造由中國大陸、韓國和中國臺灣三個地區(qū)主導，2021年這三個地區(qū)共計占全球市場的 87%。而今，隨著地緣政治的轉變，各國或地區(qū)都在尋求降低對單一供應鏈的依賴，努力發(fā)展自己的半導體產(chǎn)業(yè)，確保技術的獨立性和安全性，全球半導體格局正在被重塑。地緣政治的變化不僅可能影響供應鏈、原材料的獲取和產(chǎn)能的分布，還會對全球的科技戰(zhàn)略布局帶來影響。這種轉變意味著，未來的半導體市場或許會有更多的參與者，競爭也將變得更加激烈。不再是由三大地區(qū)主導的市場，而是更多國家和地區(qū)加入進來，共同分享這個巨大的蛋糕。

代工業(yè)，臺灣地位被削弱

目前，臺灣生產(chǎn)了全球60%以上的半導體和90%以上的最先進芯片。臺灣有臺積電、聯(lián)電、力積電、世界先進、穩(wěn)懋、茂硅、元隆、升陽半導體、旺宏電子、漢磊、新唐科技等主要的半導體制造廠商。臺灣的主導地位很大程度上歸功于臺積電，臺積電占據(jù)近乎一半的晶圓代工市場份額。但隨著臺積電去各國建廠，來自臺灣本地的產(chǎn)能將會是肉眼可見的減少。IDC預計，到2027年，臺灣芯片制造商在代工業(yè)務中的份額將從2022年的46%降至43%。

而且不僅僅是晶圓代工，連帶著臺灣的封測產(chǎn)業(yè)也會不妙。日月光（ASE）、力成科技（powertech）、京元電子、欣邦科技（Chipbond）、芯茂科技（ChipMOS）、矽格股份（Sigurd）、超豐電子、華泰電子、同欣電子、欣銓、福懋科技等都是臺灣重要的封測企業(yè)。IDC預計，臺灣地區(qū)的外包組裝和測試（OSAT）中的份額預計將從2022年的51%下降到2027年的47%。

臺灣代工業(yè)份額的下降很大程度上是來自美國和大陸的晶圓廠不斷崛起所導致。

美國近年來，非常注重本土的制造能力，去年通過的芯片法案對半導體業(yè)提供530億美元補助，旨在提高美國芯片產(chǎn)能。并拉攏臺積電和三星等去美國建設先進制程晶圓廠，大肆撥款促進本土制造廠的建設。據(jù)了解，英特爾正在美國建設4個芯片工廠，2個在亞利桑那州，另外2個俄亥俄州，此外還有1個在新墨西哥州的先進封裝廠；臺積電除了在美國建設晶圓廠之外，據(jù)路透社報道，美國亞利桑那州正在與臺積電就建設先進封裝進行談判；格芯在紐約州建設FAB8.2。。。隨著這些晶圓廠的陸續(xù)建成投產(chǎn)，預期美國的半導體產(chǎn)能將從2025年開始成長，預計2027年美國7nm及以下的份額將達到11%。然而美國的野心是通過一系列的操作，拿回在20世紀90年代30%的全球半導體制造產(chǎn)量。

另外一個大的變化是，中國大陸的代工和封測業(yè)正在迅速發(fā)展。2022年中國IC制造業(yè)產(chǎn)值達到300億美元規(guī)模（包括外資和中資之和），其中中資制造業(yè)產(chǎn)值總部設在中國的半導體制造商將達到152億美元，比去年增長了13%。據(jù)Techinsights預測，中資和外資的合計價值將從2022年占中國IC市場的18.2%增長到2027年的26.6%。另據(jù)IDC預計，到 2027 年，中國大陸的代工份額將達到29%，中國在全球OSAT的份額將從2022年的22.1%增至22.4%。

除此之外，歐盟和日本也在加速推動本地化制造。歐盟執(zhí)委會在去年提出規(guī)模430億歐元的歐洲芯片法案，今年9月正式生效。日韓兩國同樣針對半導體業(yè)給予減稅優(yōu)惠，試圖鼓勵企業(yè)投資并吸引海外業(yè)者到當?shù)卦O廠。

制造+封測，東南亞快速起飛

近年來，由于投資受限和為了規(guī)避風險，美國和歐洲領先的集成器件制造商（IDM）注意力開始從中轉向東南亞，OSAT企業(yè)也開始加大對東南亞市場的投入。預計東南亞在半導體封裝測試市場中將發(fā)揮越來越重要的作用，尤其是馬來西亞和越南，將是該領域未來發(fā)展值得特別關注的重點地區(qū)。IDC預計，東南亞在全球半導體封裝測試中的份額將在2027年達到10%。

馬來西亞：

早在20世紀70年代，馬來西亞就吸引了許多外國芯片制造商，如英特爾、恩智浦、英飛凌、德州儀器和瑞薩等，成為亞洲芯片制造的早期領導者。但由于20世紀90年代三星電子和臺積電的崛起，它的地位漸漸暗下去了。如今，隨著中美緊張局勢加劇，半導體行業(yè)正在推動生產(chǎn)多元化，馬來西亞希望卷土重來。

過去幾年，流入馬來西亞的外國直接投資達到創(chuàng)紀錄水平，美光（Micron）、博世（Bosch）、西部數(shù)據(jù)（Western Digital）和泛林集團（Lam Research）都在檳城各地擴大其制造足跡。例如，博世最近宣布投資 6500 萬歐元在檳城建設一個18,000平方米的測試中心；英飛凌今年8月份宣布在原來20億歐元的基礎上，再投資50億歐元，打算在居林建造迄今為止最大的 200 毫米碳化硅功率半導體工廠；英特爾正在馬來西亞檳城建設其最大的先進 3D 芯片封裝基地。據(jù)馬來西亞政府稱，它控制著全球封裝、組裝和測試服務市場13%的份額。

Insider Monkey的報告發(fā)現(xiàn)，截至2022年12月，馬來西亞有七家運營和計劃中的晶圓廠，其中包括英飛凌的兩家制造工廠；Osram Licht也設計了兩座。安森美在芙蓉也設有一家工廠；在砂拉越，有X-Fab，以及砂拉越微電子設計半導體和比利時公司 Melexis Technologies 旗下正在建設的另一座工廠。

除了外企的投資之外，馬來西亞本土代工廠如Silterra 和 MIMOS Semiconductor等，正在半導體市場中尋找自己的利基市場。與臺積電和三星等晶圓代工廠不同，他們所專注的是模擬和mems代工。該國的電氣和電子制造商正在不斷向價值鏈上游邁進，生產(chǎn)更高附加值的產(chǎn)品。

據(jù)瀚亞投資和普華永道新加坡的報告稱，馬來西亞半導體行業(yè)預計仍將以7%的復合年增長率 (CAGR) 增長，到2028年產(chǎn)值將達到460億美元。

越南：

據(jù)越南信息和通信部的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，越南已成為美國第三大芯片出口地，僅次于馬來西亞和中國臺灣。SEMI表示，越南的半導體行業(yè)處于上升軌道，預計2022年至2027年復合年增長率為6.12%。不過越南的重點也是集中在封測領域。

越南，吸引了眾多半導體巨頭的投資：三星計劃在2023年中在越南量產(chǎn)芯片；英特爾正在擴大其已經(jīng)龐大的芯片組裝、測試和包裝 (ATP) 工廠；Amkor耗資16億美元在河內建設封測廠，該工廠將成為 Amkor 在全球運營的最大工廠之一；Synopsys正在將 EDA 設計活動從中國轉移到越南；三星于2022年投資近10億美元建設半導體元件工廠，并計劃在 2023 年之前擴建太原省工廠，以生產(chǎn)成品芯片。

美國也已多番表示，愿意協(xié)助越南生產(chǎn)半導體。美國已首先提供200萬美元的種子基金，并在未來由越南政府和私營部門投資。

新加坡：

半導體行業(yè)占新加坡國內生產(chǎn)總值 (GDP) 的近7%。新加坡有從設計到晶圓制造、組裝和測試的全部價值鏈，包括美光、臺積電、Marvell Technology、GlobalFoundries、聯(lián)華電子、世創(chuàng)電子等主要芯片跨國公司都在新加坡有所布局。這使得新加坡能夠建立一個生態(tài)系統(tǒng)，使企業(yè)能夠實現(xiàn)持續(xù)增長。

新加坡有利的稅收和監(jiān)管環(huán)境，加上其投資激勵措施和具有競爭力的物流成本，使其成為高附加值制造業(yè)投資的有吸引力的目的地。這種競爭優(yōu)勢使該國能夠利用向東南亞的轉變并吸引該行業(yè)大型企業(yè)的投資。

法國基板制造商 Soitec 將投資4億歐元（4.3 億美元）將其位于新加坡的晶圓工廠產(chǎn)能提高一倍，而美國半導體制造設備制造商應用材料公司已在新加坡投資 6 億新元（4.5 億美元）新建工廠破土動工；GlobalFoundries 預計斥資 40 億美元擴建新加坡制造工廠；anguard International Semiconductor (VIS) 也在考慮在新加坡設立一座 12 英寸晶圓廠。此外，半導體初創(chuàng)公司Silicon Box斥資20億美元在新加坡建立了一座先進半導體封裝工廠，這是一家先進的chiplet互連公司。

世界各國正在向離本土較近的境內和友岸投資提供巨額補貼，這是新加坡無法匹敵的，所以新加坡正在人才方面積攢優(yōu)勢，一項為期六個月的新集成電路設計培訓計劃將于 2024 年 8 月啟動，在未來五年內培訓多達 150 人。該計劃由新加坡半導體行業(yè)協(xié)會 (SSIA)、南洋理工大學和經(jīng)濟發(fā)展局 (EDB) 共同開發(fā)，旨在提供更多勤工儉學培訓、沉浸式學習和實習機會。新加坡還將加倍加大研發(fā)（R&D）人才的培訓力度，以實現(xiàn)未來 10 年內培養(yǎng) 1,000 名博士的目標。

印度：

印度沒有制造芯片的歷史，也幾乎沒有啟動所需的超專業(yè)工程師和設備。但是印度想成為芯片超級大國的夢想?yún)s在地緣政治的背景下逐漸開始萌芽。

2021年，印度政府啟動了價值7600億盧比的“印度半導體使命”計劃，意圖實現(xiàn)半導體的自力更生。隨后多家龍頭企業(yè)宣布了投資計劃，本土企業(yè)也在向半導體傾斜。

美光已于9月23日開始在古吉拉特邦薩南德(Sanand)建設其半導體測試和組裝工廠，總投資將達27.5億美元，美光計劃撥款最多8.25億美元，其他由印度政府補貼；AMD計劃未來五年在印度投資高達4億美元建設設計公司；韋丹塔集團已經(jīng)收購完全控制去年與富士康在印度成立的半導體制造合資企業(yè)；印度的OSAT公司Sahasra Semiconductor將于近日開始商業(yè)化生產(chǎn)首批印度制造的存儲芯片；英偉達將印度視為中國的替代地區(qū)，也將“未來的賭注”押在了印度。

隨著越來越多的芯片巨頭開始瞄向印度，印度在半導體行業(yè)中的地位正在凸顯。據(jù)Counterpoint Research 和印度電子與半導體協(xié)會 (IESA) 的一份報告預計，到 2026 年，印度半導體市場價值約為640億美元，較2019年的227億美元增長三倍。美國SEMI總裁Ajit Manocha表示，印度將成為亞洲下一個半導體強國。

泰國：

除了印度之外，泰國也有意在全球供應鏈再分配的時代潮流中分一杯羹。但是泰國的陣勢在整個東南亞地區(qū)中相對偏弱，似乎并沒有什么真金白銀的投入。如果一定要找一些的話，例如泰國政府擴大了企業(yè)稅收減免范圍，進入泰國的供應鏈上游公司現(xiàn)在可免繳企業(yè)稅長達13年，而以前的減免期限只有長達 8 年，芯片公司有望從中受益。

所以泰國所吸引的大廠投資并不是很多。2022年11月，據(jù)日經(jīng)新聞報道，索尼集團將投資約100億日元（7070 萬美元）在泰國設立一家半導體工廠，以期通過更廣泛地分散其全球生產(chǎn)基地來控制生產(chǎn)成本并建立一個能夠應對緊急情況的供應鏈。

更多潛在的變化

隨著半導體產(chǎn)業(yè)鏈向區(qū)域化發(fā)展，所產(chǎn)生的影響還遠未結束，就像一個連鎖效應，這些芯片巨頭的投資轉移，或將連帶著材料和設備產(chǎn)業(yè)鏈也跟隨遷移或推動本土企業(yè)的發(fā)展。

中國大陸就是一個很好的例子，近幾年來，伴隨著晶圓廠和封測廠的興起，國內大力發(fā)展半導體設備，取得了明顯的成長。中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會理事長、北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司董事長趙晉榮先生在近日的半導體設備年會中的介紹，根據(jù)中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2022年，國內77家規(guī)模以上半導體設備制造商銷售收入累計完成593億元，較2021年的386億元增長了53.6%。其中，前十家國產(chǎn)半導體設備制造商的銷售總收入達438億元，占77家合計收入73.9%。目前我國半導體設備及零部件企業(yè)的數(shù)量也已經(jīng)超過200家。他總結道，“多家（本土）龍頭骨干裝備企業(yè)在刻蝕、薄膜、清洗、注入、CMP及封裝測試等關鍵設備方面取得了突破，并進一步向系列化、多品類平臺型企業(yè)轉型，取得了可喜的成績?！?/p>

東南亞各國也正在面臨著這樣的機遇。

Marketech International 是臺積電、ASML 和應用材料公司領先的芯片制造設施制造商和設備供應商，其總裁 Scott Lin 表示，由于客戶的需求，該公司即將敲定在馬來西亞或越南建設新生產(chǎn)基地的項目。“無論成本是否更高，這都是我們必須遵循的趨勢，”他說。

在美光宣布在印度建立封裝和測試部門后，可靠的行業(yè)消息人士向BusinessLine表示，至少有 4 到 5 家半導體行業(yè)領先的元件和材料供應商也準備采取類似的行動。專門為芯片制造提供印刷電路板和高純度工業(yè)氣體的Simmtech和液化空氣等著名行業(yè)供應商目前正在與印度政府討論在印度開展業(yè)務。據(jù)一位接受媒體采訪的消息人士透露，Simmtech似乎是美光科技的供應鏈合作伙伴，其合資企業(yè)可能已獲得政府批準。據(jù)報道，該公司計劃效仿美光科技的腳步，在工業(yè)城鎮(zhèn)薩南德設立子公司。

寫在最后

總的來說，隨著地緣政治的轉變，全球半導體產(chǎn)業(yè)格局正在經(jīng)歷一場深刻的重塑，也無疑為這個已經(jīng)復雜的格局增添了更多的不確定性。這種趨勢可能會帶來短期的經(jīng)濟壓力，但從長遠看，可能有助于形成一個更加多樣化和韌性更強的供應鏈結構。對于企業(yè)來說，這是一個機遇也是一個挑戰(zhàn)。只有那些能夠把握時代變革，及時調整戰(zhàn)略，加強技術研發(fā)，并注重可持續(xù)發(fā)展的企業(yè)，才能在這場全球競賽中脫穎而出。

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