10月19日，據(jù)上交所官網(wǎng)披露，終止對深圳芯邦科技股份有限公司(簡稱“芯邦科技”)首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市審核。

據(jù)悉，芯邦科技及保薦機構興業(yè)證券于9月21日申請撤回申報/保薦。公司IPO于2023年6月29日獲受理，7月18日收到上交所首輪問詢，截止終止，芯邦科技仍未進行回復。

據(jù)招股說明書披露，結合芯邦科技公布的招股說明書和公司的專利數(shù)據(jù)，芯邦科技在知識產權方面存在專利信息披露自相矛盾、核心產品專利保護力度不足等問題亟待解答，或影響其上市進程。

公司簡介

芯邦科技成立于2005年，注冊資本12,238.90萬元，注冊地址位于深圳市坪山區(qū)坪山街道六聯(lián)社區(qū)創(chuàng)新廣場B1404、1405，公司采用Fabless的經營模式，是一家技術平臺型集成電路設計公司，通過自主研發(fā)、長期積累形成了基于自研指令集的專用處理器、Flash控制算法、高集成度設計、高可靠性設計、低功耗設計、硬件加速算法等一系列可復用技術。 芯邦科技是國內芯片設計與整體解決方案領域的核心品牌，是國家高新技術企業(yè)和國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)，主要產品為數(shù)?；旌蟂oC芯片，主要包含移動存儲控制芯片、智能家電控制芯片和UWB高精度定位芯片三條產品線，可廣泛應用于智能家居、移動存儲、消費電子、工業(yè)控制和汽車領域等多個應用場景。

其中，存儲控制芯片改變了該領域一直被海外廠商壟斷供應的歷史，成為行業(yè)內主流供應商；智能家電控制芯片已成功進入了美的、蘇泊爾、長虹美菱、科沃斯、華帝股份、西門子、飛利浦等海內外知名品牌產品的供應鏈；在UWB相關技術及高精度定位芯片領域，承接了“重2022N035UWB+BLE雙模芯片關鍵技術研發(fā)”“重2022044厘米級高精度室內定位超寬帶芯片關鍵技術研發(fā)”兩項深圳市關鍵技術攻關項目，目前完成了芯片的前后端設計及驗證工作，即將進入流片階段。

芯邦科技2020年、2021年和2022年的營業(yè)收入分別為9907.00萬元、1.75億元和1.92億元；歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為4073.40萬元、3608.22萬元和3983.69萬元。

▲主要財務數(shù)據(jù)和財務指標

▲主營業(yè)務收入構成