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      誠邀您參加2023云棲大會平頭哥專場——以芯重塑云存儲系統效能

      平頭哥半導體 ? 來源：未知 ? 2023-10-23 11:55 ? 次閱讀
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      2023云棲大會定檔10月31日

      期待與您在杭州云棲小鎮(zhèn)

      共度一場為期3天的科技盛會

      平頭哥邀請您參與話題專場

      “軟硬件協同，以芯重塑云存儲系統效能”

      日期：11月1日
      時間：1520
      會場：D2-4

      專場介紹

      軟硬件協同設計是云存儲的技術發(fā)展趨勢，平頭哥聯合阿里云存儲團隊通過聯合設計上層軟件與底層芯片方案，實現云存儲系統效能提升。我們將一同探討在云存儲軟硬件產品和技術方案上的架構演進，深入講解這些演進背后的技術細節(jié)，分享我們在效能提升上的經驗以及對未來技術演進的洞察。

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      END

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      原文標題：誠邀您參加2023云棲大會平頭哥專場——以芯重塑云存儲系統效能

      文章出處：【微信公眾號：平頭哥半導體】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。

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      原文標題：誠邀您參加2023云棲大會平頭哥專場——以芯重塑云存儲系統效能

      文章出處：【微信號：gh_65bdec3412bd，微信公眾號：平頭哥半導體】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。

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