根據(jù)最新消息，高通驍龍8 Gen3旗艦芯片已經(jīng)確定將搭載在多款手機上，其中包括小米14系列、一加12系列、真我GT5 Pro、魅族21系列、紅魔9系列、榮耀Magic6系列、OPPO Find X7系列等。

已經(jīng)確認上市的手機包括iQOO 12和iQOO 12 Pro，它們分別配備了5000mAh電池+120W快充和5100mAh電池+120W有線快充+50W無線快充。

此外，小米14系列也已經(jīng)確定將在10月26日發(fā)布。

另外，之前已通過認證的Redmi K70系列也有新增兩款高配版，同樣支持120W快充。

根據(jù)代號來看，這三款機型分別對應Redmi K70、Redmi K70 Pro和Redmi。

根據(jù)時間推測，Redmi K70系列將成為第一批搭載驍龍8 Gen3芯片的旗艦手機之一。

Redmi K70 Pro預計將搭載驍龍8 Gen3芯片，Redmi K70可能會采用驍龍8 Gen2芯片，而Redmi K70E可能會選擇驍龍8+或天璣9000系列芯片，這正好對應了上一代產(chǎn)品的升級。

高通驍龍8 Gen3芯片將廣泛應用于多款手機中，引領著旗艦手機市場的新一波發(fā)展。

高通驍龍8 Gen3芯片已經(jīng)受到眾多手機品牌的認可，并將在旗艦手機中發(fā)揮重要作用，為用戶帶來更出色的性能和體驗。

編輯：黃飛