在smt貼片加工過程中，由于某些不可缺少的不穩(wěn)定因素，焊點質(zhì)量存在一些問題。對smt貼片加工的焊接情況，一般都會有一個可接受的范圍，超過一定的限度，就會影響產(chǎn)品的可靠性，就會被判定為不良產(chǎn)品。那么接下來佳金源錫膏廠家和各位朋友一起來探討一下：

smt貼片加工中焊點的評判標準

1、焊盤未被焊錫完全覆蓋，對于非圓形焊盤邊角裸露和圓形焊盤裸露需判定為焊點不良。

2、腐蝕零件腳或綠漆物質(zhì)發(fā)生變質(zhì)，產(chǎn)生變色則為焊點不良。

3、錫尖組件錫點突出超過0.5mm。第四，錫裂破裂或有裂紋的焊錫

4、焊點寬度焊點寬度小于元件焊段寬度（W）的75％或小于焊盤寬度（P）的50％則為不良。

貼片加工工藝的失效分析是對根據(jù)性能失效判據(jù)判定為失效的焊點、過孔及走線等與組裝工藝有關(guān)的失效現(xiàn)象進行事后檢查與分析工作，目的是發(fā)現(xiàn)并確定組裝工藝有關(guān)的失效原因和機理，以反饋給設(shè)計、制造和使用方，防止失效的再次發(fā)生，達到最終提高電子產(chǎn)品工藝可靠性的目的。

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