昨日，由國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體電子信息媒體芯師爺主辦的第五屆硬核芯生態(tài)大會(huì)圓滿落幕，會(huì)上揭曉了2023年度硬核中國(guó)芯評(píng)選大獎(jiǎng)，億鑄科技榮獲2023 年度卓越成長(zhǎng)表現(xiàn)企業(yè)獎(jiǎng)。

“硬核芯”作為半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)兼具高創(chuàng)新性和影響力的產(chǎn)業(yè)盛事，聚焦飛速發(fā)展中的國(guó)產(chǎn)芯企業(yè)及相關(guān)創(chuàng)新應(yīng)用項(xiàng)目。評(píng)選過(guò)程由50萬(wàn)電子工程師在線投票，同時(shí)由70位專家評(píng)委進(jìn)行評(píng)分，以確保公正和準(zhǔn)確性。該評(píng)選旨在挖掘、表彰優(yōu)秀中國(guó)芯企業(yè)，提升企業(yè)在全球范圍的影響力，并聯(lián)接電子終端工廠、高校院所及投資機(jī)構(gòu)等合作伙伴資源對(duì)接，助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

2023年度

硬核中國(guó)芯

卓越成長(zhǎng)表現(xiàn)企業(yè)獎(jiǎng)

億鑄科技基于憶阻器RRAM（ReRAM）設(shè)計(jì)的存算一體AI大算力芯片，回歸阿姆達(dá)爾定律，打破“存儲(chǔ)墻”，又創(chuàng)新性地提出“存算一體超異構(gòu)”架構(gòu)，突破大模型快速發(fā)展所面臨的算力瓶頸，為AI大算力芯片發(fā)展提供了新思路。目前，億鑄科技原型技術(shù)驗(yàn)證（POC）芯片已回片，并成功點(diǎn)亮且功能驗(yàn)證完成。該P(yáng)OC是首顆基于ReRAM的面向數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、自動(dòng)駕駛等場(chǎng)景的存算一體芯片，經(jīng)第三方機(jī)構(gòu)檢測(cè)驗(yàn)證，能效比超過(guò)預(yù)期表現(xiàn)，達(dá)到同等工藝下傳統(tǒng)架構(gòu)AI算力芯片的20倍以上。這一卓越表現(xiàn)凸顯了億鑄科技非凡的創(chuàng)新力與成長(zhǎng)力，隨著在AI大算力芯片領(lǐng)域的不斷深入，億鑄科技也會(huì)持續(xù)為AI芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出更加積極的貢獻(xiàn)。

審核編輯：彭菁