榮耀“芯片及電子設(shè)備”專利公布

榮耀終端有限公司的“芯片及電子設(shè)備”專利已發(fā)布，申請發(fā)布日為10月27日，申請發(fā)布號為cn116960078a。

根據(jù)專利摘要，本申請?zhí)峁┮环N芯片及電子設(shè)備，基板和器件層，基板包括支持層和防熱層，支持層和防熱層按芯片厚度方向?qū)訉舆B接。部件一層一層地堆積在支撐層離開防熱層的表面。散熱層由散熱部和間隔部組成，散熱部和間隔部按芯片厚度方向和垂直方向排列和連接。有幾個第一個防熱裂隙，幾個第一個防熱裂隙貫穿著與防熱裂隙脫離的支撐層表面。任何相鄰的兩個第一個防熱縫隙之間都有第一個防熱翅膀。第一個防熱銷和第一個防熱縫隙可以增加芯片與空氣的接觸面積，芯片與空氣的快速熱交換可以快速高效地進行防熱，芯片溫度過高會導致失效。

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